The Greensheet：2026年10月号
主要なテーマ
Texas Instruments（TI）とADIの納期はさらに逼迫：TIが提示していた12～16週間のリードタイムは6か月間近くにまで延びており、一部の顧客では52週間以上を要する場合もあり、発注の取り消しも相次いでいます。また10月には、TIの価格がさらに10～15％上昇すると予想されます。ADIのリードタイムは現在、一般的に60～70週間以上となっており、顧客には少なくとも6か月前の発注が求められているほか、従来の価格固定やリベート条件がもはや適用されなくなっているとの報告があります。
AI需要が成熟ノードの生産能力を圧迫：TSMCのウェハ生産計画は前年同期比で横ばいであると報じられており、これは新しい2nmプロセスの生産開始が旧ノードの生産を置き換えていることを意味する一方、28nmの生産能力はCoWoSパッケージングへと振り向けられています。これが、Alteraの10M08、10M02、10M04の深刻な品薄状態の一因となっています。BroadcomのPCIe Gen5 SS24およびSS26は、基板の供給制約により2027年分の在庫が完売したと報じられており、ある顧客はリードタイムが約90週間に及んでおり、最大2年分の需要を注文するよう助言されています。
大容量RDIMM価格が横ばいとなる中、メモリの割り当て枠が逼迫している：報道によると、Samsungは10月のDDR5の見積もりを一時停止しており、供給は11月中旬まで回復しない見通しである一方、10月のRDIMM価格は12～25％程度上昇しています。10月のEMEA地域向け出荷において、MicronのSSDの価格は平均で20～25％上昇し、SamsungのSSDは14～15％上昇し、KioxiaのGen5は第4四半期に5～10％上昇しています。64GB、96GB、128GBのRDIMMのオープン市場価格は概ね横ばいとなっている一方、32GBの価格は上昇を続けています。Micronは、2028年の供給状況が2026年よりも逼迫すると予想しています。
プロフェッショナル向けGPUの需要は依然として極めて堅調：NVIDIA RTX PRO 6000クラスの製品（NVIDIA 900-2G153-0000-000およびPNYのキットやカードを含む）が、直近3週間の受注ランキングで首位を占めました。ある大手サーバーOEMメーカーによると、NVIDIAは供給を確約できない注文を受け付けており、必要なICの調達リードタイムが52週間であるにもかかわらず、納期を26週間と提示しているとのことです。PNYも、RTX PRO 6000の在庫が皆無であり、米国でのバックログが20,000台を超えていると報告しています。
ディスクリート部品や受動部品の供給不足が自動車および産業用バイヤーに影響を及ぼしている：Diodes Incのリードタイムは概ね48～52週間以上となっており、中規模の顧客は第4四半期の割り当て要求量のわずか10％程度しか受け取れていません。onsemiのリードタイムは2026年初頭以降、26週間以上から50週間以上にほぼ倍増しており、VishayのAI関連MOSFETのリードタイムは104週間以上となっています。自動車関連の顧客からは、TIを巡るティア1サプライヤーへの供給問題に関する対応要請（エスカレーション）が増加していることや、STMicroの供給に対する懸念が報告されています。また、あるサーバーメーカーは最近、同社初となるMLCCのスポット市場での調達に踏み切りました。
市場ボラティリティ指数
10月の供給逼迫は依然として特定の分野に集中している：GPU／アクセラレータ、先進パッケージング、HBM/RDIMM、高密度NOR型フラッシュメモリは、依然として供給逼迫のピークにあり、状況は安定しているものの、緩和の兆しは見られません。エンタープライズSSDは9から10へ、高信頼性MLCCは8から9へと指数が上昇しました。また、800G/1.6T光モジュールの指数についても、今後30～60日間以内に10に達する見込みです。最も大きな変化が見られるのはメモリ分野であり、HBM、高密度サーバーDRAM、エンタープライズSSDの供給は、戦略的合意やプログラムへの供給確約に基づく割り当てがますます増えています。2026年第4四半期に向けて契約価格は上昇傾向にあり、そのため、一般流通チャネル価格は、インフラ構築に必要な製品の入手可能性を示す指標としては、信頼性が低下しています。
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指標 |
9月の基準値 |
10月の測定値 |
今後30～60日間 |
前月比 |
リスク |
インテリジェンスの背景情報 |
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AI GPU／アクセラレータプラットフォーム |
10 / 10 |
10 / 10 |
10 / 10 |
→ |
深刻 |
プログラム需要は、アクセラレータ、HBM、ファブリック、電源、ストレージの各分野を引き続き牽引している。 |
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先進パッケージング／最先端ファウンドリ |
9 / 10 |
9 / 10 |
9 / 10 |
→ |
深刻 |
TSMCの第3四半期の売上高は前年同期比41.2％増となった。最先端プロセスの需要と2nmプロセスの量産拡大により、引き続き生産能力を大きく占有している。 |
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HBM／高密度DDR5 RDIMM |
10 / 10 |
10 / 10 |
10 / 10 |
→ |
深刻 |
Micronは2027年のHBM供給量の大部分を契約済みであり、DRAMは2027年にかけても供給が逼迫した状態が続く見通し。 |
