Greensheet 月度报告 ：2025 年 11 月

产品动态：十一月Greensheet 

核心趋势

• Nexperia（安世半导体）危机进入新阶段，引发全行业替代潮：虽然Nexperia（安世半导体）中国已对相关产品恢复以人民币结算的有限出货，但处于对元件真实性的顾虑，OEM（原始设备制造商）已不再接受10月13日后生产的元件。这在全球范围内引发了寻找其替代方案的狂潮，部分分销商现已被禁止支持经纪交易。
• 2025至2026年的内存大短缺持续加剧：相关报道显示，随着32GB容量的DDR5内存价格暴涨，Samsung（三星）已将DDR5内存模组的合约价格上调，最大调整幅度已达60%。客户不得不接受按周调整的不可议价价格及NCNR（不可取消/不可退货）条款，方能获取最低配额。
• Intel（英特尔）的10纳米危机演变为结构性问题： Intel（英特尔）已向客户发出对其旗下全线10纳米产品（包括第12代至第14代桌面级/移动/服务器CPU（中央处理器））实施两位数涨幅的报价，此次涨价的原因在于原有的生产成本配置已不可持续。此举证实了供应短缺已非暂时的瓶颈，而是Intel（英特尔）为了优先发展18A制程AI（人工智能） PC（个人电脑）而进行的战略收缩。小核CPU（中央处理器）（N系列）及Raptor Lake Refresh系列的供应仍处于“超级短缺”状态。
• SSD（固态硬盘）市场遭遇双重需求冲击： Solidigm与Samsung（三星）旗下的企业级SSD（固态硬盘）目前的有效分配仅供向“七大”云客户（Tesla（特斯拉）、Microsoft（微软）和OpenAI等），对分销渠道支持几近枯竭。这一情况叠加DRAM（动态随机存取存储器）/NAND（闪存）成本飙升的影响，导致PNY（必恩威）中止了在黑色星期五的存储产品相关交易，制造商普遍释放的信号显示，全线产品或将在第四季度出现20%至30%的价格涨幅。

产品动态

集成电路：

供应限制与市场转向

• Nexperia（安世半导体）的出口危机引发了TI（德州仪器）与On Semi（安森美半导体）旗下分立器件的需求激增，汽车板块的一级供应商正加速认证替代方案。
• Analog Devices（亚德诺半导体）已向客户发布通知，表示将自2026年2月1日起对其全线产品实施15%的价格涨幅，约1000款军规级MPNs（后缀/883）的价格涨幅将达到30%左右，同期，OPA等关键系列产品的交付周期已超过40周。
• Marvell（美满科技）（98DX和88E6320系列）与Realtek（瑞昱电子）旗下产品的交付周期均已达到32至52周，上述制造商正将其产能分配转向高端AI（人工智能）相关芯片，导致中低端产品线分配枯竭。

CPUs（中央处理器）
价格趋势与供应限制

• Intel（英特尔）将自2025年12月28日起对其旗下10纳米级别 CPU（中央处理器）产品线中的部分桌面级/移动/嵌入式SKUs提价，以应对原有生产成本结构不可持续造成的影响，受影响的产品包括第12代至第14代Raptor Lake桌面级CPU（中央处理器）及Raptor Lake Refresh移动CPU（中央处理器）。
• AMD（美国超微半导体）旗下Genoa及Turin服务器CPU（中央处理器）的交付周期现已达到24周。客户反馈称，AMD（美国超微半导体）目前对其收到的预测仅作参考性使用，并不保证分配，客户因此不得不为自身的关键项目寻求现货市场支持。
• Intel（英特尔）旗下N355和N97等小核CPU（中央处理器）及N355（SRMDQ）等移动SKUs的供应仍处于“超级短缺”状态，分销商无法提供确切的ETA（预期到货时间），相关产品的现货市场价格因此飙升。

GPUs（图形处理器）
供应态势的变化与生命周期的更迭

• 由于GDDR7芯片的严重短缺，Nvidia（英伟达）已向其渠道伙伴发出通知，表示对RTX 5090维持最低产能分配的态势至少将持续至2026年4月，与此同时，Nvidia（英伟达）不再接受新的订单，此举进一步证实此款高需求的GPU（图形处理器）产品将面临严重的长期供应缺口。
• RTX PRO 2000和4000 Ada系列的分配从今年11月末推迟至2026年1月。
• 由于Nvidia（英伟达）将其产能优先分配至利润空间更高的RTX PRO 6000及AI（人工智能）部署所需的Blackwell B系列，RTX PRO 5000当前的交付周期也已超过8周。

