The Greensheet 2025년 5월

The Greensheet는 Fusion Worldwide의 월간 시장 인텔리전스 리포트로, 전자 부품 공급망 전반의 중요한 동향을 조명합니다. 4월판은 관세 변동성과 그 여파가 CPU, GPU, IC, 수동소자 등 다양한 제품군에 미치는 영향을 다룹니다. 또한 지속되는 무역 긴장 속에서 고객 및 공급업체의 대응, 반도체 생산 이전, 중국의 정책 변화로 인한 시장 혼란 등을 분석합니다. 공급망 역학, 가격 압력, 제조 투자에 대한 폭넓은 통찰을 통해 2025년 글로벌 소싱 전략이 어떻게 진화하고 있는지 조망합니다.

다음 페이지에 제공된 정보는 Fusion Worldwide의 소스에서 수집된 시장 정보를 바탕으로 합니다.

주요 주제:

• 관세 휴전으로 안도감—하지만 불확실성은 여전: 미중 간 90일간의 관세 유예가 당장의 비용 압박을 완화했지만, 장기적인 위험은 여전합니다. 바이어들은 관세 재개에 대비해 재고 확보에 박차를 가하고 있습니다.
• AI 수요로 공급 지속 긴축: AI 인프라 수요 급증으로 DRAM, CPU, GPU, SSD의 공급이 압박받고 있습니다. 리드 타임이 길어지고 가격이 상승하면서 조달 전략이 변화하고 있습니다.
• 관세 회피 위한 공급망 재편: 제조업체들은 멕시코, 말레이시아, 베트남으로의 이전을 가속화하고 있으며, 통관 지연과 원산지 정책 변화로 글로벌 소싱이 더욱 복잡해지고 있습니다.

관세 업데이트

현재 상황

• 미중 관세 휴전 개시: 2025년 5월 12일, 미국과 중국은 90일간의 관세 감축 기간에 합의했습니다. 5월 14일부터 미국은 중국산 제품에 대한 관세를 145%에서 30%로, 중국은 미국산 제품에 대한 관세를 125%에서 10%로 인하했습니다.
• "De Minimis" 면세 기준 변경: 미국은 중국산 저가 소포(800달러 미만)에 적용되는 면세 기준을 변경했습니다. 해당 소포에 대한 관세율은 120%에서 54%로 인하되었고, 소포당 고정 요금 인상 계획(100달러에서 200달러로)은 철회되었습니다.
• AI 칩 수출 규제 개편 발표: 미국 정부는 5월 15일부터 시행 예정이던 AI 칩 수출 규제를 수정할 계획을 발표했습니다. 이는 국가 안보와 미국의 혁신 보호 사이의 균형을 맞추기 위함입니다.  

향후 전망

• 트럼프 행정부는 90일 유예 종료 전에 언제든지 관세를 재도입할 수 있습니다.
• 당장의 관세 부담은 줄었지만, 중국의 "확산국(Country of Diffusion)" 정책은 장기적인 공급망 전략에 중대한 변수로 남아 있습니다. 미국 내 IDM 팹들은 최종 조립이 해외에서 이루어지더라도 웨이퍼 제조 위치가 미치는 영향을 여전히 고려해야 하며, 90일 관세 유예 종료 이후의 관세 조정 가능성이 불확실하기 때문입니다.
• 고객들은 90일 유예 기간 동안 전략적 비축(Strategic Stockpiling)을 통해 DRAM, CPU 등 주요 부품의 버퍼 재고를 확보하려 할 수 있으며, 이는 관세 재개 또는 유예 종료 이후 발생할 수 있는 추가 혼란에 대비하기 위한 조치입니다.

제품 업데이트

집적회로

지속되는 부족과 수요 변화

• Infineon의 SiC MOSFETs와 고전압 IGBT는 EV 및 산업 수요가 강세이며, AI/자동차 성장으로 리드 타임 압박이 지속됩니다.
• Infineon의 BTT/BTS 전력 IC는 7월 중순까지 리드 타임이 안정될 것으로 보입니다.
• NXP i.MX8시리즈는 기존 i.MX6 시리즈를 점진적으로 대체하려고 하지만, 가격 차이로 인해 전환이 예상보다 원활하지 않습니다.