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エンタープライズSSD／高密度QLC NAND |
9 / 10 |
10 / 10 |
10 / 10 |
↑ |
深刻 |
2026年のエンタープライズSSDの需要は前年同期比80％超の伸びが見込まれており、第4四半期の価格上昇ペースは加速すると予想される。 |
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800G / 1.6T光モジュール、AEC、スイッチ用シリコン |
9 / 10 |
9 / 10 |
10 / 10 |
→ |
深刻 |
102.4Tスイッチングおよび224G/レーンの接続性は、設計固有のリリースや認定に関する依存関係を増大させる。 |
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高密度NOR（≥ 256Mb / Octal SPI） |
9 / 10 |
9 / 10 |
9 / 10 |
→ |
高まっている |
有効供給量と認定期間の制約により、2026年下半期を通じて高密度グレードの供給は引き続き逼迫する見通し。 |
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高信頼性MLCC／AI用電源チェーン |
8 / 10 |
9 / 10 |
9 / 10 |
↑ |
高まっている |
AI用電力の転換と第4四半期のMLCC関連の動きにより、対象部品への需要が維持されている。 |
スコアは、フュージョンの業界調査に基づく相対的な供給圧力の評価（1＝低い、10＝極めて高い）です。これらは、公表されているメーカーの指標や価格データではありません。
2026年10月：個別に調達した場合、AIの導入を遅らせる可能性が最も高いコンポーネント
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AIインフラのコンポーネント |
供給状況 |
価格動向 |
主な制約要因 |
調達の優先順位 |
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HBM／スタックメモリ |
割り当てのみ |
↑↑↑ |
2027年の供給量は、戦略的顧客契約やプラットフォームへの供給確約に基づき、ますます確保される傾向にある。 |
2027年のプラットフォーム需要、テックスタックの優先順位、および適格ベンダーの選定を確定させておき、スポット調達による代替策に依存しないこと。 |
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高度なGPU／アクセラレータプラットフォーム |
割り当てのみ |
↑↑↑ |
プラットフォームのスケジューリングには、ファウンドリ、パッケージ、メモリ、ファブリック、ラックの相互依存関係が組み合わされている。 |
プラットフォーム全体レベルで割り当てを要請し、すべての重要な部品表（BOM）の依存関係をまとめて管理すること。 |
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先進パッケージングのエコシステム |
供給能力に制約あり |
↑↑ |
最先端プロセスの需要と2nmプロセスの量産拡大により、優先順位に基づいた生産能力の割り当てが維持されている。 |
設計および予測リリース時に、パッケージのルート、ノード、基板、およびテストの依存関係を検証すること。 |
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800G / 1.6T光モジュールおよびスイッチング |
制約あり |
↑↑ |
102.4Tスイッチおよび224G/レーンのスケールアップファブリックにより、光通信、AEC、DSP、リタイマーの設計要件が高まっている。 |
光モジュール／AEC、スイッチ用シリコン、NIC/DPU、およびケーブルを含む、承認済みのファブリック部品表（BOM）を早期にリリースすること。 |
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DDR5 RDIMM／サーバー用メモリ |
割り当てのみ |
↑↑ |
サプライヤーが高付加価値製品向けに先進プロセスの生産能力を優先しているため、サーバーDRAMは依然として供給不足が続いている。 |
構成に必要な容量を確保するとともに、ビルド確定前に密度／モジュールの代替案を事前認定すること。 |
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大容量エンタープライズSSD |
割り当てのみ |
↑↑↑ |
CSPの推論、キャッシュ、ベクトルデータベースの需要により、増分供給の大部分が確保されている。 |
容量、コントローラ、およびNANDの代替案を早期に確定し、ストレージの購入を実際の導入マイルストーンに連動させること。 |
9月以降の変化：DDR5 RDIMMの供給状況が「逼迫」から「割り当てのみ」に変更され、エンタープライズSSDの価格動向が「↑↑」から「↑↑↑」に上昇しました。現在、運用上のリスクは、GPUの入手可能性のみではなく、割り当て制限のかかるメモリとアーキテクチャ固有のファブリック部品との相互作用によって生じています。
製品の最新動向
集積回路（IC）：価格上昇と原材料不足
TIのリードタイムが延長、受注キャンセルが加速：Texas Instrumentsの公式リードタイムは12～16週間とされているが、実際には6か月間近くに達しており、顧客からは52週間以上、MCUでは40週間以上、一部のSNシリーズ製品では99週間以上という報告も寄せられています。
