THE GREENSHEET 2026 年 7 月号

The Greensheet：2026年7月版市場インテリジェンスレポート

主要なテーマ

• メモリ市場、ハイパーインフレと供給割当の崩壊へ：DDR5 RDIMMの価格は前例のない水準に達しており、64GBモジュールは3,000～3,700ドル、128GBモジュールは5,000ドル超で取引されています。大手メーカー（Samsung、SK Hynix、Micron）は、第3四半期に15～20％の価格上昇を予測しています。ハイパースケーラーが長期契約（LTA）により2030年までの供給枠を確保しているため、従来のOEMメーカー、ディストリビューターおよび自動車業界では供給充足率が30％未満となり、NCNR（キャンセル・返品不可）条件付き価格が毎週改定される状況に直面しています。
• ストレージサプライチェーンが限界に到達：Solidigm、Samsung、KioxiaのエンタープライズSSDは、第3四半期に20～50％値上がりしています。SeagateとWDは、2026年分の全生産能力が完売したと報告しており、大容量HDD（20TB／24TB）のリードタイムは52週超に延び、価格も1,150～1,200ドルを超える水準まで急騰しています。低容量ドライブでは、強制的な生産終了が相次いでいます。
• IC・受動部品のリードタイムが急伸：Texas Instrumentsは厳格な見積手続きを適用するとともに、頻繁に供給確約を撤回しており、一部シリーズでは今年に入って最大5回の値上げが実施されています。STMicroelectronicsは成熟プロセス製品の生産を内製化しており、リードタイムは40～52週へと倍増しています。村田製作所と太陽誘電のMLCCは供給枠に厳しい上限が設けられ、リードタイムも20～52週に延びており、メーカーはすべての「緊急対応注文（help orders）」を拒否しています。
• GPU・ネットワーク製品のボトルネックが深刻化：NVIDIA RTX 6000 Blackwellサーバー版のリードタイムは、20～24週から突如48週へと延び、5～15％の値上げも繰り返されています。Mellanox ConnectX-7/8およびBroadcomのHBA／RAIDコントローラーでは20～52週の納期遅延が発生しており、AIインフラ需要が利用可能な3nm／5nm／7nmプロセスの生産能力をすべて吸収しているため、状況はさらに悪化しています。
• 自動車・産業分野、存続を脅かす危機に直面：自動車業界のティア1サプライヤーは、eMMC、LPDDRおよびディスクリート部品に深刻な供給不足が生じていると報告しています。メーカーが自動車グレード品よりも利益率の高いAIサーバー向け製品を優先するなか、OEMメーカーは大幅なプレミアムが上乗せされた価格でオープンマーケットから調達することを余儀なくされています。
  
  

製品の最新動向

集積回路（IC）：価格上昇と原材料不足

• Texas Instrumentsでは、大規模な供給確約の撤回とリードタイムの長期化（52週超）が発生しています。TIは今年、複数回の値上げ（レガシーIC／電源ICでは10～30％）を実施するとともに、販売代理店経由の販売を制限しています。また、価格提示前に詳細な最終顧客情報の提出を求めており、事実上、オープンマーケットでの調達を停止させています。
• STMicroelectronicsの90nm成熟プロセス製品（STM32G0／G4／F4／L4）のリードタイムは、30週から40～52週へと急伸しています。TSMCが成熟プロセス向け生産能力の提供を打ち切ることを受け、STは生産の内製化を進めており、2026年下半期には供給制約がさらに深刻化する見通しです。
• Analog Devices（ADI）のリードタイムは、20週超から40週超、長いものでは52週超に延びています。早期に発注していたにもかかわらず、供給確約を撤回されたとの報告が顧客から相次いでいます。LTシリーズのオペアンプおよび高精度電圧リファレンスでは、Tガラス基板の供給制約が主なボトルネックとして挙げられています。
• InfineonとON Semiでは、Nexperiaからあふれた需要を取り込んでいるため、リードタイムが30～52週へと倍増しています。InfineonのMOSFET、特にTOLLパッケージ品は、2027年第3四半期まで続くと予測される供給不足に直面しており、顧客への供給枠は一切確約されていません。
• NXPは、2026年8月1日付で値上げを実施すると発表しました。主な対象は自動車用および産業用MCUで、値上げ幅は5～15％です。リードタイムは26～52週へと倍増しており、需要の多い一部品種ではリードタイムが99週に達しています。

CPU（サーバー、デスクトップ、組込み）：構造的な供給不足とファウンドリへの移行

• Intelは第3四半期から、サーバー用CPUの「競合対抗価格」を廃止し、全体として約30％の値上げとなっています。デスクトップ向けUltraシリーズの特別価格も撤廃され、公式価格は実質的に1個当たり30～50ドル引き上げられました。
• AMDの高コア数SKU（例：9575F）は、AIプロジェクト向けの供給が優先されているため、リードタイムが最大40週（約10か月）に達しています。また、OEMメーカーには供給枠が一切保証されていません。
• AMD Turinの周波数最適化「-F」SKU（9275F、9375F、9475F）は、AIプロジェクト向けの供給が優先されているため、ティア1パートナー向けであってもリードタイムが最大40週に達しています。標準Turin品番（MPN）のリードタイムも6～9か月となっています。
• Intelの10nm組込み向け製品（例：J6412、Elkhart Lake、Raptor Lake-E）は、2027～2028年分まで供給枠の確約が撤回されており、引き続き極めて深刻な供給制約下にあります。

