Greensheet 月度报告 ：2026 年 2 月

核心趋势

1. • 内存危机进入 “结算后定价” 时代：DRAM（动态随机存取存储器）/NAND（闪存）危机已从产能配额短缺升级为商业条款的结构性重构。头部制造商（Samsung（三星）、SK Hynix（SK海力士）、Micron（美光））正在其短期NCNR（不可取消不可退货）合同中推行结算后定价条款，要求客户在交货后按照市场价格补足差价。该模式彻底消除了价格确定性，最终定价仅能在产品未来交付时方可确定。
     
     
   • 汽车行业面临生死攸关的内存与分立器件危机：汽车板块一级供应商（Toyota（丰田）、Denso（电装）、Marelli（马瑞利）、Bosch（博世））反馈，eMMC（嵌入式多媒体卡）、LPDDR4/LPDDR5及传统DRAM（动态随机存取存储器）均存在严重供应缺口，制造商优先保障AI（人工智能）服务器的利润空间，车规级产品的供应稳定性因此受到影响。与此同时，Nexperia（安世半导体）供应链分裂，迫使行业紧急导入On Semi（安森美半导体）、Vishay（威世）作为替代供应商，但受产能饱和影响，上述制造商旗下替代产品的交付周期已延长至40至52周。
     
     
   • 存储供应链崩塌与战略性产品退市：Seagate（希捷科技）、WD（西部数据公司）2026年的HDD（机械硬盘）产能已100%售罄，大容量硬盘交付周期已排至2028年。制造商通过对1TB至4TB的低容量硬盘发布 EOL（停产通知）以及限制SSD（固态硬盘）低利润产品的生产，强制客户升级产品规格，企业级存储领域已出现严重供应瓶颈。
     
     
   • GPU（图形处理器）与网络瓶颈转向互联器件与传统制程节点：Blackwell系列GPU（图形处理器）的需求依旧旺盛，但供应瓶颈已转移至Mellanox（迈络思）旗下ConnectX-7/8 网卡及Mellanox（迈络思）NIC（网卡），产品交付周期已经超过50周；Finisar（菲尼萨）旗下光收发器也成为核心制约因素。美国关于H200芯片的对华出口管制仍在持续，导致MCX75310AAS-NEAT等合规互联器件现货市场出现剧烈波动。
     
     
   • T-Glass（低热膨胀系数玻璃纤维布）基板短缺引发全品类订单取消：T-Glass（低热膨胀系数玻璃纤维布）基板与玻璃纤维布出现严重短缺，已造成模拟芯片、FPGA（现场可编程门阵列）和CPU（中央处理器）领域全面缺货。ADI（亚德诺半导体）取消了LT8系列产品订单，Intel（英特尔）以此为由将CPU（中央处理器）提价10%至20%，Lattice（莱迪思）因产品交付周期超过44周而无法满足NPI（新产品导入）需求。该瓶颈根源为AI（人工智能）需求，NVIDIA（英伟达）消耗了大量 T-Glass（低热膨胀系数玻璃纤维布）基板挤占供应，并由此引发了下游的缺货，该供应问题在多个半导体品类中甚至比晶圆产能限制更为严苛。

    

   产品动态

   ICs（集成电路）：涨价潮与原材料供应瓶颈

   • Analog Devices（亚德诺半导体）对其旗下的电源与信号链全产品线提价15%至30%，交付周期也延长至24至40 周，CNY（中国农历新年）期间，车规级客户出现了明确的订单取消情况。
     
     
   • Texas Instruments（德州仪器）的订单交付周期延长至6 个月（180 天），并执行更严格的报价流程，要求提供详细的终端客户信息与项目方案后方可获得报价，此举实质上叫停了自由市场采购；传统器件与电源管理IC（集成电路）也出现了10%至30%的价格上涨。
     
     
   • Nexperia（安世半导体）供应形势依旧严峻，马来西亚/菲律宾工厂的订单交付周期延长至 30至44 周，车规级客户无法获取产能配额，2025年末下达的订单交付时间已推迟至2026年末，产品价格预计将上浮10%至15%。
     
     
   • Infineon（英飞凌）和On Semi（安森美半导体）承接了Nexperia（安世半导体）的溢出需求，订单交付周期翻倍至30至52周；Infineon（英飞凌）宣布自4月1日起执行涨价，On Semi（安森美半导体）位于中国乐山的工厂面临晶圆产能限制。
     
