Greensheet 月度报告 ：2026 年 5 月

The Greensheet：2026年5月市场情报报告

核心趋势

• 存储器市场波动加剧：5月，DDR5 RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）现货价格波动幅度扩大，64GB容量模组的成交价格集中在2200至2400美元区间。各项早期市场指标显示，随着第二季度产能配额收紧、超大规模算力企业通过LTA（长期供货协议）锁定了剩余供应量，价格上行趋势或将延续至5至6月。与此同时，DDR4（第四代双倍数据率存储器）需求意外回暖，8Gb/16Gb容量型号周环比涨幅达到40%至50%。

• Texas Instruments（德州仪器）价格上行压力进一步加剧：TI（德州仪器）正式发布公告，将自2026年7月1日起对全产品线实施涨价，涨幅区间为10%至85%。订单预订交付周期已延长至180天，与此同时，报价审核规则趋于严格，需提交详细终端客户信息及项目规划后方可出具报价。TPS、TLV、LMR系列所受冲击最为严重，汽车与工业领域客户已出现订单取消、收取加急费用的情况。

• Nexperia（安世半导体）供应链分化加剧：欧盟针对扬州扬杰科技（MCC（美科电子）母公司）的制裁引发二次供应链扰动，各大客户加速完成Nexperia（安世半导体）替代产品的资质认证。On Semi（安森美半导体）、Diodes Inc.（达尔科技）、Infineon（英飞凌）承接外溢需求，但替代物料的交付周期已延长至40至52周。汽车一级供应商普遍反馈无法获取产能配额，2025年末下达订单已顺延至2026年末。元器件的真伪核验流程使采购周期额外增加了2至4周。

• 非超大规模企业级SSD（固态硬盘）产能配额锐减：Solidigm、Samsung（三星）、Micron（美光）旗下企业级SSD（固态硬盘）的季度价格涨幅达到50%至90%，每周调价已成常态。Seagate（希捷科技）、WD（西部数据公司）2026年的HDD（机械硬盘）产能已全部售罄，合作协议周期已延长至2028至2030年。各大厂商加速对1TB至4TB低容量型号发布EOL（停产通知），倒逼客户向高毛利大容量的SKUs（库存保有单位）迁移，给传统 OEMs（原始设备制造商）及渠道合作伙伴造成了严重的供应瓶颈。

产品动态

ICs（集成电路）：涨价潮与原材料瓶颈

• Renesas（瑞萨电子）供应稳定性严重不足，电源类器件的交付周期已拉长至52周以上（代表型号：ISL99390FRZ）。预计自2026年7月1日起涨价5%至50%。Renesas（瑞萨电子）剥离时钟器件业务的举措进一步加剧了行业的不确定性，各大OEMs（原始设备制造商）已大规模开展替代设计活动。

• Sony（索尼）旗下CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器：IMX系列陷入供需短缺，工业及汽车领域所受影响最为严重，高风险物料编码包括IMX250LLR-C、IMX178LQJ-C、IMX264LLR-C、IMX253LLR-C、IMX546-AAQJ-C。受Nittobo（日东纺）旗下玻璃基板全球短缺的影响，2027年前产能仅能满足约70%的市场需求，玻璃纤维产能优先供给至NVIDIA（英伟达）的AI（人工智能）服务器项目。

• Qorvo（威讯联合半导体）在工业及汽车级PMIC（电源管理集成电路）领域出现全线严重缺货，厂商大规模取消订单，授权分销渠道无法补足需求缺口。多家贸易商争抢有限库存，现货市场价格因此快速上涨。

• STMicroelectronics（意法半导体）旗下电源开关器件需求激增，VN9D30Q100FTR等型号受汽车市场大批量采购拉动明显。厂商产能无法匹配汽车领域订单需求，交付周期不断延长，产能配额也在持续收紧。

• Texas Instruments（德州仪器）发布了自2026年7月1日对全系列产品涨价的通知，所有未交付及待出货订单均执行新价格；不同产品家族及MPN（物料编码）涨幅存在差异，多数品类涨幅为10%至35%，部分老旧及电源管理品类涨幅最高达到85%。

• Lattice（莱迪思）交付周期极度紧张，凡要求44周以内交付的订单均需额外收取加急费用。XC7A50T-2CSG324C和MachXO系列已出现批量订单取消的情况。

CPUs（中央处理器）：结构性短缺与代工产能迁移

• Intel（英特尔）旗下Xeon服务器短缺态势持续，65xxx系列（6507P、6515P等）处理器的交付周期拉长至4个月以上。Granite Rapids（6767P、6776P）系列处于极度短缺状态，促使部分OEMs（原始设备制造商）转向AMD（美国超威半导体公司）寻求货源以保障稳定的供应与定价。