TIの価格上昇と緊急納品オプションの消滅：Texas Instrumentsは10月にさらに10～15％の価格引き上げを行う見込みですが、長期契約を結んでいる顧客は対象外となる見通しです。顧客には緊急納品が利用できない旨が伝えられ、TIストア経由での調達を求められています。一方、SN74L、TPS62、TPS54は依然として最も需要が高く、リスクも最も高い製品群に挙げられています。また、TIは一部の低利益率のダイオードの生産を中止したと報じられています。
ADIのリードタイムと価格は依然として逼迫している：Analog Devicesのリードタイムは現在、60～70週間以上が一般的となっており、顧客には少なくとも6か月前の発注が求められており、一部の納期は2027年半ばまたは2028年にずれ込んでいます。緊急納品や納期前倒しといった対応は事実上利用できない状況となっています。
BroadcomのPCIeスイッチは基板の供給制約という深刻な問題に直面：BroadcomのPCIe Gen5 SS24およびSS26ファミリーは、基板の供給制約により2027年分の在庫が完売したと報じられており、製品ライン全体で10％を超える価格上昇が見込まれています。リードタイムは約90週間で、最大2年分の需要を見込んだ発注が推奨されています。
FPGAの供給が逼迫し、価格が上昇：TSMCが28nmプロセスの生産能力をCoWoSパッケージングに振り向けたため、Alteraの10M08、10M02、10M04が深刻な品薄状態になっています。AMD/Xilinxのアダプティブコンピューティング製品の価格は、2026年12月27日より既受注分および新規注文分ともに値上げされ、ディストリビューターによると約20％の値上げとなる見込みです。また、2027年第1四半期までは緊急納品は利用できない状態が続きます。Latticeも11月1日より全デバイスの価格を引き上げ、値上げ幅は約30％から始まり、一部のレガシー製品では最大100％の値上げとなります。
ディスクリート半導体のリードタイムは依然として長期化している：Diodes Incのリードタイムは概ね48～52週間以上となっており、一部の製品では60～74週間以上を要しています。中規模の顧客は、第4四半期の割り当て要求量のわずか10％程度しか受け取れていません。onsemiのリードタイムは、2026年初頭の26週間以上から50週間以上に延びており、10月の価格引き上げ後、主要顧客はMOSFETおよびディスクリート製品の供給要請量の約70％しか受け取れていません。
パワー半導体の供給不足が深刻化：VishayのAI関連MOSFETのリードタイムは104週間以上、自動車用MOSFETは52週間以上の納期となっており、顧客は今後4～6か月間で、要求した割り当て量の約10％しか確保できないと見込んでいます。InfineonのTDAパワーステージのリードタイムは80～90週間以上となっており、価格は前四半期比で10～50％上昇しています。Nexperiaのリードタイムは、8月の5～70％の価格引き上げを受けて36～40週間以上に達しており、来年1月にはさらなる値上げが見込まれています。
MarvellおよびSTMicroのリードタイムは引き続き長期化している：MarvellのDSPのリードタイムは40週間を超え、88Eシリーズの部品については、リードタイムが135日間から270日間に延び、9月中旬以降、価格が約20％上昇したと報じられています。STMicroelectronicsはMCUについてのリードタイムが52週間以上と見積もっており、特に自動車関連の顧客から供給状況に対する懸念が示されています。
CPU（サーバー、デスクトップ、組込み）：構造的な供給不足とファウンドリへの移行
IntelのサーバーCPUの供給制約は2027年まで続く見通し：需要は依然として最新の高性能サーバープラットフォームに集中している一方、供給はプロセッサの生産量そのものだけでなく、主要なエコシステム構成部品によって引き続き制約されています。ディストリビューターからは、製品の割り当てが依然として困難であるとの報告が上がっており、AI関連のハイエンド構成が優先的に供給される傾向にあります。業界関係者は、2027年を通じて供給逼迫の状態が続くと予想しており、旺盛な需要とサプライチェーン全体にわたる生産能力の制約により、価格上昇の圧力も継続する見込みです。
AMDのサーバー需要は供給能力を上回る：AMDは、2026年下半期に80％以上、2027年には70％以上のサーバー向け事業の成長を見込んでいるが、TSMCの生産能力によって供給は依然として制約されています。EPYCの価格は第4四半期（おそらく10月中旬頃）に10％以上上昇すると予想されており、特別価格は主要顧客に限定される傾向が強まっています。リードタイムは3週間から6か月間の範囲で、Turin Fシリーズは約3～4か月間、Turinはリスクが最も高い世代となっています。また、ディストリビューターは、2027年第1四半期にGenoaが約10％、Turinが約15％のさらなる価格上昇を見込んでいます。
GPU（画像処理装置）：供給割り当ての縮小と流通経路の混乱
RTX PRO 6000は需要が堅調であるにもかかわらず、供給不足が継続：サーバー、ワークステーション、モバイル各モデルにおいて供給状況は依然として逼迫しており、チャネル在庫はほぼ枯渇していると報告されています。需要が生産を上回っているためリードタイムはさらに長引いており、バイヤーは未処理の注文が積み上がる事態に直面しています。市場関係者によると、正規販売チャネルでの入手可能性が年末までに大幅に改善する見込みは薄いとのことです。
NVIDIA H200の割り当てが2027年にずれ込み：H200のサプライヤー割り当て時期が、生産が単体カードからHGXおよびGB300/VRシステムへと移行しているため、当初の2026年11月から2027年3月へと変更されたと報じられています。リードタイムは40週間以上と見積もられており、オープン市場での価格はOEM直販価格の約2倍の水準で推移しています。
