THE GREENSHEET 2026 年 9 月号

 

The Greensheet：2026年9月号

主要なテーマ

• 村田製作所が従来型シリーズの生産終了を開始、MLCCの供給不足が深刻化：村田製作所は、2026年度の製品ライン最適化計画の一環として、一部のMLCCシリーズ（GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG、ZRA）の生産終了を開始し、最終受注日は2028年3月31日となっています。AVX／京セラのディストリビューターには、再販業者への見積提示を停止するよう指示が出されており、Samsung Electro-Mechanicsは10月1日に再び価格を引き上げると同時に、9月の出荷量を約20％削減する見込み（顧客ベースの約85％に影響すると推定）。また、Yageoの高静電容量製品は入札制で割り当てられていると報じられています。

• ハイパースケーラー以外の顧客向けDRAM/RDIMMの供給割り当てがさらに縮小：SamsungとSK Hynixは、それぞれ主要なハイパースケーラー以外の顧客に対し、2027年の需要予測の10～60％しか供給できない見込みであることを伝えています。Samsungの第3四半期のRDIMMメーカー直販価格は、32GBで928ドル、256GBで7,883ドルに達しており、Micronは9月にRDIMM（96GB/128GB）の価格を15～25％引き上げ、10月にもさらなる値上げが見込まれるほか、従来型DDR3についても契約価格が約50％急騰しています。

• NAND/SSDの価格上昇が加速する一方、大容量HDDの供給不足が深刻化：2026年第3四半期、KioxiaとSamsungを筆頭に、エンタープライズSSDの価格は前四半期比28～29％上昇し、約0.503ドル/GBとなりました。一方、Solidigmは2027年までの大容量SSDの割り当て分を、すべてハイパースケーラーに販売したと報じられています。HDDでは、Seagateの24TBモデルのチャネル価格が7月以降、約700ドルから1,150ドルに上昇しており、少なくとも1社のハイパースケーラーが2027年の30TB HDDの全供給分を買い占めました。

• TIおよびAnalog Devices、レガシーおよび高精度アナログ製品全般でリードタイムと価格面での圧力が強まる：Analog Devicesのオペアンプ、D/Aコンバータ、リファレンスICのリードタイムは、顧客連合（HORIBA、KLA、LAM、TSMC）がADIの経営陣と直接解決できなかった成熟ノードの構造的な供給制約により、60～70週間に延長されました。TIは、当初の発注日にかかわらず、既に発注済みの注文に対して新たな価格を適用しており、複数のレガシーおよび高精度製品ファミリーにおいて、確定済みの納期を先送りし続けています。

• 自動車および産業分野のサプライチェーンは、MCU、ディスクリート、受動部品における複合的な供給圧に直面：主要な自動車OEM各社は、2027年半ばの割り当てリセットに先立ち、リマニュファクチャラーに対しバッファ在庫の確保を指示していると報じられている一方、ティア1の顧客からは、ADIによる納期延期、ROHMによる新規顧客からの注文拒否、およびNexperia主導のダイオード再割り当て圧力に関する報告が寄せられています。サーバーラック1台あたり最大75万個に達すると推定される自動車用MLCCの需要が、既に逼迫している受動部品市場の逼迫をさらに悪化させており、Diodes Inc.の主力自動車用部品については、リードタイムが40週間を超えています。

 

 

市場ボラティリティ指数

9月の市場状況は、一律に逼迫しているわけではなく、製品やセグメントによって様相が異なります。サプライヤーによる公開情報からは、AI演算能力、ネットワーク、および関連するデータセンターインフラに対する需要が引き続き堅調であることがうかがえます。その一方で、9月のスポット市場の動向を見ると、DDR5やNANDについては一部で需要の落ち着きが見られます。調達チームにとって重要なのは、認定済みの高密度インフラ用コンポーネントの「契約チャネルを通じた割り当て」と、汎用的な部品における「短期的なスポット市場の変動」とを明確に区別して対応することです。

 

 

2026年9月：個別に調達した場合、AIの導入を遅らせる可能性が最も高いコンポーネント

 

 

 

 

 

製品の最新動向

 

集積回路（IC）：価格上昇と原材料の供給逼迫

• Texas Instrumentsは、当初の発注日にかかわらず、既に発注済みの注文に対して新たな価格を適用しており、TPSおよびSN74シリーズ製品のリードタイムは引き続き長期化しています。TMCSシリーズの電流センサー製品型番（MPN）については、生産ラインの停止による深刻な品薄状態に直面しており、少なくとも1社の顧客は、入手可能な在庫を確保するために、標準的なプロジェクトコストの300％を超えるプレミアムを提示しています。

• Analog Devicesのオペアンプ、D/Aコンバータ、およびリファレンスICファミリー（AD5545BRUZ、AD8672ARMZ、ADR435ARMZを含む）のリードタイムは既に60～70週間に達し、依然として伸び続けています。HORIBA、KLA、LAM、TSMCを含む顧客連合は、追加の割り当てを求めてADIの経営陣と直接会談しましたが、成熟／レガシーノードにおける制約が構造的なものであるため、実質的な改善は得られませんでした。

