2021년 4분기 시장 전망

수요 증가와 계속되는 공급 부족

원래 코로나19 팬데믹으로 유발되었던 공급 부족 상황이 2021년에도 계속 악화되고 있습니다. 5G, 자동차 및 IoT와 같은 다양한 분야의 지속적인 수요 증가, 지속적인 원자재 부족 및 재앙이 주요 원인입니다.

2021년 3분기 검토

3분기 내내 수많은 부문에서 마음을 놓을 일이 거의 없이 압박이 계속되면서 생산이 심각하게 제한되어, 제조업체들은 연이어 터지는 혼란스러운 상황에 맞서 싸우면서 시장 성장에 방해를 받았습니다.

원자재 공급 부족이 계속되는 가운데, 3분기는 시작부터 동남아시아의 주요 제조 허브가 타격을 받아 공급망 차질이 발생했습니다. 태평양의 심한 홍수와 태풍 시즌을 포함한 이 지역의 극한 기상 조건이 생산 일정을 지연시키고 있습니다.

게다가새로운 COVID-19 정부 잠금으로 인해 제조업체는 엄격한 지침 내에서 운영되거나 완전히 폐쇄되었습니다. 말레이시아에서만 50여 곳의 반도체 공장이 생산능력의 60%로 조업을 축소할 수밖에 없는 상황에서, 봉쇄 조치로 인해 리드 타임이 늘어나고 공급 격차가 벌어졌습니다.

3분기 후반부에는 독일 드레스덴에서 대규모 정전이 발생하여 Infineon Technologies와 Bosch 공장의 칩 제조 작업이 일시적으로 중단되어 가뜩이나 빠듯하던 글로벌 공급망 사정이 더욱 악화했습니다.

마지막으로, 중국이 산업 부문에 탄소 배출량과 사용되는 배급 에너지를 줄일 길을 모색함에 따라 공장들이 생산을 제한하거나 운영을 완전히 중단해야 하는 상황으로 내몰리면서 발생한 중국의 정전 사태로 인해 3분기 말에 생산 중단 부담이 더욱 가중되었습니다. 일부 중국 기반 공장의 지연 및 운영에 대한 영향은 4분기까지 의무화되어 그곳에서 생산되는 부품의 리드 타임과 가격이 증가할 수 있습니다.

4분기 전망

제조업체들은 지난 분기에 수요를 맞추느라 어려움을 겪었으며, 원자재 공급 부족이 계속되는 상황에서 최근의 조업 중단 사태로 4분기 시장 전망은 좋지 않습니다. 성장하는 시장과 부가가치가 더 높은 구성 부품 생산을 우선시하게 되었습니다.

공급 부족의 낙수 효과

계속되는 원자재 공급 부족의 결과로, 집적회로(IC) 생산이 엄청난 타격을 받아 다른 구성 부품의 지속적인 공급 제약이 발생했습니다. 또한, 모든 부문의 수요 증가로 현재 리드 타임이 평균 34주로 늘면서 이러한 부품의 심각한 공급 부족을 계속 가중시키고 있습니다.

예를 들어 Qualcomm은 웨이퍼 부족으로 인해 IC 생산에 어려움을 겪고 있어 신규 주문이 2022년 3분기까지 지연되고 있는 실정입니다. Qualcomm의 리드 타임과 가격 증가로 인해, 제조업체는 자체 제품 가격을 20~30% 인상했고 다른 대안을 찾고 있습니다.

예를 들어, 자동차 제조업체는 보다 발전된 전기 자동차를 제조할 계획이므로 공급 문제에 대한 다른 솔루션을 필사적으로 찾고 있습니다. Tesla는 최신 모델에 성공적으로 사용한 탄화규소라는 새로운 재료 기술을 사용하여 자체 칩을 생산할 계획을 발표한 최초의 자동차 제조업체입니다.

전통적인 실리콘 웨이퍼는 심각한 공급 제약에 직면해 있으므로, Tesla의 반도체 재료 자체 생산은 6개월 이상의 잠재적인 공급망 병목 현상 방지에 도움이 될 것입니다. 업계에서 이미 칩 할당량 확보를 위해 애쓰고 있는 상황에서, 자동차 제조업체들은 필요한 구성 부품의 부족으로 리드 타임이 길어짐에 따라 계속해서 생산 차질을 겪을 가능성이 큽니다.