RTX 5090のチャネル価格が異常な高値に：オンライン販売におけるRTX 5090の価格は8,000米ドルを超えており、6,000～7,000米ドル台の在庫も一部見られます。また、米国の大手小売業者1社は、同カードの在庫切れを掲載しています。
メモリ：ダイナミックな価格設定と供給割り当ての崩壊
SamsungのDDR5供給割り当てが逼迫し、価格が上昇：DDR5の供給状況は引き続き引き締まっており、バイヤーからは割り当ての見通しが不透明になり、入手可能性がますます限定的になっているとの報告が寄せられています。AIサーバーの堅調な需要と供給環境の逼迫に支えられ、RDIMMの価格は上昇傾向を維持しています。
Micronは従来型DRAMの供給縮小に伴い将来の生産能力を確保：Micronは、2028年の供給が2026年よりも逼迫すると予想しており、長期契約により2027年および2028年の生産能力のほぼすべてが吸収され、DRAMのビット成長率は20％台前半に留まると見込まれています。MicronはDDR3のサポート終了（EOL）および関連する受注キャンセルを進めている一方、16Gb産業用DDR4の価格はさらに20～30％上昇しました。
SK Hynixは顧客への直接割り当て体制へ移行：SK Hynixは2027年にディストリビューターを通じたRDIMMモジュールの供給を停止し、顧客との直接取引へと移行すると見込まれます。同社は、2027年のDRAMチップ需要予測の30～50％のみを満たす計画であると報じられています。
RDIMMの価格上昇圧力は低容量モデルに集中：現在最も需要の高いメモリモジュールである32GBのDDR5 RDIMMは、オープン市場価格が上昇を続けており、一方、64GB、96GB、128GBの価格は概ね横ばいとなっています。メーカー各社がHBMの生産を拡大するに伴い、2027年第1四半期から第2四半期にかけて供給が再び逼迫すると予想されます。これにより、2027年にはDDR5用ウェハ生産能力の約50％がHBM生産に充てられる可能性があります。
従来型車載用メモリは依然として供給が逼迫している：成熟した車載用メモリ技術、特にLPDDR4およびDDR3の供給は依然として逼迫しており、価格は上昇傾向を続けています。一部のセグメントでは安定化の兆しが見られるものの、長期的な供給制約とレガシーノードに対する業界の投資が限定的であることから、今後数年にわたって市場環境は堅調に推移すると予想されます。
ストレージ（SSD、HDD、NAND、NOR）：2028年まで完売
SSDの価格は上昇傾向が続いている：需要が堅調に推移し、供給管理が厳格化される中、主要サプライヤーは広範囲にわたる価格引き上げを実施しています。特にエンタープライズSSDは価格上昇圧力が最も強く、その調達はメモリ全般の調達動向とより密接に関連するようになっています。また、製品の切り替えや生産終了により、一部のエンタープライズSSDファミリーの供給量が減少しており、2027年にかけて市場がさらに引き締まるとの予想を裏付けています。
エンタープライズSSDの供給はハイパースケーラーに優先的に配分：Micronの30TBおよび61.44TBエンタープライズSSDのリードタイムは26～36週間以上に延長されており、供給は主要なハイパースケーラーに完全に割り当てられていると報じられているほか、小規模な顧客に対する2027年のサポートは限定的となっています。NANDが大容量ドライブに優先的に割り当てられているため、小容量SSDの供給も逼迫しており、サーバー用ブートドライブの供給不足を招いています。
大容量HDDの供給不足がさらに深刻化：ハイパースケール需要が利用可能な生産能力の大部分を吸収しているため、大容量のエンタープライズHDD、特に20TBを超える製品の供給は依然として極めて逼迫しています。主要サプライヤー各社で製品の入手が困難な状況が続いており、リードタイムは長期化したままで、価格も上昇傾向を続けています。需給の不均衡は2027年まで続くと予想されるため、今後数四半期にわたってさらなる価格上昇圧力がかかる可能性が高い見込みです。
NANDおよびNORが2027年の主要な供給リスクとして浮上：NANDは2027年の供給面における重大な懸念事項となりつつあり、直近四半期におけるMicronのNAND価格は30％上昇したのに対し、DRAMの上昇率は17～18％にとどまりました。通信機器向けeMMCがサポート終了（EOL）に向かっているため、2027年のeMMCの供給割り当ては依然として不透明である一方、小容量NORには2027年上半期の割り当てが十分に確保されておらず、産業用1Gbおよび2Gb製品では大幅な受注キャンセルが発生しています。Macronixでは直前の納期遅延が発生している一方、MicronのパラレルNORファミリー（QLHP、QLJP、QLKP、QLLP）は、最終受注日が2027年9月29日、最終出荷日が2028年9月29日となっています。
ネットワーク製品：サポート終了（EOL）の波とスイッチの納品遅延
光トランシーバーがAIネットワーキングの主要なボトルネックとして浮上：AIインフラの導入が加速する中、高速光インターコネクトのリードタイムは引き続き長期化しています。トランシーバーや関連ネットワークコンポーネント全般にわたる供給制約が供給割り当て確保の課題となっており、一部のバイヤーは供給枠を確保するために代替調達ルートの模索を余儀なくされています。
DSPおよびネットワークコンポーネントの供給不足が続く：重要なネットワークコンポーネントのリードタイムの長期化により、光トランシーバーの供給が引き続き制約されており、一部のバイヤーは代替の調達戦略を模索しています。こうした供給上の課題があるにもかかわらず、規制環境は依然として光トランシーバー市場への幅広い参入を後押ししています。