     
   • 受AI（人工智能）服务器消耗封装与玻璃纤维原材料的影响，Xilinx（赛灵思）旗下Spartan-7以及Lattice（莱迪思）旗下器件的交付周期从8周暴增至32至52 周。
     
     
   • Sony（索尼）旗下CMOS（互补金属氧化物半导体）IMX 系列传感器预计自2026年4月起缺货，仅向部分分销商分配10%的产能；受Nittobo（日东纺）玻璃基板在全球范围内的短缺影响，2027年前的产能仅能满足70%需求。

    

   CPUs（中央处理器，服务器、台式机、嵌入式）：结构性缺货与代工转移

   • Intel（英特尔）旗下服务器（Xeon）Sapphire Rapids和Emerald Rapids持续缺货，并确认自2026年3月29日起涨价12%至20%。 10纳米嵌入式产品（Elkhart Lake、Raptor Lake-E）交付周期延长至2027至2028 年，部分产能配额完全取消。
     
     
   • AMD（美国超威半导体公司）旗下服务器（EPYC）Genoa和Turin系列2026年全年供应售罄，订单交付周期尚不确定；因AMD（美国超威半导体公司）优先保障超大规模算力企业AI（人工智能）项目，高核数SKUs（库存保有单位）（9555P、9654P）交付延迟超过8个月。
     
     
   • Intel（英特尔）自3月末起下调台式机CPU（中央处理器）返利并提价10%左右，小核心（N 系列）产品供应持续紧张，订单频繁取消。

    

   GPUs（图形处理器，数据中心、消费级、工作站）：配额缩减与渠道扰动

   • NVIDIA（英伟达）旗下Blackwell服务器版（RTX 6000/5090）涨价25%，部分报价达到8300至8800美元；消费级RTX 5090受GDDR7（第 7 代图形双倍数据率存储器）内存短缺影响出现供应受限。
     
     
   • Nvidia（英伟达）将其产能聚焦至Blackwell的生产，其旗下RTX 4000/5000 Ada系列产能缩减，交付周期持续延长（48至52 周），并出现了5%至10%的价格涨幅。

    

   内存（DRAM（动态随机存取存储器）、RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）、LPDDR（低功耗双倍数据率存储器）、eMMC（嵌入式多媒体卡））：动态定价与配额崩塌

   • 全新的“结算后定价”模式兴起，最终定价将在交货后按市场行情进行调整，全部风险降转移至采购方。
     
     
   • 64GB容量DDR5 RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）的合约价季度环比暴涨 75%至125%，现货价格在2300至3000美元以上；Samsung（三星）向OEMs（原始设备制造商）提出DIMM（双列直插式存储模块）月环比涨价110%的方案。超大规模算力企业签署了至2030年的LTAs（长期协议），导致传统OEMs（原始设备制造商）与汽车行业至少在2027年前无法获取产能分配。
     
     
   • DDR3/DDR4内存缺货将推动产品价格上涨，2027年的产能配额形势预计将比2026年更为严峻。
     
     
   • 8GB和16GB容量的车规级 eMMC（嵌入式多媒体卡）出现严重缺货，Samsung（三星）、Micron（美光）已实质上停止报价，订单交付周期推至2027年；SanDisk（闪迪）提示客户，其在2026年仅能满足15至20%的配额申请。因制造商产能从传统内存和标准DRAM（动态随机存取存储器）转向AI（人工智能）加速器用的高利润HBM3E（第 3 代增强型高带宽存储器）/HBM4（第 4 代高带宽存储器），传统eMMC（嵌入式多媒体卡）的价格已涨至三倍。
     
     
   • SanDisk（闪迪）旗下低密度eMMC（嵌入式多媒体卡）需求旺盛，尤以 SDINBDG4-8G-ZA2、SDINBDA6-64G-ZA1 型号为甚，产品交付周期已延长至26周。

    

   存储元件（SSD（固态硬盘）、HDD（机械硬盘）、NAND（闪存）、NOR（或非型闪存））：2026年全年售罄

   • 企业级SSD（固态硬盘）的价格季度环比上涨50%至90%，Solidigm和Samsung（三星）均执行周度调价。
     
     
   • Seagate（希捷科技）和WD（西部数据公司）2026年的产能已100% 售罄，部分协议延长至2028至2030 年。
     
     
   • Seagate（希捷科技）计划对1TB至5TB容量的2.5 英寸Barracuda硬盘发布 EOL（停产通知），WD（西部数据公司）拒绝对低容量硬盘报价，强制客户升级至12TB容量及以上规格产品。
     