• Intel（英特尔）当前的核心瓶颈源于TSMC（台积电）计算芯片裸片产能，Lunar Lake（CU7/32）配置型号已进入配额管控状态，预计将自2026年7月起全面断货。

• Intel（英特尔）旗下嵌入式CPU（中央处理器）不同系列的交付周期差异显著，x7系列的官方交付周期为26周，x6系列已排单至2028年。

• Intel（英特尔）旗下桌面级及移动CPUs（中央处理器）：Alder Lake（第12代）已发布EOL（停产通知），厂商库存有限，现货市场价格走高。Raptor Lake Refresh（第14代）、Arrow Lake（Ultra 2系列）的供应受限态势将持续至8月。移动版Lunar Lake、Meteor Lake的短缺将延续至第三季度；Panther Lake（全新U系列）12XE/4XE 核显版本在上半年的供应情况有所改善，其余SKUs（库存保有单位）的紧缺态势仍在持续。

• 小核CPUs（中央处理器）：N系列全系列（N97/N100/N150/N305）及J系列（J6412）的短缺将持续至第三季度。

• 服务器CPUs（中央处理器，DCAI 架构）：10纳米工艺短缺态势将持续至2026年第三季度，由此产生的影响波及第4代/第5代 Xeon系列的供应。Granite Rapids（Xeon 6）的产能配额优先分配至美国区域，其他客户需提供充分的项目依据方可获批，短缺态势预计将延续至年末。

• AMD（美国超威半导体公司）旗下服务器（EPYC）Genoa和Turin系列的配额持续紧张，超大规模算力及AI（人工智能）相关需求占据了绝大部分产能。高核心数型号（包括-F 频率优化系列）的交付周期拉长，部分客户表示官方交付周期已达12至16 周，现货单台溢价约1000美元，目前暂无供应缓解的迹象。

• Intel（英特尔）将在2026年第二季度对全产品线涨价5%至25%，入门版桌面级 （Alder Lake、Twin Lake）及老旧版嵌入式SKUs（库存保有单位）型号的价格涨幅约为15%至25%；主流桌面级/笔记本/企业级品类的价格涨幅约为5%至10%。

• Intel（英特尔）旗下Atom A39xx系列已发布EOL（停产通知），最后下单日期为2026年10月15日，最后出货日期为2028年6月9日。

• Intel（英特尔）旗下Elkhart Lake小核处理器（J/N/X 系列）的分配严重受限，部分配置已排单至2028年。

GPUs（图形处理器）：配额缩减与渠道扰动

• NVIDIA（英伟达）旗下Blackwell 架构（RTX 6000 / 5090）服务器版的价格涨幅约为25%，部分报价达到8300至9360美元。消费级RTX 5090的供应受GDDR7（第七代图形双倍数据率存储器）短缺制约，厂商优先向高毛利型号倾斜产能。

• RTX PRO 6000 Blackwell服务器版在全球范围内的需求激增，产品价格预计上涨15%至20%，平均交付周期在12周以上，产能配额严重受限。分销商表示工作站版本暂无固定交付排期公布。

• NVIDIA（英伟达）旗下RTX 4000/5000 Ada 架构的交付周期持续延长（为48至52周），厂商缩减了该系列的产能以倾斜至Blackwell架构产品。NVIDIA（英伟达）要求渠道退回配额库存以优先保障超大规模算力企业的订单，此举引发了二级市场内的价格波动。

• NVIDIA（英伟达）旗下Jetson模组针对T5000和T4000推出了新型物料编号以解决噪音问题。Jetson Nano（900-13448-0020-0020-000）发布了EOL（停产通知），最终需求申报截止日期为2026年5月15日，最后出货日期为2027年1月15日；Jetson TX2 NX（900-13636-0010-000）也发布了EOL（停产通知），最后下单日期为2026年7月1日。

存储器：动态定价与配额崩塌

• Samsung（三星）旗下DDR5 RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）的合约价格季度涨幅为75%至125%，现货价格在2300美元至3000美元以上。超大规模算力企业签署的LTAs（长期供货协议）周期已延至2030年，传统OEMs（原始设备制造商）及汽车行业至少在2027年以前都难以获取稳定产能。

• 8Gb/16Gb容量的DDR4周环比价格涨幅为40%至50%。

• 汽车领域的LPDDR4/5与eMMC（嵌入式多媒体卡）：8GB/16GB容量的车规级eMMC（嵌入式多媒体卡）严重短缺。Samsung（三星）和Micron（美光）基本停止报价，交付周期已顺延至2027年。老旧型号的eMMC（嵌入式多媒体卡）价格上涨至原价的三倍；厂商缩减该类产能，优先保障HBM3E/HBM4（第三代增强型/第四代高带宽内存）AI（人工智能）加速器的订单。