NICの供給が逼迫し、価格が上昇：需要がDPUからCX6およびCX7 NICへとシフトしており、2027年初頭にCX7 200G/400Gの供給不足リスクが高まっています。MCX6およびMCX7のリードタイムは3～6か月間となっており、NVIDIAがスイッチ向け割引を廃止したことで、影響を受ける多くの顧客において約10％の価格上昇が生じています。BroadcomのNIC価格は11月1日に値上げされ、ポート数の少ない製品では7.5％、ポート数の多いモデルでは最大22％の値上げとなります。
Broadcom Trident 4の供給割り当ては依然として逼迫：Trident 4の入手性は著しく制限されており、一部のネットワーク関連顧客に対しては、2026 年残り期間から2027年第1四半期にかけて、製品の割り当てが全く行われない見通しです。
受動部品と原材料：Tガラスのボトルネック
主要サプライヤー間でMLCCの供給不足が拡大：300品目以上の供給不足が幅広い部品カテゴリーに影響を及ぼしており、MLCCの供給不足は村田製作所、Yageo、太陽誘電、TDK、Samsungといったメーカーの製品に集中しています。村田製作所とYageoは12月まで最も供給が逼迫しているサプライヤーであり、これによりサーバーメーカーがMLCCのスポット市場に追い込まれています。Samsung Electro-Mechanicsでは、第4四半期の生産増加率が、民生用X5Rで25～30％、AIサーバー用X6Sで10～20％となっている一方、太陽誘電の製品はほぼすべてが割り当ての対象となっています。
MLCCの稼働率は限界に達している：Yageoは稼働率98～100％、受注対出荷比1.7倍で操業しているが、生産能力の拡大を行っていません。一方、村田製作所はAI関連のMLCC需要を優先していると報じられています。47µFのX6S 0603および0805セグメントは現在最も供給が逼迫しており、2027年には状況がさらに悪化する見込みである。
PCBおよびガラスクロスの供給制約が深刻化：Eガラスの供給不足と旺盛な需要を背景に、PCBの供給状況がハイパースケールインフラ構築における主要なボトルネックとなりつつあり、リードタイムは過去1年間で2倍に延びたと報じられています。FR-4積層板に使用されるガラスクロスは、共通の上流サプライヤーにおける供給制約により、特に供給が逼迫した状態が続いています。
注目の製品型番（MPN）
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品番 |
メーカー |
製品タイプ |
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NVRTXPRO6000TCGPU-KIT |
PNY Technologies |
プロフェッショナル向けGPUキット |
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900-2G153-0000-000 |
NVIDIA |
プロフェッショナル向けGPUカード |
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M321RAJA0MB2-CCP |
Samsung |
サーバー用メモリモジュール |
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MT25QU512ABB8ESF-0SIT |
Micron |
NOR型フラッシュ |
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900-5G153-2200-000 |
NVIDIA |
プロフェッショナル向けGPUカード |
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MT41K256M16TW-107:P |
Micron |
DDR3 SDRAM IC |
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VCNRTXPRO6000MQ-BLK |
PNY Technologies |
プロフェッショナル向けGPUカード |
重点監視メーカーリスト
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メーカー |
10月の動向 |
供給・調達への影響 |
対応策 |
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NVIDIA |
2027年度第2四半期のデータセンター売上高は890億米ドル。第3四半期の売上高見通しは1,080億米ドル±2％（8月26日発表）。 |
アクセラレータへの需要は、GPUだけではなく、HBM、ネットワーク、電源、エンタープライズストレージといった関連分野を通じて引き続き牽引している。 |
導入日程に合わせて、ラックおよびファブリック全体の部品表（BOM）を確保すること。 |
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TSMC |
2026年第3四半期の売上高は467.2億米ドルで、前年同期比41.2％増。先端技術関連の売上高はウェハ売上高の79％を占めた。第4四半期の売上高見通しは523億～543億米ドル。 |
最先端プロセスおよび先進パッケージの供給枠は、依然として顧客やプログラムの優先順位に依存している。 |
予測および設計レビューの過程で、ノード、パッケージ、基板、およびテストパスを確認すること。 |
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Micron |
第4四半期の売上高は542.3億米ドルであった。Micronは2027年のHBMビット供給量の大部分を契約済みであり、DRAM/NANDの供給逼迫が2027～28年にかけて続く見通し。 |
