Greensheet 月度报告 ：2026 年 8 月

The Greensheet：2026年8月市场情报报告

核心趋势

• “被动元件大短缺”正式拉开帷幕：受AI（人工智能）服务器（高容值MLCC（多层陶瓷电容）需求）与汽车领域需求驱动，MLCC（多层陶瓷电容器）和钽电容市场已进入严重短缺阶段。主流制造商正实施15%至30%的涨价，并限制经销商渠道出货，交付周期拉长至20至50周以上。PCB（印制电路板）树脂供应中断、稀土出口禁令引发的原材料供应受限，进一步加剧了本次危机。
• 非超大规模算力企业的内存与存储配额大幅收缩：64GB/128GB容量的DDR5 RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）、15TB至122TB大容量企业级SSD（固态硬盘）仍优先供给超大规模算力企业，传统OEM（原始设备制造商）的交付满足率已跌破30%。Micron（美光）、Kioxia（铠侠）、SanDisk（闪迪）正对老旧内存品类（DDR3内存、低密度eMMC（嵌入式多媒体卡）、NOR Flash（或非型闪存））密集发布EOL（停产通知），客户被迫紧急抢购末批库存，并承担高昂的重新设计成本。
• Texas Instruments（德州仪器）与Analog Devices（亚德诺半导体）引发IC（集成电路）涨价连锁反应：TI（德州仪器）与ADI（亚德诺半导体）启动全产品线大幅涨价，部分AI（人工智能）与车规级PMIC（电源管理集成电路）/信号链产品涨幅达到15%至85%，交付周期拉长至40至50周以上。订单取消已成行业常态，汽车领域一级供应商与工业领域CM（合同制造商）不得不加大公开市场采购力度，以避免产线停摆。
• NVIDIA（英伟达）旗下Blackwell系列与企业级GPU（图形处理器）定价引发市场震荡：NVIDIA（英伟达）对Blackwell系列工作站与服务器GPU（图形处理器，RTX PRO 6000、5000、4000系列）实施了20%至66% 的大幅涨价。与此同时，H200 GPU（图形处理器）临近停产，交付周期骤增至40至48周，全球范围内的出口监管也在持续收紧。
• 地缘政治与环境冲击撕裂区域供应链：熊本地震余波持续扰乱Renesas（瑞萨电子）旗下光电耦合器及车规级MCU（微控制器）的生产，Sony（索尼）旗下CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器产线亦受波及。与此同时，中东地区的紧张局势冲击全球PCB（印制电路板）树脂供应，中国地区的稀土出口管制已导致部分光电器件与磁性材料生产陷入停滞。

产品动态

IC（集成电路）：涨价潮与原材料瓶颈

• Texas Instruments（德州仪器）的新一轮涨价将于10月1日起正式生效，AI（人工智能）服务器PMIC（电源管理集成电路，TPS、UCC系列）与高速信号链产品涨幅达到15%至85%。交付周期仍然极不稳定，普遍达到20至48周，部分型号甚至更长，其中，MicroSiP（微型系统级封装）电源模块（型号后缀-SILR）的配额缺口尤为严重。
• ADI（亚德诺半导体）将于9月13日启动新一轮的价格调整。精密运算放大器对应MPN（物料编码）的交付周期已突破400天（例如，AD5545BRUZ型号的交付周期已达476天），对工业领域NPI（新产品导入）进度造成严重冲击。
• STMicroelectronics（意法半导体）交付周期拉长至40至50周，STM32系列MCU（微控制器）与传感器受影响的情况尤为突出。ST（意法半导体）优先排产高毛利的AI（人工智能）与汽车产品，工业与消费级产品配额严重受限。
• Infineon（英飞凌）的供应紧张态势预计将持续至2027年。车规级功率器件与MCU（微控制器，如SAK-TC277TP）的交付周期达52周以上，分销商反馈价格与交付确认均存在不确定性。
• Renesas（瑞萨电子）持续受到熊本地震影响。光电耦合器产线仍然处于停工或缓慢恢复状态，车规级MCU（微控制器，RL78、RH850系列）积压订单大幅延期。
• Microchip（微芯科技）自8月中旬起对全系列产品涨价15%至20%，PIC与MCP系列交付周期拉长至 20至30周。
• Xilinx（赛灵思）/Altera（阿尔特拉）旗下FPGA（现场可编程门阵列，XC7 系列和Max 10）仍是网络与工业领域客户最紧缺的元器件，交付周期突破52周，基板短缺导致交付统一延后4个月。