더욱이, 다이오드 및 MOSFET과 같은 기타 구성 부품의 생산은 수익성이 더 높은 IC에 집중하는 방향으로 생산 능력을 전환하는 제조업체로 인해 4분기에 공급이 크게 부족할 것으로 예상합니다. MOSFET의 리드 타임은 현재 60주 이상으로 늘어나고 있는 반면 다이오드는 4분기에 52주 이상의 리드 타임에 직면해 있습니다. 이번 분기에 다이오드 수요가 기하급수적으로 증가할 것으로 예상됨에 따라, 다이오드 공급은 2023년까지 회복되지 않을 것으로 예상합니다.

SSD 역시 생산에 필수적인 컨트롤러와 전압 레귤레이터의 부족으로 타격을 입을 것으로 예상합니다. 이 때문에 제조업체에서는 고용량 드라이브와 같이 투자 수익률이 더 높은 SSD의 생산량을 늘리는 쪽을 선택하고 있습니다. 예를 들어 Intel은 P4510 시리즈 1TB 및 2TB와 같은 특정 고용량 드라이브의 생산량을 50% 늘릴 것으로 예상되며 4분기에는 가격 인상에 나설 예정입니다.

IC 제약으로 인해 제조업체 전반에 걸쳐 병목 현상이 발생하고 있어, 내년에도 내내 공급 제약은 계속될 것으로 예상됩니다.

재개된 모바일 수요

5G와 무선 기술의 발전으로 구성 부품 공급에 추가적인 부담이 되고 있습니다. 특히 모바일 부문의 성장률은 전 세계적으로 수요가 계속 증가하고 통신 회사가 4G에서 5G로 계속 이동함에 따라 20%에 도달할 것으로 예상됩니다. 따라서 제조업체들은 이 산업에 집중하는 방향으로 생산 물량을 돌리고 있습니다.

기업들은 저전력 MLCC 등, 5G 네트워킹과 스마트폰 애플리케이션에 필요한 구성 부품의 생산을 늘리려 역량을 쏟아붓고 있습니다. 예를 들어, Murata, 삼성전자, Yageo가 모두 우선순위에서 뒤로 밀린 고정전용량 MLCC의 공급이 계속 빠듯해짐에 따라 최대 20%의 가격 인상을 발표했습니다.

5G와 통신 부문의 수요도 무선 모듈 공급에 부담을 가중시키고 있습니다. Thales, Gelmato, Sierra Wireless와 같은 제조업체는 Qualcomm과 Intel이 칩셋 공급 부족과 공장 폐쇄에 직면함에 따라 이에 가장 큰 영향을 받았습니다.

IC 구성 부품 가격이 상승하면서 5G 및 무선 제품이 영향을 받고 있습니다. 한 가지 예로, TSMC가 제품 가격 인상을 단행하면서 스마트폰, 노트북, PC를 포함한 대부분의 기기에 대한 소매 가격이 비싸졌습니다. TSMC의 값비싼 5나노미터 및 7나노미터 노드 칩에 대한 경쟁이 격화됨에 따라, 특히 TSMC가 2022년부터 가격을 추가로 10~20% 더 인상할 계획을 이미 발표한 이후로 스마트폰 생산이 심각하게 저해될 가능성이 높습니다.

주요 사항

원자재의 부족이 계속됨에 따라, IC의 부족이 계속해서 연쇄 반응을 일으켜 올해 남은 기간 수많은 제품으로 그 낙수 효과가 파급될 것입니다. 제조업체는 5G/무선 및 자동차 생산과 관련된 고수익 구성 요소의 우선 순위를 지정하기 위해 용량을 이동하고 있지만 병목 현상이 계속해서 생산 출력을 방해함에 따라 수요가 공급에 부담을 줄 것입니다.

우선 순위가 낮은 제품이 필요한 고객은 4분기에 이러한 제약 중 최악을 보게 될 것이며, 전 세계 기업은 생산에 필요한 주요 구성 요소 및 재료의 부족을 탐색하기 위해 공급망 전략을 재평가합니다.