CPU

공급업체 전반의 가용성 문제 및 비용 상승

• Intel Raptor Lake 모바일 CPU (10nm) 는 공급 부족이 심각하며, 2025년 3분기(Q3) 말까지 회복되지 않을 전망입니다.
• Intel 소형 코어 ATOM CPU의 수요 증가와 용량 제약으로 리드 타임이 불안정합니다.
• AMD’s EPYC Turin 및Genoa CPUs는 AI 및 데이터 센터 분야에서 강한 성장세를 유지하고 있습니다. 그러나 수요가 예상을 초과하면서 공급은 여전히 부족한 상태입니다.
• AMD Milan CPUs는 공급 긴축 및 가격 불안정이 나타나고 있으며, OEM은 2분기(Q2) 말까지 계약 단가 상승을 예측합니다.
• Qualcomm의 Snapdragon 프로세서는 APAC 제조업체의 수요 급증으로 AI 노트북과 스마트폰 채택이 급증하고 있습니다.
• AMD 임베디드 CPU 가격이 15–20% 상승하며 공급 부족 심화 및 산업 고객의 수요 증가를 나타냅니다.
• Intel은 단종된12세대 제 생산 제품을 축소했으며, 최종 고객의14세대 제품 전환을 유도하기 위해 13세대 제품의 단종도 계획 중이라는 보고가 있습니다.

GPU

AI 추론의 공급 부족 및 대체 제품 부상

• A6000에 대한 현재 수요는 높지만, RTX 5880 Ada가 우선순위로 지정되면서 전체적인 전망은 불확실합니다. 기존에 A6000 기반으로 설계된 프로젝트를 가진 고객들은 전환 가능성이 낮습니다.
• AI 칩에 대한 수요는 계속해서 높을 것으로 예상됩니다. NVIDIA의 엔터프라이즈급 GPU는 여전히 공급 부족 상태이며, 리드 타임은 8~12주 사이입니다.

네트워킹 카드

중국 백로그 감소

• Mellanox CX-7 NIC 카드에 대한 수요 급증과 리드 타임 연장이 발생하고 있으며, 중국 주요 OEM의 백로그가 누적되어 있습니다. 7월 이후에야 공급 개선이 예상됩니다.
• Mellanox CX-8 시리즈의 초기 출하가 최종 고객에게 이루어졌으며, 수요 평가가 진행 중입니다. 특히 CX-7 및 CX-8 시리즈 전 모델의 원산지(COO)는 전적으로 중국으로 설정되어 있습니다.

RDIMM

DDR5 가격 상승 및 DDR4 단종

• SK Hynix와삼성는 고용량 RDIMM 모듈에 대한 지속적인 수요를 경험하고 있으며, 특히96GB 및128GB DDR5-5600, DDR5-6400 변종에 대한 수요가 큽니다.
• 제조사들은 매달 가격 인상을 진행하고 있으며, 1차 OEM들은128GB DDR5 RDIMMs에 대해 분기별로 두 자릿수 비율의 가격 상승을 보고하고 있습니다.
• DDR4의 최종 구매 가능 기간은 6월 말로 종료될 예정이며, 조달팀은 재고 확보에 속도를 내고 있습니다.
• DDR4 모듈의 리드 타임은 10-14주로 줄었지만, 마감일이 다가오면서 공급은 더 악화될 것으로 보입니다.
• DDR4는 시장에서 생산 종료(EOL)로 인해 가격이 크게 상승할 것으로 예상됩니다.

SSD

용량 전환으로 인한 엔트리급 드라이브 공급 부족

• SSD 시장은 AI 데이터 센터 및 엔터프라이즈 고객을 위한 고용량 모델을 우선시하면서 생산 전환이 급격히 이루어지고 있습니다.
• 삼성와Micron은 공식적으로 저용량 SSD(240GB~1TB) 생산을 축소했으며, 이로 인해 일반 애플리케이션용 SSD 공급이 제한되고 있습니다.
• NAND 비용 및 생산 문제로 인해 Sandisk는 가격을 10% 이상 인상했으며, 소비자 및 프로슈머 SSD 부문도 유사한 가격 조정이 예상됩니다.