CPU（中央处理器）：结构性短缺与代工厂产能转移

• Intel（英特尔）服务器（Xeon）Granite Rapids与Sapphire Rapids配额仍严重紧张。高核心数SKU（库存保有单位，如6767P）对标准渠道合作伙伴的配额为零，Intel（英特尔）优先保障超大规模算力企业的AI（人工智能）建设需求。第三代旧款Xeon处理器的停产正在加速。
• Intel（英特尔）桌面级与嵌入式小核CPU（中央处理器，Alder Lake-N、J6413）的供给仍然有限，预计将在第四季度略有缓解。10纳米嵌入式器件仍频繁遭遇订单取消的情况，交付周期达到52周以上。
• AMD（美国超威半导体）服务器（EPYC）Genoa与Turin系列配额仍严重受限，云服务商持续吸纳产能导致交付周期随之延长。第六代EPYC “Venice”（最高256核）已开始向一级客户送样。

GPU（图形处理器）：配额收缩与渠道扰动

• NVIDIA（英伟达）旗下Blackwell系列工作站与服务器GPU（图形处理器）全系列大幅涨价20%至66%，覆盖RTX PRO 6000、5000、4000、2000产品线。PRO 6000服务器版的拿货成本已突破14000美元，交付周期延长至2027年第二季度。
• NVIDIA（英伟达）旗下H200的交付周期从28周骤增至40至48周；该型号正处于逐步停产阶段，市场正争相抢购剩余的OEM（原始设备制造商）原装与拆机良品库存。
• 消费级GPU（图形处理器，RTX 5090/5080）价格涨幅超过20%，与此同时，NVIDIA（英伟达）正执行更严格的终端用户核验政策，打击灰市串货行为。
• NVIDIA（英伟达）旗下Jetson模组价格涨幅最高达到60%，出口监管持续收紧；老旧模组（Jetson Nano）配额严重受限，停产时间节点也已明确。

内存：动态定价与停产潮

• 非超大规模算力企业的DDR5 RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）交付满足率仍不足30%。64GB容量模组现货价普遍突破3100美元，合约价保持每月8%至10%的环比涨幅。Samsung（三星）正战略性调整2026年下半年产能结构，将产能重心从5600MHz产品转向6400MHz产品。
• 老旧型号DRAM（动态随机存取存储器，DDR3内存/DDR4内存）正遭遇密集EOL（停产通知）。Micron（美光）已对多款容量的DDR3内存产品发布LTB（最后一次采购）通知，Nanya（南亚科技）则在悄然消化剩余晶圆库存，目前暂无后续量产计划。
• eMMC（嵌入式多媒体卡）与NOR（或非型闪存）短缺形势严峻。Kioxia（铠侠）、SanDisk（闪迪）、Micron（美光）正计划对4GB至32GB容量的eMMC（嵌入式多媒体卡）实施停产，迫使汽车与工业领域客户在高成本下转向64GB容量产品或UFS（通用闪存存储）。Macronix（旺宏电子）与Micron（美光）的NOR（或非型闪存）交付周期突破40周，价格飙升20%至30%。
• 汽车与移动领域的LPDDR4/5内存配额仍然严重受限，Samsung（三星）与SK Hynix（SK 海力士）的合约需求满足率不足40%。