• SanDisk（闪迪）旗下低容量eMMC（嵌入式多媒体卡）需求火爆，尤其是SDINBDG4-8G-ZA2和SDINBDA6-64G-ZA1型号的供需比已达4至5倍。

存储元件：2028年前持续售罄

• 企业级SSD（固态硬盘）的价格季度涨幅为50%至90%，Solidigm和Samsung（三星）目前实行每周调价。Solidigm旗下低端SATA（串行高级技术附件）模组的价格涨幅为50%至60%；高端SATA（串行高级技术附件）及全系列NVMe（非易失性内存主机控制器接口）的价格涨幅为80%至90%。

• Solidigm旗下D3-S4520/S4620 SATA（串行高级技术附件）SSD（固态硬盘）已发布 EOL（停产通知），最后下单日期为2026年9月30日。客户正转向现货市场寻求货源，产品价格持续上行。

• Seagate（希捷科技）、WD（西部数据公司）2026年的HDD（机械硬盘）产能已100%售罄，合作协议延至2028至2030年。Seagate（希捷科技）计划对1TB至5TB容量的2.5英寸Barracuda系列执行 EOL（停产通知）；WD（西部数据公司）拒绝对低容量型号报价，倒逼客户转向12TB及以上的大容量版本。

• WD（西部数据公司）旗下18TB至24TB大容量HDD（机械硬盘）的交付周期为3周至54周。Toshiba（东芝）旗下20TB以上容量型号的产能供给不足，10至24TB容量型号的交付周期延至2026年第二季度。

• Micron（美光）旗下NOR（或非型闪存）的供应仍处于短缺态势，交付周期拉长至2026年下半年，产能持续受限。

网络器件：停产潮与交换机交付延迟

• NVIDIA（英伟达）/Mellanox（迈络思）旗下ConnectX-6 系列100G容量NIC（网卡）的交付周期延长至30周左右。NVIDIA（英伟达）优先投产ConnectX-8，并引导超大规模算力企业迁移至新一代平台，老旧型号取消订单的风险上升。

• Broadcom（博通）当前的交付周期已达到52周，受3纳米/5纳米/7纳米工艺产能不足的影响，2027年的供应受限将进一步加剧。SS24/SS26 系列交换机受AI（人工智能）基础设施挤占产能，即将陷入缺货。

• Coherent（Finisar）将400G/800G容量光收发器的交付周期整体延后6个月，部分物料已排产至2028年。马来西亚、中国工厂均暂停了新增订单的承接。

• 对华H200出口管制仍在持续，MCX75310AAS-NEAT等合规光互联器件的现货市场波动加剧，中国分销商目前正囤货观望，等待监管政策明朗。

被动元件与原材料：交付周期全面延长

• MLCC（多层陶瓷电容器）的短缺预期升温，交付周期拉长至16周以上。Murata（村田制造所）旗下GRM185系列（仅在日本工厂生产）受AI（人工智能）服务器产能挤占影响，2026年下半年或将陷入短缺状态。

• 钽电容的交付周期超过40周，厂商预警低毛利产品线或将停产。Panasonic（松下）和Kemet（基美）宣布自2026年5月起涨价20%至40%。

供应链趋势

• CXMT（长鑫存储）旗下DDR5 服务器内存正式量产交付：CXMT（长鑫存储）在DDR5内存领域取得技术突破，正式切入国内供应链生态，助力国产DRAM（动态随机存取存储器）芯片支撑企业级与消费级存储产品落地。

• Samsung（三星）工会坚持罢工计划：Samsung Electronics（三星电子）工会表示，若薪资诉求未能达成，则将于5月21日起开展为期18天的罢工，工会会员超过5万人，单日潜在损失约6.76亿美元。

• 伊朗地缘冲突扰动PCB（印制电路板）供应链、推高科技企业成本：中东局势紧张造成电路板关键原材料供应中断，全面抬高了智能手机、计算机、AI（人工智能）服务器等全品类PCB（印制电路板）的采购成本。

制造商动态

• SMIC（中芯国际）依托工艺灵活性承接紧缺订单：SMIC（中芯国际）凭借自身高工艺的兼容性具备了独特供货优势，仅需增设约10%的专用设备，即可切换产线生产特种存储器，运营灵活性突出。【来源：Digitimes（电子时报）】

• Advantech（研华科技）发布边缘AI（人工智能）五年发展路线：Advantech Co.（研华科技）公布了全新的五年战略规划，立志打造全球边缘AI（人工智能）领导品牌，核心布局三大方向：软硬件平台整合、供应链数字化、全球销售架构重组。【来源：台北新闻】

• Flex（伟创力）拟分拆AI（人工智能）数据中心基础建设业务独立上市：代工巨头Flex（伟创力）将旗下CPI（云与电力基础设施）板块分拆为独立上市公司，新公司专注AI（人工智能）数据中心供电、散热及集成系统业务。【来源：Reuters（路透社）】

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