DRAM

DDR5 라인 전반의 가격 상승 및 공급 압박

• LPDDR4의 가격은 약 20%-30% 상승할 것으로 예상되며, LPDDR5는 약 15%-20% 상승할 것으로 보입니다.
• SK Hynix는 매월 가격 인상을 시작했으며, OEM 및 EMS 고객들은 2분기 동안 8%-15%의 비용 상승을 보고하고 있습니다.

HDD

고용량 수요가 중급형 드라이브 생산을 앞지름

• 고용량 HDD (20TB/24TB): AI와 하이퍼스케일러의 수요 급증으로 인해 3분기 물량 선점이 진행 중이며, 이로 인해 생산 압박이 심화되고 소형 고객의 가용성이 제한되고 있습니다.
• 중급형 HDD (8TB–16TB): 제조업체들이 고용량 제품에 우선순위를 두면서 공급 부족이 확대되고 있습니다. (8TB/12TB) 제품의 리드 타임은 최대 10–12주이며, 2차 고객은 최대 6주 지연을 보고하고 있습니다.
• 엔트리급 HDD (2TB–6TB): 클라우드 최적화 모델에 대한 집중으로 납기가 느려지고 있으며, 특히 엔터프라이즈 SATA 및 일부 NAS 제품을 중심으로 전 용량대에서 채널 가격이 강세를 보이고 있습니다.

수동 부품

• Vishay의 T55/T550 탄탈륨 커패시터는 리드 타임이 40주를 초과했으며, 자동차 및 방위 산업에서의 수요가 여전히 강세를 보이고 있습니다.
• Kemet은 B케이스 커패시터에 대해 10-15%의 두 번째 가격 인상을 발표했으며, 여러 전압 등급에서 3-5주의 추가 지연이 발생하고 있습니다.
• Panasonic의 치토세 공장은 3월 화재 이후 부분적으로 가동 중단된 상태이며, NTC 서미스터 및 칩 인덕터 생산에 영향을 미치고 있습니다. 생산 정상화는 3분기에나 가능할 것으로 보입니다.

제조업체 및 기업 업데이트

• Nvidia 및 기타 반도체 주식, 일시적 관세 유예 이후 급등: 미국과 중국이 관세를 90일간 대폭 인하하기로 합의함에 따라 Nvidia, Intel, Marvell Technology 등 미국 주요 반도체 기업의 주가가 급등했습니다.
• TSMC, 미국 공장에서 생산 개시: TSMC는 애리조나 공장에서 4nm 칩의 초기 양산을 공식적으로 시작했으며, 이는 미국 내 반도체 제조 확대의 중요한 이정표입니다.

Onsemi, SiC 생산능력 확대: vOnsemi는 전기차 수요 대응을 위해 20억 달러 규모의 SiC 칩 생산 투자 검토 중입니다.

• 삼성, HBM4 로드맵 공개: 삼성은 NVIDIA 및 Broadcom과 맞춤형 HBM4를 2026년 상반기(1H26)에 출하하기 위해 협의 중인 것으로 알려졌습니다.

공급망 동향

• SMIC, 미국 제재로 인한 생산 차질 직면: 중국의 대표 반도체 제조업체인 SMIC는 장비 유지보수 및 신규 장비 설치 과정에서 심각한 생산 지연을 겪고 있습니다.
• 미국, AI 칩 수출 규제 개편 발표: 미국 정부는 5월 15일부터 시행 예정이던 AI 칩에 대한 수출 규제를 개편하겠다고 발표했으며, 이는 국가 안보와 혁신 간 균형을 맞추기 위한 조치입니다.
• 말레이시아 반도체 산업, 관세 불확실성 직면: 전문가들에 따르면, 세계적인 반도체 수출국인 말레이시아의 반도체 산업은 미국의 관세 재도입 가능성과 지역 내 경쟁 심화로 인해 압박을 받고 있습니다. 현재는 90일간의 관세 유예 조치가 시행 중이지만, 장기적인 투자에 미칠 영향에 대한 우려는 여전히 존재합니다.

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