存储器件：产能短缺与制造商调价

• Solidigm旗下企业级SSD（固态硬盘）在第三、第四季度涨价20%至30%。15TB、30TB、61TB和122TB的大容量产品全部被超大规模算力企业吸纳，渠道合作伙伴配额为零。
• Seagate（希捷科技）、WD（西部数据）与Toshiba（东芝）旗下的HDD（机械硬盘）中，16TB至24TB容量的CMR（传统磁记录）硬盘供给严重受限。交付周期拉长至2027年年中，制造商在涨价10%至20%的同时加速淘汰1TB至4TB的低容量型号产品。
• 超大规模算力企业不愿承担QLC（四位单元闪存）产品溢价，转而选择TLC（三位单元闪存）或大容量HDD（机械硬盘），由此引发的供应链失衡迫使制造商调整生产策略。

网络产品：停产潮与交换机交付延迟

• Broadcom（博通）旗下网络交换机（Tomahawk/Trident 系列）与第五代/第六代PCIe（高速外设组件互连标准）交换机交付周期达52周以上，核心原因是TSMC（台积电）3纳米/5纳米/7纳米产能受限。Broadcom（博通）已取消非约束性需求预测，要求订单100%具备履约约束力。
• Mellanox（迈络思）/NVIDIA（英伟达）旗下ConnectX-6/7/8 系列NIC（网卡）与400G/800G光收发器的供给仍然紧张（20至30周以上），AI（人工智能）基础设施需求大量占用可用产能。

被动元件与原材料：MLCC（多层陶瓷电容）与树脂危机

• MLCC（多层陶瓷电容）正式进入短缺周期。Murata（村田制作所）、Samsung Electro-Mechanics（三星电机）、Taiyo Yuden（太阳诱电）与Yageo（国巨）正实施15%至30%的涨价幅度。高容值AI（人工智能）服务器MLCC（多层陶瓷电容，如100μF）与车规级产品交付周期达20至50周以上，分销商已限制贸易商拿货。
• PCB（印制电路板）原材料遭遇剧烈冲击。中东地区的地缘政治冲突导致全球高纯度PPE树脂供应严重受限，PCB（印制电路板）交付周期拉长至20至30周，成本上涨40%。

供应链趋势

• Samsung（三星）发出警告，芯片短缺将持续至2028年：Samsung Electronics（三星电子）在7月30日召开的2026年第二季度财报电话会议中就全球半导体供应紧缩发出了迄今为止最为严厉的预警。
• 相关报道显示，2027年内存产能已售罄：三大头部内存厂商的DRAM（动态随机存取存储器）与HBM（高带宽内存）2027年全年产能配额已提前分配完毕。
• Micron（美光）精简分销网络：Micron（美光）正大力整合全球分销商网络，削减亚洲与美洲地区的授权合作伙伴数量，以严格管控配额，优先保障与超大规模算力企业与一级OEM（原始设备制造商）的直供关系。
• 地缘政治梗阻点显现：从中东树脂短缺到中国稀土禁令，再到美国对AI（人工智能）芯片的出口管制，多重因素叠加下，特定稀土品类价格因中国的出口管制收紧预期出现跳涨。

制造商动态

• Renesas（瑞萨电子）在熊本地震后的复产进展：7月末地震发生后，Renesas（瑞萨电子）川尻工厂与锦工厂已逐步恢复生产，但晶圆投料总产能与光电耦合器产量预计要到第三季度末才能恢复至震前水平，市场的恐慌性采购态势仍将持续。【来源：瑞萨电子】
• TSMC（台积电）发出2027年涨价预警信号：相关报道显示，TSMC（台积电）已通知主要云服务商与网络设备客户，2027年晶圆价格将全面上涨10%，预示着未来一段时间内，基础IC（集成电路）与封装成本仍将保持上行态势。【来源：CNA】
• 内存供应紧张推动长期供货协议覆盖范围扩大：供应短缺持续加剧，LTA（长期供货协议）的合作范围正快速从三大内存制造商（Samsung Electronics（三星电子）、SK Hynix（SK 海力士）、Micron（美光））拓展至SanDisk（闪迪）、Nanya Technology Corporation（南亚科技）以及中国的ChangXin Memory Technologies（长鑫存储）等企业。【来源：《电子时报》】

请下载《行业现状报告》2026年第2季度版，以获取专家对市场复苏、价格走势及未来主要挑战的深度分析。