メモリの供給枠確保については、取引ベースの調達ではなく、戦略的契約によって確保されるケースが増えている。 |
承認済みの構成に基づき、2027年のHBM、RDIMM、およびエンタープライズSSDの需要予測を更新すること。 |
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Broadcom |
OCP（オープンコンピュートプロジェクト）において、BroadcomはAIラック向けに102.4Tスイッチング技術、800G NIC、PCIeコンポーネント、およびコパッケージドオプティクスを披露した。 |
ネットワークアーキテクチャの移行に伴い、スイッチ、NIC、光モジュール、CPOのエコシステムへの依存度が高まっている。 |
アーキテクチャ固有のファブリック要件を早期に公開し、実行可能な代替案を認定すること。 |
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Marvell |
新しい3.2Tリタイマーと第2世代1.6T AEC DSPは、224G/レーンのAIスケールアップファブリック向けにサンプル出荷が開始されている。 |
レーンレートの上昇に伴い、リタイマーやアクティブ電気ケーブルは、設計および認定のより早い段階での検討対象となっている。 |
AEC／DSP／リタイマーの要件を、設計リリースおよび調達計画に組み込むこと。 |
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Infineon |
InfineonはC2iの買収を完了し、800V/±400VのAIサーバーアーキテクチャ向け27kWの三相PSUソリューションを発表した。 |
AI用電源供給は、より高密度でデジタル制御された設計へと移行しており、承認済みコンポーネントセットはより限定されている。 |
設計確定前に、パワーステージ、コントローラ、MOSFET/SiC、および磁気部品の依存関係を特定すること。 |
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Nexperia |
サプライチェーンの安定化が進んだことで、第2四半期の売上高は前四半期比18.4％増となった。中国の事業体は引き続きグループの連結決算対象外となっている（8月28日発表）。 |
供給状況は、法人、原産国（COO）、および顧客の認定要件ごとに異なり、一律の在庫切れが生じているわけではない。 |
代替品を確定する前に、原産国（COO）、製造年月日コード、製造元、および承認状況を確認すること。 |
リードタイムと価格設定
→ 安定した／局所的かつ選択的な変動 ↑ 上昇している ↑↑ 急上昇している ↑↑↑ 価格上昇が深刻になっている
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製品（サブカテゴリー） |
ブランド／エコシステム |
リードタイムの状況* |
割り当て枠 |
価格動向 |
|
AI演算能力およびネットワーク |
||||
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AIアクセラレータプラットフォーム |
NVIDIA / AMD |
プログラムへの割り当て枠、見積もりごとに個別対応 |
割り当てのみ |
↑↑↑ |
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先進パッケージング／カスタムAI ASIC |
TSMCのエコシステム |
生産能力に制約あり、顧客ごとに個別対応 |
供給能力に制約あり |
↑↑ |
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800G / 1.6T光モジュール、AEC、DSP |
光モジュール／ケーブルのエコシステム |
リードタイムの延長、設計および認定要件ごとに個別対応 |
制約あり |
↑↑ |
|
高ラディックススイッチ／DPU／NICシリコン |
Broadcom / NVIDIA / Marvell |
リードタイムの延長、アーキテクチャごとに個別対応 |
制約あり |
↑↑ |
|
メモリ & ストレージ |
||||
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HBM |
Samsung / SK hynix / Micron |
長期契約（LTA）／割り当て主導型 |
割り当てのみ |
↑↑↑ |
|
DDR5 RDIMM（高密度） |
Samsung / SK hynix / Micron |
リードタイムの延長、顧客ごとの割り当て枠を個別に算定する |
割り当てのみ |
↑↑ |
|
エンタープライズPCIe 5.0 / 6.0対応SSD |
Samsung / Solidigm / Micron / Kioxia |
リードタイムの延長、容量構成による |
割り当てのみ |
↑↑↑ |
|
主流のDDR5／NAND契約 |
主要サプライヤー |
変動あり。契約に基づく供給状況は、流通チャネルから示唆される状況よりも逼迫している |
限定的に入手可能／供給割り当ての逼迫 |
↑↑ |
|
組込み、電源、産業用 |
||||
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NOR型フラッシュ ≥ 256Mb / Octal SPI |
Winbond / GigaDevice / MXIC |
高密度グレードでリードタイムの延長 |
制約あり |
↑↑ |
|
AIサーバー電源／マルチフェーズ制御 |
Infineon / TI / onsemi |
設計および認定要件ごとに個別対応 |
高まっている |
↑ |
|
