整个第三季度情况几乎没有出现缓解并且压力不断增加，造成许多行业的生产继续受到严重限制，制造商艰难应对连续出现的中断情形，市场增长因此受阻。
本季度伊始，东南亚主要制造业中心即受到冲击，原因是原材料持续短缺，造成供应链受挫。该地区的严重洪水和太平洋台风季节等极端天气状况加剧了制造延误。
随后，多国政府针对新冠肺炎的新一轮封锁措施迫使制造商遵照严格准则运营或完全停产。封锁导致交货期延长，供应缺口增加，仅在马来西亚就有50多家半导体工厂被迫以60%的产能进行生产。
本季度晚些时候，德国德累斯顿发生大规模电力中断，导致英飞凌科技和博世工厂的芯片生产暂时中断，令本已紧张的全球供应链情况进一步加剧。
最后， 第三季度末，为减少碳排放和限制工业能源使用，中国实行限电措施，工厂被迫限制生产或完全停产，从而加剧了生产中断。部分中国工厂出现的延迟和运营所受影响将因为强制措施而持续整个第四季度，这可能使在该国生产的零部件的交货期延长且定价提升。
制造商在上一季度难以满足需求，而由于持续的原材料短缺情况导致制造商优先安排产能以满足增长型市场和高价值元器件相关需求，最近发生的中断使得第四季度市场前景黯淡。
由于原材料短缺情况的持续，集成电路（IC）的生产受到巨大冲击，导致其他元器件的供应继续受到限制。此外，来自所有行业的需求持续增长，加剧了这些部件的严重短缺情况，目前的交货期平均为34周。
例如，由于芯片短缺，高通的集成电路生产遇到困难，新订单推迟至2022年第三季度。由于高通不断延长交货期和提升价格，各制造商已将自身产品价格提高了20-30%，并正在寻找其他替代办法。
例如，汽车制造商计划生产更先进的电动汽车，因此正想方设法找到解决供应问题的其他办法。特斯拉是第一家宣布以新材料碳化硅自行生产芯片的汽车制造商，该公司已将这种材料成功运用于其最新车型。
由于传统硅片面临严重的供应限制，特斯拉内部生产的半导体材料将有助于防止可能出现的6个月以上供应链瓶颈。由于该行业已经在确保芯片分配方面举步维艰，必要零部件的缺乏造成交货期延长可能令汽车制造商继续遭遇生产阻碍。
此外，由于制造商将产能转移向利润更高的集成电路，预计二极管和MOSFET等其他元器件的生产在第四季度将遭遇严重的供应不足。MOSFET的交货期目前延长到60周以上，而二极管的交货期在第四季度将增加到52周以上。由于本季度二极管的需求量预计将呈指数级增长，二极管的供应预计要到2023年才会恢复。
由于缺少生产过程中至关重要的控制器和电压调节器，SSD产品预计也将受到冲击。因此，制造商们决定增加生产投资回报较高的SSD产品，如大容量驱动器。以英特尔为例，该公司预计将P4510系列1TB和2TB等某些大容量驱动器的产量提高50%，并将在第四季度提高价格。
由于集成电路的限制给各行业制造商普遍带来瓶颈问题，生产限制预计将在未来一年持续存在。
5G和无线技术的发展给元器件供应带来了进一步的压力。特别是移动通信的增长预计将随着全球需求持续增加和电信公司继续从4G转向5G而达到20%。因此，制造商们正在调整生产以专注于满足该行业的需求。
各企业正投入产能以增加低功耗MLCC等5G网络和智能手机应用所需元器件的生产。由于高容量MLCC的供应因无法获得优先安排而持续吃紧，村田、三星和国巨宣布了最高达20%的价格上调。
5G和电信行业的需求也增加了无线模块的供应压力。在这一方面，随着高通和英特尔面临芯片组短缺和工厂停产，诸如泰雷兹、金雅拓和司亚乐无线等制造商受到的影响最为严重。
随着IC元器件价格的上涨，5G和无线产品也受到了影响。以台积电为例：该公司上调了产品价格，导致包括智能手机、笔记本电脑和个人电脑在内的大多数设备的零售价格上涨。随着对台积电昂贵的5纳米和7纳米节点芯片的竞争加剧，智能手机的生产可能会遭遇严重阻碍，特别是考虑到该公司已经公布计划，从2022年开始将价格再提高10-20%。
随着原材料持续稀缺，集成电路供应不足将继续引发连锁反应，其影响将在今年剩余时间内渗透到众多产品领域。尽管制造商正在调整产能安排以优先考虑与5G/无线和汽车生产相关的高利润元器件，但由于瓶颈因素继续使产量受限，需求将继续给供应带来压力。
第四季度，需要非优先级产品的客户将遭遇最严重的生产限制，而全球企业将重新评估其供应链战略，以应对生产所需的关键部件和材料的短缺。