Greensheet 月度报告 ：2026 年 4 月

The Greensheet：2026年4月 市场情报报告

核心趋势

• 存储器市场进入调整周期，价格波动加剧：在经历了2026 年第一季度的价格暴涨后，DDR5 RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）4月的现货价格波动明显加大；折价库存大量涌入中国市场，官方合约价格则仍维持在高位。Samsung（三星）和Micron（美光）向非超大规模算力客户分配的产能依旧不足30%，但分销商释放库存和OEM（原始设备制造商）清仓缓冲库存的行为，在市场内形成了短期价差。市场参与者普遍表示将在4 月中旬之前保持观望态势，业内预计，2026 年第二季度产能配额敲定后，价格上行压力将再度显现。
  
  
• Renesas（瑞萨电子）供应不稳引发全行业产品替代设计：Renesas（瑞萨电子）已成为多条供应链的主要扰动源头。受到交付周期不稳定和交付进度不透明的影响，各大OEM（原始设备制造商）在NPI（新产品导入）阶段主动寻求Renesas（瑞萨电子）旗下元件的替代设计。Renesas（瑞萨电子）剥离时钟业务的行为进一步削弱了市场信心，客户反馈其订单出现交付停滞或排期未定等问题。Diodes（达尔科技）等竞争对手正凭借引脚对引脚替代方案与更快的响应速度快速抢占市场份额。
  
  
• 原材料瓶颈效应溢出至半导体以外领域：中东地区紧张局势引发的氦气供应中断目前已波及日本、韩国、东南亚地区的PCB（印制电路板）测试、电容器生产及光学器件制造环节。与此同时，T-Glass（低热膨胀系数玻璃纤维布）基板与高纯玻璃纤维布短缺，迫使模拟IC（集成电路）、FPGA（现场可编程门阵列）、CMOS（互补金属氧化物半导体）传感器制造商大规模取消订单，波及了ADI（亚德诺半导体）、Lattice（莱迪思）、Intel/Altera（英特尔 / 阿尔特拉）、Sony（索尼）等企业。受影响元件的交付周期已达到40至52 周，要求44周内交付的订单均需收取加急费用。
  
  
• Nexperia（安世半导体）供应链分化推动永久替代资质认证：尽管Nexperia（安世半导体）中国工厂使用人民币结算的本土出货已有一定程度的恢复，但全球范围内的OEM（原始设备制造商），尤其是汽车领域的一级供应商，正加速完成兼容替代产品的长期资质认证。马来西亚工厂产能的可靠性持续承压，交付周期拉长至30至44周。仍沿用Nexperia（安世半导体）元件设计的采购项目，真伪核验流程需额外增加2至4周的采购周期。
  
  
• Analog Devices（亚德诺半导体）受封装瓶颈与需求激增影响对供应链造成冲击：2026年，ADI（亚德诺半导体）旗下元件在全球范围内的需求激增，远远超过了制造商的产能吞吐能力，导致工业、汽车、企业级领域均普遍出现了产能配额缺口与交付不稳的情况。标准交付周期激增至26至40周以上，2月初，全产品线同步出现了20%至30%的价格涨幅。3月至4月期间，订单取消的情况大幅增加，电源管理与精密模拟IC（集成电路）的短缺形势最为严峻。

