Greensheet 月度报告 ：2025 年 12 月

产品动态：十二月Greensheet 

核心趋势

• 内存短缺前景延长至2027年：目前，领先的OEM（原始设备制造商）与企业客户均预计DRAM（动态随机存取存储器）/NAND（闪存）的供应紧张态势将持续至2028年，而非此前预期的2026年。相关报道显示，Samsung（三星）、SK Hynix（SK海力士）与Kioxia（铠侠）2026年的NAND（闪存）产能已全部售罄，目前正与超大规模客户就2027年的分配进行洽谈。
• Nexperia（安世半导体）的元气略有恢复但危机仍未解除：虽然Nexperia（安世半导体）位于厦门与东莞的经销商已经恢复报价以及向中国大陆和香港地区的发货，但全球范围内的OEM（原始设备制造商）正永久性弃用该品牌。汽车领域的一级供应商现提出了完整溯源能力的要求，并大规模地认证On Semi（安森美半导体）、Diodes（达尔科技）与Infineon（英飞凌）作为直接替代方案。
• Broadcom（博通）因TSMC（台积电）的产能调整而面临供应冲击：相关报道显示，TSMC（台积电）将削减Broadcom（博通）50%的晶圆分配额度，并将产能转向内存与AI（人工智能）芯片。Broadcom（博通）分销商发出预警，表示网络与存储IC（集成电路）将自2026年第一季度开始大幅涨价并延长交付周期。

产品动态

集成电路

• TSMC（台积电）战略性削减Broadcom（博通）晶圆产量的行为引发了即时供应焦虑。相关产品预计将在2026年出现短缺以及两位数的价格涨幅，AI（人工智能）以太网与RAID（独立磁盘冗余阵列）控制器将成为受到影响最大的产品。
• Marvell（美满科技）旗下元件（尤其是88E-xxx系列）的交付周期已远超标准的26周。多数积压订单现处于暂停状态，正等待交付时间更新。此次延迟源于TSMC（台积电）出于自身战略考量而将晶圆产能转向AI（人工智能）相关的内存生产，导致Marvell（美满科技）的晶圆配额削减约50%。
• GigaDevice（兆易创新）闪存供应短缺，交付周期已延长至2026年以后。
• 近期，受到原材料供应与成本的影响，Xilinx（赛灵思）旗下XC7系列的交付周期已从14周延长至23周。

CPUs（中央处理器）

• 当前市场对Intel（英特尔）旗下第12代、第13代和第14代CPUs（中央处理器，Alder Lake与Raptor Lake系列）的倾向远高于新架构。由于性能与设计的权衡问题，Meteor Lake、Lunar Lake与Arrow Lake的采用率仍然有限，出于上述原因，Intel（英特尔）旗下旧版CPU（中央处理器）的需求持续强劲，在加剧供应短缺的同时推高了现货的溢价。
• Intel（英特尔）不再为已发布EOL（停产通知）的Rocket Lake系列CPU（中央处理器）提供全额分配，加速了传统服务器平台的退市进程。
• AMD（美国超微半导体）旗下Genoa系列与Durin系列服务器CPU（中央处理器）仍面临供应问题，9554、9654和9334型号产品供应受限最为严重，预定订单的交付周期已经长达8至12周。
• 在非服务器领域，AMD（美国超微半导体）旗下桌面CPU（中央处理器）的交付周期目前稳定在3至4周，成为了供应紧张的市场中难得的亮点。

GPUs（图形处理器）

• Nvidia（英伟达）旗下RTX 2000和4000 Ada工作站GPU（图形处理器）的分配从11月推迟至2026年1月，交付周期现已超过8周。
• 受到供AI（人工智能）开发用的GPU（图形处理器）需求激增及GDDR内存潜在短缺的影响，Nvidia（英伟达）旗下RTX 5090的交付周期已推迟至2026年2月。

内存

• Micron（美光）正式宣布将关停面向消费级的Crucial内存与SSD（固态硬盘）的产品线， 相关产品将于2026财年第二季度末（2026年2月）停止发货，此时点后该产品线将正式关停。

RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）

• DDR4 RDIMMs（带存储器的双列直插式存储模块）和DDR5 RDIMMs（带存储器的双列直插式存储模块）均出现了严重的供应受限，市场价格每周均有上涨。75%以上的内存产能现专供超大规模企业与AI（人工智能）/云公司，传统分销渠道获配不足25%。

SSD（固态硬盘）

• Samsung（三星）与Solidigm旗下企业级及消费级SSD（固态硬盘）的供应短缺在2026年第一季度加剧，相关报道显示，企业级SSD（固态硬盘）将出现至少20%的价格涨幅。
• 大多数存储板块的专业人士均确认，相关产品将在1月出现全面调价，不同系列产品的价格涨幅在20%至50%不等，许多客户亦反馈仅获得约1/3的分配额度。
• Samsung（三星）将逐步停产所有250GB与500GB容量的SSD（固态硬盘）产品，最低容量将提升至1TB。
• 受到NAND（闪存）短缺的影响，Transcend（创晟半导体）将SSD（固态硬盘）的价格上调了20%至25%，并推迟了向客户发货。

HDD（机械硬盘）

• 包括Seagate（希捷科技）、WD（西部数据公司）乃至Toshiba（东芝）的产品交付周期现均超过52周，20TB与24TB容量产品的需求最高。

被动元件

• Kemet（基美）旗下钽电容的交付周期已从32周延长至42周。
• Panasonic（松下）和Kemet（基美）均已对其旗下产品提价，并预计在2026年进一步提高产品价格。

供应链趋势

• TSMC（台积电）与Nvidia（英伟达）共同扩展CoWoS（芯片-晶圆-基板封装）产能：半导体设备供应商透露，TSMC（台积电）与非TSMC（台积电）阵营（包括ASE（日月光）、Amkor（安靠）、UMC（联华电子））均正加速扩充先进封装CoWoS（芯片-晶圆-基板封装）产能。
• Nvidia（英伟达）旗下H200芯片需经迂回路径进入中国市场：特朗普政府已批准向中国出口Nvidia（英伟达）旗下H200人工智能处理器。

制造商动态

• 荷兰Nexperia（安世半导体）的中国母公司Wingtech（闻泰科技）表示，已邀请荷兰法院指定的托管人就公司控制权进行谈判，此举可能是为了缓和双方关系迈出的第一步。[消息来源：亚洲新闻台]
• SK Hynix（SK海力士）成H200出口批准的最大受益者：相关报道显示，该公司为H200所用的第五代高带宽内存（HBM3E）的主要供应商，由此带来的供应量必然上升使其成为最大受益方。[消息来源：集邦咨询]

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