Greensheet 月度报告 ：2025 年 10 月

产品动态：十月Greensheet 

核心趋势

• Nexperia（安世半导体）遭接管引发车用芯片危机：荷兰政府已接管中资控股的Nexperia（安世半导体）。作为车用二极管、晶体管及电源管理芯片的核心供应商，此次中断恐导致欧洲乃至全球汽车行业陷入严重短缺，各大制造商争相寻找替代方案，分销商则面临经纪交易严重受阻的局面。

• Intel（英特尔）旗下10纳米危机升级为全面短缺： Intel（英特尔）长期存在的10纳米制程挑战已从产能制约演变为全面供应危机。这个一度可控的瓶颈现已成为影响第12代至第14代CPU（中央处理器）以及第四代Sapphire Rapids、第五代Emerald Rapids等服务器产品线的关键故障点。多款SKU的预计交付时间推迟至2026年第一季度，N97、N305、N355等小核CPU（中央处理器）更是陷入了“超级短缺”的状态。其根本原因被归咎于裁员以及向需求不及预期的新一代AI（人工智能）PC（个人电脑）处理器的产能倾斜。Intel（英特尔）现要求核心客户提供6个月需求预测，这一需求预测周期已是史无前例。

产品动态 

集成电路供应限制与市场转向 

• Nexperia（安世半导体）收到出口管制通知，禁止发货由中国制造（即原产地为中国）的特定成品元件与子组件，理由系防范敏感技术流向其中国母公司Wingtech（闻泰科技）。多家分销商现已冻结所有Nexperia（安世半导体）旗下MPNs报价，进一步加剧了欧美地区的供应不确定性。 

• 市场情报显示，NXP（恩智浦半导体）将射频产品均价上调300%，不仅积压库存受到影响，客户也不得不重新询价。 

• 受到产能降低和原材料短缺的影响，kyworks旗下SMPxx系列二极管的交付周期从8周延长至16周，在其叠加影响下，此类元件价格飙涨十倍，已实质上排除了许多采购方。 

• Texas Instruments（德州仪器）旗下元件需求激增，客户正从Analog Devices（亚德诺半导体）转单——后者因自身后端产能限制预期持续至2026年的价格上涨面临长期的供应短缺。Arrow（艾睿电子）在亚洲地区的业务因上海与香港实体被列入美国出口限制名单而陷入混乱，进一步加剧了当前已然严峻的市场趋势。 

CPUs（中央处理器）价格趋势与供应限制

• Intel（英特尔）旗下10纳米制程产线仍严重受限，多款SKU交付周期已推至2026年第一季度。包括N97、N305和N355在内的小核CPU（中央处理器）均处于极度短缺状态，Intel（英特尔）要求客户提供6个月需求预测。 

• Intel（英特尔）旗下第四代Sapphire Rapids与第五代Emerald Rapids服务器CPU（中央处理器）供应紧张态势将持续至2026年第一至第二季度。 

• Intel（英特尔）已对多款传统以太网产品发布停产通知，最后发货期为2026年6月。 

• AMD（美国超威半导体公司）旗下Genoa CPUs（中央处理器）价格的持续上行反映出其供应的稀缺性。尽管第四季度的产品定价暂未公布，但服务器CPU（中央处理器）整个行业的压力无疑预示着价格上行的压力仍将延续。此次短缺源于欧美地区对高核数处理器的强劲需求。 

• 市场情报显示，由于AI（人工智能）PC（个人电脑）需求疲软， Intel（英特尔）将对其持续热销的Raptor Lake CPU（中央处理器）提价10%以上。Intel（英特尔）正积极削减Raptor Lake等旧款产品的供应以推动更新换代，造成供需失衡的同时推高了这些经典型号产品的价格。 

GPUs（图形处理器）的供应变化与生命周期更迭 

• RTX Ada系列的LTB（最后一次采购期限）可能延长两月（至2026年3月），发货预计持续至2026年9月。

• Nvidia（英伟达）旗下GeForce RTX 5090的供应水平因GDDR7存储芯片持续的产能限制而有所收紧，预期价格涨幅至少为9%，交付周期或将延长至2026年1月，这也表明这款高需求消费级GPU（图形处理器）供需的持续失衡。 

网卡持续短缺 

• Nvidia（英伟达）旗下CX8现与新款GB系列GPU（图形处理器）捆绑进行销售和发货，通常不提供单独的销售供应。

• 市场情报显示，在经历了早前的短缺后，MCCX-7的发货时间将再度推迟至11月末。尽管AI（人工智能）应用的需求持续上扬，特定型号产品的供应不确定性依然存在。 

DRAM（动态随机存取存储器）内存的生产重启与产能挑战 

• Samsung（三星）已将定价谈判频率从季度改为月度，反映出当前市场的极度波动，产品合约价也在过去两个月内出现大幅跳涨。 

• 因市场主流向3GB和4GB容量GDDR7的全新转向，Micron（美光）旗下2GB容量的GDDR7在第四季度的供应形势预计持续紧张，制造商也正将需求转向更高密度的产品选项。 

• 随着Micron（美光）将产能转向HBM（高带宽内存），LPDDR5X的供应日益收紧。LPCAMM2模组的量产将加剧供应局势——每模块需4颗LPDDR5X芯片。LPCAMM2全面投产后，标准LPDDR5X的客户可能面临进一步的供货延迟。与此同时，LPDDR6预计将在2025年年末发布商用。 

RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）的长期支持与分配紧缩 

• 96GB和128GB容量的AI（人工智能）服务器（B200/B300）用高密度模组最为紧缺。Samsung（三星）旗下96GB容量的产品（Q-die）供应稍好，但128GB容量产品的供应形势则因晶圆产能共享仍然十分紧张。  

• DDR5内存的获取难度虽低于DDR4内存，但该产品现已现面临严重的分配压力。Samsung（三星）与Hynix（海力士）优先保障用于AI（人工智能）服务器的96GB和128GB容量模组产能，导致了20周的交付周期及确认的月度价格上涨（涨幅约4%）。市场情报显示，Samsung（三星）因片上ECC验证问题已停止向公开市场分配DDR5 RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）。

SSD（固态硬盘）的产能短缺与厂商调价 

• Solidigm旗下企业级SSD（固态硬盘）的平均交付周期为6至8周，部分高需求SKU因美国地区QLC需求增长及板级材料短缺而延长至10周以上，Solidigm的官方价格将上涨10%至15%，且其供应水平将因整体需求的上升而大幅缩减。 

• 市场情报显示，SK Hynix（SK海力士）计划在2026年下半年将DRAM（动态随机存取存储器）晶圆的产能提升至月产60万片以匹配Samsung（三星）的生产规模，并同时缩减对NAND（闪存）的投资以应对需求疲软。DRAM（动态随机存取存储器）的价格已经上涨，部分客户报告称其价格在本月的涨幅约为15%。近年来，NAND（闪存）的资本支出始终落后于DRAM（动态随机存取存储器），引发了业界对NAND（闪存）未来出现短缺的担忧。 

HDD（机械硬盘）大容量型号的供应紧缺与交付周期的延长 

• Seagate（希捷科技）和Western Digital（西部数据公司）要求客户提供2年的需求预测，20TB以上容量硬盘的交付周期已延长至2026年。 

• WD（西部数据公司）供应状况持续恶化，仅能对2至3个月前的订单进行交付，新的积压订单面临3至4个月的交付周期。  

• 16TB以下容量的硬盘（尤其是1TB和2TB容量的型号）面临EOL（停产通知）与大幅的供应削减。Seagate（希捷科技）已停止接受1TB容量产品的新订单，剩余低容量型号产品的交付周期已经超过22周。

• Seagate（希捷科技）和Western Digital（西部数据公司）已对企业级及高性能桌面系列（红盘/紫盘/金盘）或实施或预示了个位数至两位数百分比的涨价幅度。 

被动元件交付周期的延长与分配限制 

• Samsung（三星）、Murata（村田制造所）和Taiyo Yuden（太阳诱电）旗下MLCCs（多层陶瓷电容）持续面临供应问题，部分系列的交付周期已经延长至24至28周。 

• 钽电容的交付周期为24至28周，Panasonic（松下）旗下电容的交付周期为16至18周。

• 行业正面临上游的低Dk玻璃纤维、HVLP铜箔等关键材料短缺，这些材料目前优先用于向AI（人工智能）服务器PCB的供应保障，大范围的PCBA在2026年的生产因此受到威胁。

供应链趋势 

• 供应链应对中国稀土管制：中国实施稀土矿物出口限制后，全球半导体供应链企业正为不断升级的贸易战进行准备。稀土管制可能导致全球唯一高端半导体设备制造商ASML发货延迟数周。

• 地缘政治推动产能回流加速：关税与供应链脆弱性正加速区域制造投资。各企业正积极规划在2029年前实现“零中国/台湾”的半导体供应链打造，此举推动了产能回流计划。

• ACEA（欧洲汽车制造商协会）呼吁解决Nexperia（安世半导体）困局：因汽车供应商无法生产整车制造商所需的零部件，ACEA（欧洲汽车制造商协会）对欧洲汽车生产可能遭受的重大干扰表示了深切的担忧。

制造商动态 

• Samsung（三星）：Samsung Electronics（三星电子）预计将迎来2022年以来的最高季度利润，该公司2025年7至9月的营业利润预计将达到12.1万亿韩元（85亿美元）。来自数据中心服务器的强劲需求导致传统存储芯片（DRAM（动态随机存取存储器）与NAND（闪存））的供应紧张与价格上涨，该公司也因此实现了大幅的增长。[消息来源：路透社] 

• Samsung（三星）和SK Hynix（SK海力士）：为满足预期将持续至2027年的强劲需求，两家公司近期正加速建设全新生产基地。新的生产基地将用于下一代DRAM（动态随机存取存储器）内存的生产，分别计划于2027年4月与5月投产。[消息来源：数字时报亚洲]

• Intel（英特尔）：Intel（英特尔）于10月9日官宣其位于亚利桑那州最先进的Fab 52工厂正式投产。这一里程碑式的官宣中，Intel（英特尔）还发布了业界期待已久的Panther Lake处理器——首款采用Intel（英特尔）尖端18A制程的产品。这些芯片将用于支持新一代的AI（人工智能）PC（个人电脑）——该产品预计将在2026年的CES（国际消费电子展）正式亮相，被视为美国芯片巨头的潜在转折点。[消息来源：Intel（英特尔）新闻稿]

欲了解更多关于2025年电子元件市场的深度洞见？ 

点击此处下载State of the Industry Report 2025 | 第一辑，提前获取关于市场复苏态势、价格走势研判及行业关键挑战的权威洞见。