产品动态

IC（集成电路）：涨价潮与原材料瓶颈

• Texas Instruments（德州仪器）执行了更为严格的报价规范，要求采购方提供详细终端客户信息及项目方案后方可出具报价。订单交付周期延长至180天，传统元件与电源IC（集成电路）全线涨价10%至30%。
• Renesas（瑞萨电子）面临严重的供应不稳，客户反馈显示出现订单交付停滞与排期不明的情况。时钟业务的剥离进一步加剧了行业的不确定性，推动各大OEM（原始设备制造商）大规模寻求元件替代设计。
• Monolithic Power Systems（芯源系统）交付周期延长至26至30周以上，来自工业与汽车领域的需求旺盛进一步收紧了现货供应。
• Analog Devices（亚德诺半导体）对其电源及信号链全产品线提价15%至30%，交付周期拉长至26至40周，汽车领域客户表示已出现多起订单取消案例。T-Glass（低热膨胀系数玻璃纤维布）基板短缺被认定为LT系列运算放大器与精密基准源的核心产能瓶颈。
• Nexperia（安世半导体）供应形势依旧严峻，马来西亚/菲律宾工厂交付周期下滑至30至44周。汽车领域客户难以获取产能配额，2025年末下达的订单已顺延至2026年末进行交付。受承接溢出需求与出口管制政策的影响，相关产品预计出现10%至15%的价格涨幅。
• Infineon（英飞凌）和On Semi（安森美半导体）承接了Nexperia（安世半导体）的溢出需求，交付周期已翻倍至30至52周。Infineon（英飞凌）宣布自4月1日起正式涨价，On Semi（安森美半导体）中国乐山工厂面临晶圆产能约束。汽车领域一级供应商反馈称MOSFET（场效应晶体管）与电源管理IC（集成电路）配额获取难度加大。
• Diodes Incorporated（达尔科技）旗下元件的交付周期大幅拉长，部分品类已达到48周至1年不等。受益于Renesas（瑞萨电子）的元件替代需求，各类替代项目的订单量持续增长。

CPUs（中央处理器，包括服务器、桌面级和嵌入式）结构性短缺与代工布局调整

• Intel（英特尔）旗下服务器（Xeon）中，Sapphire Rapids、Emerald Rapids、Granite Rapids 系列均持续缺货；Intel（英特尔）已证实将自2026年3月29日起涨价12%至20%。10纳米工艺嵌入式产品（Elkhart Lake、Raptor Lake-E）的交付周期已排至2027至2028年，部分产能配额甚至被全额取消。客户反馈表示，部分分批交货订单的交付在4月已略有改善，但整体交付率仍低于60%。
• AMD（美国超威半导体公司）旗下服务器（EPYC系列）产能配额持续紧张，超大规模算力企业及人工智能相关需求占据绝大部分供应。新订单交付进度透明度低，高核心数SKU（库存保有单位）的交付周期进一步延长，目前暂无供应缓解迹象。
• Intel（英特尔）旗下桌面级及嵌入式小核CPU（中央处理器，N 系列，J6412/SRKUA）的供应持续极度紧缺。Intel（英特尔）降低了低利润水平的SKU（库存保有单位）的优先级，将其关注重点聚焦于Panther Lake/18A工艺的AI（人工智能）PC（个人电脑）产能爬坡。全线产品自3月末涨价约10%，N97、N305、J6412 型号频繁出现订单取消的情况。

GPUs（图形处理器）：产能配额缩减与渠道扰动

• NVIDIA（英伟达）旗下Blackwell 架构（RTX 6000 / 5090）服务器版涨价25%；消费级RTX 5090的供应水平受到GDDR7（第七代图形双倍数据率存储器）短缺的制约而持续紧张。
• RTX PRO 6000型号的Blackwell服务器版在全球范围内的需求激增，平均交付周期已经超过12周。
• NVIDIA（英伟达）旗下RTX 4000/5000 Ada架构的交付周期维持在48至52周，制造商缩减该系列产能以倾斜向Blackwell 系列。分销商反馈无固定交付排期，NVIDIA（英伟达）要求退回部分渠道配额，以优先保障向超大规模算力企业订单供货。
• NVIDIA（英伟达）旗下Jetson模组针对T5000、T4000 型号推出更新的物料编号，以解决噪音问题。Jetson Nano（900-13448-0020-000）已发布EOL（停产通知），最终需求申报截止日为2026年5月15日，最后出货日为2027年1月15日。

内存：动态定价与配额崩塌

• 全新的“结算后定价” 模式大规模普及，最终价格在交货后按市场行情调整，全部风险转移至采购方。客户反馈周度调价已成为常态，NCNR（不可取消不可退货）合同条款全面推行。
• Samsung（三星）向OEM（原始设备制造商）提出对DIMM（双列直插式存储模块）环比涨价110%。超大规模算力企业签署有效期至2030 年的LTA（长期供货协议），致使传统OEM（原始设备制造商）与汽车行业至少在2027年以前都难以获取稳定的产能供应。
• DDR3/DDR4内存短缺将持续推高产品价格，2027年的产能配额形势预计将比2026年更为严峻。