• STMicroelectronicsは、予告なしに韓国支社の現在の受注残をキャンセルし、2027年第1四半期から四半期ごとの割り当てモデルに移行したと報じられています。社内では、RenesasやADIが、同様の問題に直面する可能性のある次のメーカーとして挙げられています。

• Altera/IntelのFPGAのリードタイムは約60週間に延長されており、顧客には2028年までの需要予測の提出が求められています。Cyclone IV/Vファミリーは原材料の供給制約と納期前倒し要求に伴う追加費用の問題に直面しているほか、XilinxのXC7シリーズのリードタイムは、少なくとも1つの産業用の顧客において18か月以上に達しています。

• LatticeのFPGAのリードタイムは産業用用途で32～40週間以上に延びており、少なくとも1社の顧客に対しては、生産の継続性を確保するため、1年分の予測数量をバッファとして確保するよう求められています。

• Skyworksは、ダイオードの生産ラインを1本閉鎖し、2027年までにその製品ラインの一部から撤退する方針であると報じられているが、移行支援は行われない見込みです。一方、Vishayは、ファブの受注過剰に関連してMOSFET（SIB452DK-T1-GE3）の供給取消しを発表しており、新規納期は2027年後半へと先送りしています。

 

CPU（サーバー、デスクトップ、組込み）：構造的な供給不足とファウンドリへの移行

• AMDのサーバーCPU（Genoa/Turin）の価格は、国慶節の連休明けに標準的な通常価格水準に戻りつつあり、特別価格は主要大口顧客に限定される見通しです。また、別のディストリビューターからの最新情報によると、10月15日よりAMDのサーバーCPUの公式価格引き上げが実施されることが確認されていますが、具体的な引き上げ率はまだ発表されていません。

• AMDは、顧客との直接協議を経て、見積リードタイムを20週間から12週間（P/F SKUについては最大16週間）に短縮しました。ただし、2026年第4四半期におけるさらなる価格引き上げが、9月の最終日に発表される見通しです。

• Intelの最新の供給ガイダンスによると、Alder Lake（第12世代）は現在サポート終了（EOL）となっており、Raptor Lake Refreshのi7/i9は供給が安定しているものの、その他のSKUは逼迫しており、Arrow Lake/Arrow Lake Refreshも第4四半期を通じて逼迫した状態が続く見込みです。10nmプロセスの供給不足は2026年第3四半期まで続き、Granite Rapids（Xeon 6）の需要は供給を上回り続けており、最初の緊急出荷ロットは9月末までに、2番目のロットは12月に到着する予定です。

• 少なくとも1社の組込み・産業用の顧客からは、IntelのサーバーCPUのリードタイムが約50週間に及ぶことが、現在の調達における最も深刻なボトルネックであると指摘されました。

 

GPU（データセンター、消費者、ワークステーション）：供給割り当ての縮小と流通経路の混乱

• NVIDIAのRTX PRO 6000のリードタイムは、少なくとも1つのエンタープライズ顧客に対して2027年第2四半期であることが確認されました。これとは別に、NVIDIAは各製品シリーズにおいて20～50％の非公式な価格引き上げを伝えている（公式発表はされていない）ほか、10月の発売に先立ち、ディストリビューターに対し、新型製品「RTX Spark」のエンドユーザー需要を把握するよう要請しています。

 

メモリ（DRAM、RDIMM、LPDDR、eMMC）：ダイナミックな価格設定と供給割り当ての崩壊

• SamsungとSK Hynixは、それぞれ少なくとも1社の主要顧客に対し、2027年のボードメモリ需要（DDR3/DDR4/LPDDR4x/LPDDR5x）の合計量の約10～20％しか供給できないと伝えています。一方、Micronは9月にRDIMM（96GB/128GB）の価格を15～25％引き上げ、10月にもさらなる値上げが見込まれています。

• Samsungの第3四半期のRDIMMメーカー直販価格は、32GBで928ドル、64GBで1,632ドル、96GBで2,628ドル、128GBで3,754ドル、256GBで7,883ドルに達しており、ハイパースケーラー以外の顧客への供給割り当ては、高容量モデルであっても月あたり約2,000～3,000ユニットに制限されています。

• MicronのDDR3契約価格は約50％上昇し（MT41K256M16TW-107は18ドルに）、DDR4およびLPDDR4は10％上昇しました。また、Micronは少なくとも1社のネットワーク系顧客に対し、産業用DDR4の割り当てをゼロにする意向を示しており、2027年の納入遅延を懸念した少なくとも1社のエンタープライズ顧客が、50,000～100,000ユニット以上の大量事前購入に踏み切っています。

• 産業用および自動車関連の顧客向けのeMMCの供給割り当ては悪化し続けており、ISSIは、少なくとも1社のティア1顧客に対し、2027年まで8Gb eMMCの供給を行わないと報告しています。Kioxiaは、SanDiskおよび日本政府の支援を受けて、2029年の稼働開始を目標とした新しいNANDファブ（ファブ3、日本・北上）の建設を開始しました。