     
   • WD（西部数据公司）旗下大容量HDD（机械硬盘）（18TB至24TB）的交付周期为3个月至54周不等。
     
     
   • Micron（美光）旗下NOR（或非型闪存）供应短缺，产能受限导致交付周期延长至2026年下半年。
     
     
   • 制造商因利润优势将晶圆产能从QLC（四层单元闪存）转向TLC（三层单元闪存），导致超大规模存储用高密度QLC（四层单元闪存）硬盘专项缺货。

    

   网络产品：产品退市潮与交换机交付延迟

   • Mellanox（迈络思）旗下ConnectX-7的交付周期从2至4 周延长至20至50周，ConnectX-8也面临同等限制。
     
     
   • Broadcom（博通）发出预警，当前的52周交付周期“仅为开端”，受 3/5/7纳米产能不足影响，2027年的供应限制将进一步加剧。
     
     
   • Coherent（相干，原 Finisar（菲尼萨））旗下400G/800G的光收发器交付周期推迟至6 个月，部分原材料已排期至2028年，位于马来西亚和中国的工厂均主动限制接收新订单。

    

   被动器件与原材料：T-Glass（低热膨胀系数玻璃纤维布）瓶颈

   • MLCC（多层陶瓷电容）预计在中国农历新年后出现缺货，订单交付周期延长至16周以上；钽电容的交付周期超过40周，供应商预警低利润产品线或将停产。
     
     
   • T-Glass（低热膨胀系数玻璃纤维布）基板短缺已成为ADI（亚德诺半导体）、Intel（英特尔）、Lattice（莱迪思）和Sony（索尼）的核心瓶颈，玻璃纤维布的交付周期从4周延长至20周，由此引发了订单取消与代工产能转移的情况。
     
     
   • Lattice（莱迪思）的交付周期极度紧张，交付周期要求低于44周的订单需支付加急费用。
     
     
   • 汽车客户正在核查Vishay（威世）潜在的晶圆问题，该公司正努力填补 Nexperia（安世半导体）的二极管供应缺口，叠加风险也进一步加剧。

    

   供应链动态

   • Meta签署了长达数年的AI（人工智能）基础设施协议，锁定了NVIDIA（英伟达）旗下数百万GPU（图形处理器）与CPU（中央处理器）的供应：NVIDIA（英伟达）与 Meta签署了长达数年的供应协议，Meta将在全球数据中心部署数百万片NVIDIA（英伟达）旗下AI（人工智能）芯片，用以保障大规模AI（人工智能）基础设施的长期GPU（图形处理器）、CPU（中央处理器）与网络供应。该协议覆盖NVIDIA（英伟达）旗下Blackwell GPU（图形处理器）、下一代 Rubin GPU（图形处理器）、独立的Grace CPU（中央处理器）、未来的Vera CPU（中央处理器）、网络系统与安全技术。
     
     
   • 受美国安全审查影响，NVIDIA（英伟达）对华AI（人工智能）芯片销售停滞：在特朗普批准将H200 AI（人工智能）芯片对华出口近两个月后，NVIDIA（英伟达）对该产品的相关销售仍在等待美国政府的最终审批，美方正在进行向中国客户发放许可前的国家安全审查。
     
     
   • Western Digital（西部数据公司）2026年全年的硬盘产能已售罄：Western Digital（西部数据公司）CEO Irving Tan确认，公司2026年自然年的产能“几乎全部售罄”，已签订刚性采购订单锁定全年大部分供应，其中一位客户的协议甚至已签署至2028年。

    

   制造商动态

   • GlobalFoundries（格芯）与Renesas Electronics（瑞萨电子）宣布扩大战略合作，并签署了高达数十亿美元的制造协议，旨在强化半导体供应链并拓展多区域产能。
     
     
   • Onsemi（安森美半导体）第四季度的营收有所下滑，两大核心业务部门销售额同比持续下跌，凸显了核心产品线的持续疲软。
     
     
   • Texas Instruments（德州仪器）宣布收购Silicon Labs（芯科科技），预计将2027年上半年完成此项交易。此次转型旨在实现制造回流，但在未来24个月内，双方客户均可能面临供应中断与整合挑战。