高信頼性MLCC |
村田製作所／TDK／SEMCO／Kemet |
アプリケーションおよびごとに個別対応 |
高まっている |
↑↑ |
|
小信号ディスクリートデバイス |
Nexperia / onsemi / Vishay |
原産国（COO）、メーカーおよび認定要件ごとに個別対応 |
制約あり／セグメント別 |
↑ |
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成熟ノードアナログおよび電源用IC † |
Texas Instruments |
提示していたリードタイムは12～16週間であったが、実際には約6か月間かかっている。52週間以上と伝えられている顧客も多い |
制約あり、受注キャンセルが広範囲に及んでいる |
↑↑ |
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高精度アナログ製品およびリニア電源 † |
Analog Devices |
通常は60～70週間以上。一部の納期は2027年半ばまたは2028年にずれ込まれる見込み |
制約あり、緊急納品の対応は最小限 |
↑ |
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パワーMOSFETおよびディスクリートダイオード † |
Diodes Inc / onsemi / Vishay / Infineon |
ブランド・製品により48～104週間以上、AI関連のMOSFETが最も長い |
部分的な割り当て |
↑↑ |
*2026年10月時点のリードタイムの状況に関する情報は、フュージョンによる市場観測に基づくものです。公開情報には、普遍的なリードタイムが記載されていません。正確なMPN、数量、製品リビジョン、原産国（COO）、およびエンドユーザーの認定要件と照らし合わせ、最終的なリードタイムと供給割り当てを確認してください。
商品リスク概要
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商品／サプライチェーン |
状況 |
価格シグナル |
何が変わったのか |
調達に関する対応 |
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HBMおよび高密度サーバーDRAM |
深刻／割り当てのみ |
↑↑↑ |
HBMの将来分についてはその大部分が既に契約済みであり、第4四半期の従来型DRAMの契約価格は前四半期比10～15％上昇すると予測されている。 |
プラットフォームのリリース前に、承認済みの構成およびベンダーの代替案を確保すること。 |
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エンタープライズSSD／高密度NAND |
深刻／割り当てのみ |
↑↑↑ |
2026年のエンタープライズSSDの需要は前年同期比+80％増と予測される。供給増分の大部分は既に契約済みであり、第4四半期には価格上昇が加速する見込み。 |
大容量構成およびコントローラ／NANDの代替案を早期に確定しておくこと。 |
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高密度NOR型フラッシュ |
高まっている／供給逼迫 |
↑↑ |
256Mb以上のグレードについては、有効生産能力の制限と認定期間により、引き続き供給が逼迫している。 |
ファームウェアを多用する設計については、密度、パッケージ、サプライヤーの選択肢を検証すること。 |
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AIファブリック：スイッチング、光モジュール、AEC、DSP |
深刻／供給能力に制約あり |
↑↑ |
102.4Tスイッチングおよび224G/レーンといった設計では、リタイマー、ケーブル、DSP、光通信への依存度が高まっている。 |
初期リリース時点で、導入マイルストーンごとにファブリックの部品表（BOM）全体を調達すること。 |
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MLCCおよび高密度AI用電源チェーン |
高まっている／対象ごとに |
↑↑ |
第4四半期のMLCCに関する動向や800V/±400Vサーバーの設計により、アーキテクチャ固有の供給制約リスクが生じている。 |
承認済みのMLCC、コントローラ、パワーステージ、MOSFET/SiC、および磁気部品をマッピングすること。 |
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成熟ノードアナログIC（TI、ADI）† |
深刻／制約あり |
↑↑ |
TIの12～16週間というリードタイムの見通しは、実際には6か月間近くかかっている状況であり、受注キャンセル広く報じられているほか、10月にはさらに10～15％の価格引き上げが見込まれている。ADIのリードタイムは通常60～70週間以上であり、顧客からはADIが価格固定やリベート条件を遵守しなくなったとの報告がある。 |
プログラムの都合が許す限り、少なくとも6か月前に発注し、見積リードタイムではなく実際のリードタイムに基づいて納期を検証し、契約における価格保護の前提条件を見直すこと。 |
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パワーMOSFETおよびディスクリートダイオード † |
深刻／部分的な割り当て |
↑↑ |
Diodes Incのリードタイムは概ね48～52週間以上となっており、中規模の顧客からは、第4四半期の割り当て要請量の約10％しか確保できていないとの報告がある。onsemiのリードタイムは50週間以上（2026年初頭は26週間以上）となっているほか、VishayのAI関連MOSFETのリードタイムは104週間以上、Infineonの価格は過去四半期で10～50％上昇している。 |
