世界上的所有物料是否都在耗尽？
这听起来似乎是对当前全球供应链环境的过度夸大，但制造商、他们的客户以及消费者不断读到关于近期短缺的报道，因此这个问题的提出也不乏依据。劳动力短缺、原材料供应恶化和分配困难、贸易港口大量积压以及供需不平衡，种种情况令众多行业的未来难以预测。
铝
铝材料被普遍用于制造无源器件，其价格已飙升至2008年以来的最高位。2021年第三季度，由于“供应卷缩”，铝价格13年来首次达到每吨3000美元。 新冠疫情导致的劳工中断限制了生产，使得问题更加严峻，生产商、贸易商和发货商均遭遇需求远远超过供给的情形。运输瓶颈和中国（与几内亚和牙买加同为铝生产国）当前执行的政府强制限电措施可能会加剧行业供应难题，预计在今年剩余时间这些问题将会延续。铝价格波动 导致高压用铝箔价格在2021年全年加速上涨，最近在第三季度上涨了2-3%。
与之相似的一个情况是，由于新冠肺炎疫情影响了多个制造和包装工厂的劳动力水平，部分工厂在7月和8月完全停产，马来西亚工厂的铝电解电容器产量减少。这可能会导致今年汽车、游戏和电脑零部件的无源器件总发货量减少30-60%。某些铝电解电容器的交货期延长到了6个月或延续至2022年剩余时间。据报道台湾和中国大陆正在以3到6个月的交货期来消化订单，以缓解客户从马来西亚难以应对需求的工厂转移而来所造成的压力。其中，铝电解电容器供应商松下公司据报道已将交货期延长至2022年8月。
铜
与此同时，由于来自多个行业的高需求，铜材料价格在整个2021年一直飙升。随着铜在“绿色能源革命”中的使用增加，笔记本电脑的使用在新冠疫情期间随居家办公的增加而增长，以及汽车和消费电子产品的需求，预计铜材料供应将出现短缺。铜箔被用于制造印刷电路板（PCB）所需的覆铜箔层压板（CCL），制造铝箔所需铝材料的供应正影响着从制造商到最终用户交付的整个供应链。铜箔价格自2020年12月以来已经上涨了35%。在铜、铜箔、CCL和PCB价格上涨以及制造活动的渗漏效应可能会对主板、GPU和其他电子产品产生直接影响。
逐渐显现的铜短缺已经和全球芯片短缺一样成为关注焦点。在《华尔街日报》近期的一篇文章中，主要半导体制造商英特尔、超微半导体和英伟达在经历了基片生产商分配的各种相关问题后，强调了基片在芯片制造中的重要作用以及改善供应链的潜在解决方案。铜构成基板以“将用户指令传送到计算机芯片并传递答案”。随着技术进步以及功能越来越强大的芯片进入市场，对基片和中央处理器的需求预计将继续上升，这意味着铜价随后也将在制造和交付中得到反映。
硅
硅价格飙升令一些公司被推向危机模式并宣称遭遇不可抗力，这对于遭遇连续冲击的制造商来说可谓雪上加霜。硅价格在过去两个月里上涨了300%，预计将一直保持高位直到明年夏天，或者直到产量能够满足需求为止。与这一价格飙升相通的是中国的限电措施，据彭博报道，中国政府下令硅生产商从9月到12月减产90%。大约15%的硅在生产和精炼之后用于半导体，这意味着其价格上涨可能会在供应链下游对商品定价和交货期产生影响。
对制造商来说，不同类型材料出现短缺不是一个新问题，但各种原材料全面短缺问题的加快恶化对全球经济来说是一个极大的危险信号。中国的限电情况没有得到缓解，对铝和硅等原材料的生产以及半导体公司在当地工厂的运营都带来了影响。应对新冠疫情封锁和强制性员工人数限制带来了更多困境，使制造商难以生产出足够供应以满足需求，令人们对2022年及以后的前景持更加谨慎的态度。
因此，尽管世界并没有陷入所有物料都在耗尽的境地，但在全球供应链持续陷入困境之际，原材料短缺使得制造商、他们的客户和消费者都在竭力坚持。