• 顧客の間で出回っているメモリ市場の分析によると、大手DRAMサプライヤー3社すべてが、2026年のHBM向け生産計画を縮小し、8～9Ebの生産能力を高利益率のサーバーDRAMに振り向けていることが示されており、2026年第3四半期には、64GB DDR5の価格は、販売量が最も多いハイパースケーラー顧客向けには約1,300～1,500ドル、販売量の少ない顧客向けには1,700～1,900ドルと、段階的に設定される見通しです。

 

ストレージ（SSD、HDD、NAND、NOR）：2028年まで完売

• Solidigmは、2027年までの大容量エンタープライズSSDの供給枠をすべてハイパースケーラー向けに確保したと報じられており、2027年には大容量モデルの生産を40％増やす一方、小容量モデルの生産を削減する計画です。SanDiskは別途、2028年度の供給量の約3分の2が既に販売済みであり、残りの在庫については交渉の余地がないことを確認しました。

• 2026年第3四半期のエンタープライズSSD価格は前四半期比28～29％上昇し、平均で約0.503ドル/GBとなりました。これはKioxia（+31～33％）とSamsung（+28～31％）が牽引したものであり、一方、MicronのSATAおよびU.2 SSDシリーズの価格はそれぞれ20％、10％上昇しました。供給不足は2026年通期および2027年第3四半期にかけて、約7～8％の不足幅で続く見通しです。

• Seagateは、9月11日よりSkyhawk HDDの価格を5～10％、大容量（16TB以上）のエンタープライズHDDの価格を約10％引き上げました。これとは別に、24TBモデルのチャネル価格は7月以降、約700ドルから1,150ドルに上昇しており、少なくとも1社のハイパースケーラーが2027年の30TB HDDの全供給分を買い占めたと報じられています。

• Western Digitalは、長期契約を結んでいない顧客に対して入札ベースの割り当てモデルを導入し、TBあたりの入札額が最も高い顧客に新規供給を割り当てています。一方、東芝は、来四半期にクライアント向けHDDを1台あたり約10ドル、大容量（20～24TB）のエンタープライズHDDを約10％値上げする方針を示しています。

 

ネットワーク製品：サポート終了（EOL）の波とスイッチの納品遅延

• Foxconnは、NVIDIAのRubinサーバー構築向け1.6TB光トランシーバーのリードタイムが441日であることを確認しました。この供給不足により、B300空冷サーバー向けの128GB DDR5-6400 DIMMの需要予測の一部も先送りされることとなりました。

• Mellanox/NVIDIAのトランシーバーの供給不足は、光学レンズ、基板、ドライバーの供給制約に起因しており、一部のSKUではリードタイムが50週間を超えています。少なくとも1社の大手ネオクラウド企業によると、4月に発注した（当初の納期は7月）注文が、2027年3月に延期されたと報じられています。

• Mellanoxの200G/400G ConnectX-7 NICは、需要の増加に伴い2027年初頭に供給不足に陥ると予想される一方、代替品として利用が増えているBroadcomのNICカードについては、少なくとも1つの顧客において、供給が1月中旬までしか確保されていないことが確認されています。

 

受動部品と原材料：Tガラスのボトルネック

• 村田製作所は、2026年度の製品ライン最適化計画の一環として、民生用、車載用、RF（無線周波数）用にわたる一部のMLCCシリーズ（GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG、ZRA）の生産終了を発表しました。最終受注日は2028年3月31日、最終出荷は2029年3月31日までとなります。

• 京セラは、全世界のディストリビューターに対し、追って通知があるまで再販業者への見積もりを停止するよう指示しました。Samsung Electro-Mechanicsは、10月1日にMLCCの価格を再び引き上げる一方、9月の出荷量・割り当て量を約20％削減する見込みであり、同社の顧客およびディストリビューターの約85％に影響が及ぶと推定されます。

• Yageoの高静電容量MLCC製品は、入札制で割り当てられていると報じられており、同社の車載用ACシリーズ抵抗器は9月から25％値上げされる予定です。Kemetは2週連続で価格を引き上げており、太陽誘電は一部の製品ラインについて、現時点で新規受注を受け付けていません。

• Diodes Inc.では、ティア1顧客向けの主力自動車用部品のリードタイムが40週間を超えているほか、UCCブランドのアルミ電解コンデンサの供給は、公表生産能力の140％に制限されていると報じられています。

 

注目の製品型番（MPN）

品番	メーカー	製品タイプ
THGAMVG8T13BAIL	Kioxia	NAND／eMMCフラッシュ
100-000001523	AMD	EPYC 9555PサーバーCPU
900-2G153-0000-000	NVIDIA	RTX PRO 6000プロフェッショナル向けGPU
MZ7L3960HCJR-00A07	Samsung	PM893 960GBサーバーSSD
MT41K256M16TW-107	Micron	4Gb DDR3LディスクリートDRAM
MCX755106AS-HEAT	Mellanox	ネットワークインターフェースカード
AD8672ARMZ-REEL	Analog Devices	オペアンプ／計装アンプ
MZVL8512HFLU-00B07	Samsung	民生用ソリッドステートドライブ

 

 

 

 

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