代替案はパッケージと顧客の承認に基づいて検証する。またブランド変更はDiodes Incとonsemiに負担をかけることを認識し、複数月分の発注書（PO）または長期契約（LTA）の要請を需要の確実性と照らし合わせて検討すること。 |
10月は、インフラ向けメモリの割り当てと、より広範な流通チャネルにおけるシグナルとの乖離がより明確になる時期です。エンタープライズSSDは、第4四半期の価格上昇が加速すると予想される唯一のメモリカテゴリーであるため、スポット市場の表面的な動きよりも、割り当て状況や構成の承認の方が重要となります。
地域別調達という視点
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地域 |
供給シグナル |
調達における留意点 |
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米国／北米 |
CSPの導入スケジュールは、引き続きHBM、サーバー用メモリ、エンタープライズSSD、およびファブリックの供給割り当てを左右している。 |
プラットフォームおよび導入の詳細を提出すること。具体的な裏付けのない一般的なスポット調達の照会は、優先度が低く扱われる。 |
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ヨーロッパ |
Nexperiaへの依存度は、原産国（COO）、法人、および認定要件ごとに異なります。AI用電源については、承認済み部品表（BOM）への依存関係が追加されている。 |
原産国（COO）、トレーサビリティ、および代替品について、品質部門や顧客担当チームと事前に合意を得ておくこと。 |
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中国 |
高密度メモリとAIインフラは割り当て主導型であり、原産地とコンプライアンスが利用可能な供給量を決定する。 |
契約締結前に、原産地、輸出管理、最終用途、および顧客の要件を検証すること。 |
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SEA（東南アジア） |
完成品の供給が正常であっても、メモリやファブリックの割り当て状況により、EMSの生産が滞る可能性がある。 |
製造のマイルストーンに対する部品の確保状況を追跡し、重要な構成要素のバッファ枠を確実に確保しておくこと。 |
30日間の調達対応策
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優先順位 |
今後30日間以内に必要な対応策 |
なぜそれが重要なのか |
担当部門 |
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1 |
2026年第4四半期および2027年のAI需要を、HBM、RDIMM、SSD、ネットワーク製品、アクセラレータを網羅する単一の割り当て戦略に統合すること。 |
AIインフラはプラットフォームレベルで割り当てられるケースが増えており、コンポーネントが1つでも欠けるとシステム全体の導入が遅れる可能性がある。 |
調達＋エンジニアリング |
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2 |
検証済みのDRAM、HBM、エンタープライズSSDの需要予測を、サプライヤーからの供給確約へと転換すること。 |
価格は上昇傾向にあり、利用可能な生産能力は長期契約によってますます制約を受けている。 |
商品管理 |
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3 |
光モジュール、DSP、NIC、スイッチ、ケーブルを含む、224G/1.6Tネットワーク関連の部品表（BOM）を確定し、発行すること。 |
高度なネットワークコンポーネントは、リードタイムが長期化するクリティカルパス上の重要部品として台頭している。 |
ネットワークエンジニアリング＋調達 |
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4 |
現行および次世代のAIプラットフォーム全体において、電力供給が極めて重要なコンポーネントをマッピングすること。 |
高密度電力アーキテクチャは、新たな供給および認定上の制約を生み出している。 |
エンジニアリング＋サプライチェーン |
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5 |
Nexperiaのディスクリート部品、高密度NOR、および代替品について、原産国（COO）、法人、トレーサビリティ、および顧客による受入承認に関する管理体制を維持すること。 |
技術的な互換性があるにもかかわらず、認定やコンプライアンスの要件により、代替品の選択肢が制限される場合がある。 |
品質＋サプライチェーン |
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6 |
アナログ半導体およびディスクリート製品のリードタイムを、実際の納入実績に基づいて再設定する。また、TI、ADI、およびパワーディスクリート製品ラインの重要ラインについては、少なくとも6か月前に発注を行うこと。 |
TIの提示するリードタイムは12～16週間であるが、実際には6か月間近くかかっており、ADIは6か月先までの注文を求めており、ディスクリート部品のリードタイムは48週間から104週間以上にも及ぶ。 |
調達＋サプライチェーン |
公開情報によるものではなく、フュージョンの2026年10月時点の市場に関する観測に基づきます。