网卡
持续短缺

• Broadcom（博通）宣布，自2025年11月1日起对其旗下关键RAID（独立磁盘冗余阵列）控制器（如9560-8i）涨价18%，理由系内存成本上升，这些热门型号当前的交付周期已延长至6个月。

内存
生茶重启与产能挑战

• Samsung（三星）已上调DDR5内存模组的合约价格，16GB、32GB和128GB容量内存模组的价格涨幅约为50%
• 主要内存模组制造商及Samsung（三星）的核心分销商目前无法提供第四季度的产品报价，也不接受现货订单，理由系三大原厂（Samsung（三星）、SK Hynix（SK海力士）、Micron（美光））已完全停止分配。
• Hynix（海力士）的分销商表示，因MFR（制造商）供应受限，哪怕基于其现有库存亦无法进行报价或销售LPDDR4X/LPDDR5X产品，MFR（制造商）无法就长期逾期订单交货时间作出承诺。
• 市场情报显示，eMMC（嵌入式多媒体卡）的供应已严重受限，当前分配额度仅能覆盖总订单量的15%，产品价格环比猛增，第三季度内，4GB容量模组的价格涨幅为30%、8GB容量模组的价格涨幅为20%。

RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）
分配紧缩前景下的长期支持

• 内存模组供应商目前实行按日报价，并要求采购方在报价发布30日内接受否则将丧失分配资格，凸显了极端的波动性与卖方市场格局。
• AI（人工智能）服务器需求上扬引发了高密度RDIMM（带存储器的双列直插式存储模块）的分配危机，制造商难以满足激增的高密度模组需求，最高密度产品的短缺尤为严峻。

SSD（固态硬盘）
产能短缺与厂商调价

• 分销商报告称，目前，Samsung（三星）与Solidigm将其企业级SSD（固态硬盘）的大部分产能直接分配给大型云服务商。渠道支持持续萎缩，多数SKUs的特价政策也已取消。
• Samsung（三星）与Micron（美光）第四季度的SSD（固态硬盘）订单价格涨幅达到20%至30%。

HDD（机械硬盘）
大容量SKUs的供应紧张与交付周期延长

• 市场情报显示，Toshiba（东芝）目前无法支持MG10ACA20TE（20TB）等大容量型号产品的订单，其旗下10TB至24TB容量硬盘的交付周期已推迟至2026年第一季度至第二季度，且不对延期订单维持当前价格。
• 市场情报显示，Seagate（希捷科技）的调价频率已达到“几乎每日”的程度（尤以低容量SKUs为甚），各批次的分配额度也在持续缩小。

被动元件
交付周期的延长与分配问题

• Panasonic（松下）将于2026年第一季度对其旗下钽电容产品线实施大幅涨价，该季度的产能已被完全预订。

供应链趋势

• 分销商采取了前所未有的“RAM（随机存取存储器）与主板强制捆绑”策略以应对全球短缺困境：DRAM（动态随机存取存储器）在全球范围内的严重供应短缺导致部分分销商实施了史无前例的捆绑销售策略。某些渠道现要求客户按1:1的比例搭配购买主板与DRAM（动态随机存取存储器）内存模组，否则将面临完全无法获得内存库存的困境。

• 汽车行业“去中国化”进程加速：Nexperia（安世半导体）危机已成为行业协同认证非中国替代方案并推动汽车供应链整体“去中国化”的催化剂。报告引用消息源透露，Tesla（特斯拉）与其供应商已替换部分中国产元件，目标在未来1至2年内替换剩余的中国产部件。

制造商动态

• kyworks（思佳讯）收购Qorvo（威讯联合半导体）：行业重大整合中，Skyworks Solutions（思佳讯）宣布以220亿美元现金加股权收购Qorvo（威讯联合半导体）。此次并购旨在打造美国本土的高性能RF（射频）、模拟与混合信号半导体领导者，将对移动与汽车领域的供应与定价产生深远影响。[消息来源：Skyworks（思佳讯）]
  
  
• Samsung（三星）第三季度的利润因AI（人工智能）芯片的需求上扬及内存市场的复苏出现激增：Samsung Electronics（三星电子）预计将在2025年第三季度创下自2022年以来的最高季度利润，理由在于“传统存储芯片的供应紧张与价格上涨”，直接反映了市场供应持续紧缺的态势。[消息来源：Reuters（路透社）]
  
  
• Intel（英特尔）确认将简化其即将发布的“Diamond Rapids” Xeon 7处理器产品线，并将重心转移至内存带宽，Intel（英特尔）确认，其即将推出的第七代“Diamond Rapids” Xeon处理器将搭载第二代MRDIMM（多路复用器列双列直插内存模块），较Xeon 6系列采用的第一代MRDIMM（多路复用器列双列直插内存模块）实现升级。[消息来源：Techpowerup]

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