存储器（SSD（固态硬盘）、HDD（机械硬盘）、NAND（闪存）、NOR（或非型闪存））：产能持续售罄至2028年

• 企业级SSD（固态硬盘）的供应进一步收紧，大部分产能配额流向中国市场。采购方转向公开市场寻求货源，推动产品价格持续上行。Solidigm旗下D3-S4520/S4620 等SATA（串行高级技术附件）接口的SSD（固态硬盘）已发布EOL（停产通知），最后下单截止日为2026年9月30日。

网络元件：产品停产潮与交换机交付延迟

• Mellanox（迈络思）旗下ConnectX-7/8的交付周期从2至4周延长至20至24周，两款型号均面临同等供应制约。NVIDIA（英伟达）将CX8 系列NIC（网卡）与GB系列 GPUs（图形处理器）捆绑销售，单独采购基本无法实现。H200芯片相关需求拉动CX7 400G 单端口网卡订单激增。
• Broadcom（博通）旗下网卡当前交付周期已达52周，受3/5/7纳米产能不足的影响，2027年的供应约束预计将进一步加剧。SS24/SS26 系列交换机受AI（人工智能）基础设施需求挤占产能的影响，即将出现大规模缺货。

被动元件与原材料：T-Glass（低热膨胀系数玻璃纤维布）瓶颈

• MLCC（多层陶瓷电容器）和钽电容的交付周期拉长至16周以上；钽电容的交付周期超过40周，厂商预警低利润水平产品线或将面临停产风险。
• Murata（村田制作所）和Panasonic（松下）宣布自2026年5月起对全线产品涨价20%至40%。
  
• Murata（村田制作所）旗下GRM185系列广泛应用于服务器、电源、可穿戴设备产品，目前仅在日本工厂实施量产，产能无法满足全球供应需求，预计将在2026年下半年出现供应缺口。
• T-Glass（低热膨胀系数玻璃纤维布）基板短缺已成为ADI（亚德诺半导体）、Intel（英特尔）、Lattice（莱迪思）和Sony（索尼）的核心产能瓶颈；玻璃纤维布的交付周期已从4周延长至20周，引发大量订单取消并倒逼晶圆厂进行产能分流。Nittobo（日东纺）仍是高性能CMOS（互补金属氧化物半导体）应用领域唯一合格的玻璃基板供应商。
• 中东地区紧张局势引发的氦气短缺，已对PCB（印制电路板）测试、电容器生产及光学元件制造环节造成冲击。日韩厂商已启动紧急采购预案，但预计在2027年末前仍无法有效缓解产能压力。

供应链趋势

• 相关消息显示，OpenAI与芯片初创企业Cerebras Systems签署了多年期协议，斥资超200亿美元采购AI（人工智能）服务器产能。此举是这家ChatGPT开发企业为实现硬件供应链多元化、降低对NVIDIA（英伟达）依赖的重要布局。【来源：Digitimes（电子时报）】
• YMTC（长江存储科技有限责任公司）、CXMT（长鑫存储技术有限公司）正加速2026年的产能扩张。YMTC（长江存储科技有限责任公司）武汉工厂将于2026年下半年开启先进NAND（闪存）量产；与此同时，CXMT（长鑫存储技术有限公司）计划从拟首次公开募股资金中划拨75亿元人民币，用于存储器晶圆产线的技术升级与产能扩建。【来源：中国邮报】

制造商动态

• Kioxia（铠侠）旗下NAND（闪存）产品发布EOL（停产通知）：Kioxia（铠侠）正式宣布停产浮栅架构与第三代BiCS 3D闪存产品，涉及 32纳米、24纳米、15纳米制程的SLC（单层单元闪存）、MLC（多层单元闪存）、TLC（三层单元闪存），涵盖eMMC（嵌入式多媒体卡）、UFS（通用闪存存储）、BGA（球栅阵列封装）等封装形态。最终需求申报截止日为2026年9月30日，最后出货截止至2028年12月31日。
• STMicroelectronics（意法半导体）于4月26日起正式涨价：STMicroelectronics（意法半导体）发布官方通知，自2026年4月26日起对其旗下全系列产品进行调价；MCU（微控制器）系列涨价5%，传感器系列按物料编号实施15%至70%不等的价格涨幅。所有已下单未出货、锁定交期的订单均按新价格执行。