GPU（データセンター、消費者、ワークステーション）：供給割り当ての縮小と流通経路の混乱

• NVIDIA RTX 6000 Blackwellサーバー版のリードタイムは24～48週に延び、価格も段階的に引き上げられています。中国向けH200の承認は、米国の安全保障審査により引き続き停滞しており、規制適合型インターコネクト製品のスポット市場が不安定化しています。
• NVIDIA Jetsonモジュールでは30～50％の大幅な値上げが実施され、レガシーモジュール（例：Nano、TX2）には突然の生産終了通知が出されています。各製品の最終発注期限は2026年7月下旬に迫っています。また、NVIDIAはオープンマーケットでの購入を禁止し、販売先をマザーボードメーカーのみに限定しています。

メモリ（DRAM、RDIMM、LPDDR、eMMC）：ダイナミックな価格設定と供給割り当ての崩壊

• DDR5 RDIMMの64GBモジュールは3,000～3,700ドル、128GBモジュールは5,000ドル超で取引されています。第3四半期の契約価格はさらに20％上昇すると予測されています。ハイパースケーラーは、長期契約（LTA）により2030年までの供給枠を確保しています。
• SK Hynixは、eMMC 5.1製品ラインアップ（8GB～64GB）の生産終了（EOL）を正式に発表し、最終発注期限（LTB）を2027年12月31日に設定しました。
• SK Hynix、SamsungおよびMicronは、DRAM価格について、2026年第3四半期に15～20％、第4四半期にさらに15％上昇するとの見通しを市場関係者に示しています。NANDフラッシュ価格は、第3四半期に30～40％、第4四半期にさらに15％上昇すると予測されています。
• DDR3／DDR4の価格は引き続き高騰しており、例えばDDR4 16Gbは10～15ドル、あるいはそれ以上に達しています。Winbondとナンヤでは供給枠が厳しく制限されており、一部のDDR4 DRAMメーカーは、原則として99週超のリードタイムを提示しています。

ストレージ（SSD、HDD、NAND、NOR）：2028年分の在庫が完売

• Solidigm、SamsungおよびKioxiaは、第3四半期に20～50％の値上げを実施しています。SolidigmのD3／S4520 SATAシリーズには生産終了通知が出されており、Micronは年内の産業用SSDの出荷をすべて停止しています。
• SeagateとWDの2026年分の生産枠は、すべて完売しています。大容量ドライブ（20TB／24TB）の価格は1,150～1,200ドルを超える水準まで高騰し、リードタイムも52週超に延びています。低容量ドライブ（1TB～5TB）は、後継製品への移行を強いるため、相次いで生産終了となっています。
• Seagateは、中国および米国の旺盛な顧客需要に対応するため、生産の重点を16TB HDDから20TBおよび24TB HDDへと移しています。30TB HDDの生産量は、引き続き極めて限られています。
• MicronとMacronixは深刻な供給不足を報告しており、リードタイムが長期化し、納期は2026年後半から2027年にまで及んでいます。また、ウェハー生産能力の制約により、オープンマーケット価格は2～3倍に高騰しています。

ネットワーク製品：サポート終了（EOL）の波とスイッチの納品遅延

• Mellanox ConnectX-7/8のリードタイムは、引き続き20～24週以上となっています。NVIDIAはCX8 NICをGBシリーズGPUとのセット販売に限定しているため、単体での購入はほぼ不可能です。
• Broadcomは2026年7月1日付で、HBAおよびRAIDコントローラーを5～20％値上げしました。リードタイムは52週に達しており、Dellは、Broadcom製チップの供給制約により400G／800Gトランシーバーが深刻な供給不足に陥っていると報告しています。

受動部品と原材料：Tガラスのボトルネック

• 村田製作所と太陽誘電のリードタイムは、20～52週に延びています。村田製作所は、供給枠を直近3か月の月平均発注量以下に制限する厳格な供給割当方針を適用し、すべての「緊急対応注文（help orders）」を拒否しています。高静電容量仕様（例：0805 10µF／22µF、0603 22µF／47µF）の供給が最も逼迫しています。
• 中国による一時的なヘリウム輸出禁止措置は、緊張が続く中東情勢と相まって、世界の半導体サプライチェーンに新たなリスクをもたらしています。ヘリウムはウェハー製造、検査およびパッケージングに不可欠です。また、Tガラス基板の不足は、引き続きADI、IntelおよびLatticeの生産におけるボトルネックとなっています。

サプライチェーンの動向

• Infineon、Texas Instruments、STMicroelectronicsなど、世界の半導体メーカー約20社が7月1日、パワー半導体の新たな値上げを実施しました。これは、一部のAIサーバー向け部品で最大85％に達した従来の値上げに上乗せするものです。Infineonは、AIデータセンター需要が予想を大幅に上回っていることを理由に挙げ、生産能力の拡大を加速するため、追加で5億ユーロを投資すると表明しました。［情報源：BigGo Finance］
• NVIDIAのVera Rubinプラットフォームでは、サーマルリッドの製造上の問題により量産出荷が数週間後ろ倒しとなりました。これに、Rubinの288GB HBM4構成に用いるSK Hynix製HBM4の認定が予想より遅れていることも重なっています。一方、NVIDIAは、Rubin Ultra向けKyberラックが2028年まで延期されるとの別の報道を否定し、同社のロードマップに「変更はない」と説明しています。［情報源：Memeburn］
• Micron TechnologyとGeneral Motors（GM）は、車両生産用のメモリおよびストレージ製品の長期供給を確保するため、戦略的顧客契約を締結しました。［情報源：Digitimes］
• Samsung ElectronicsとSK Hynixは、顧客向けにすでに確約している高帯域幅メモリ（HBM）の供給量を維持しながら、サーバー用DDR5およびその他の従来型メモリ製品にDRAM生産能力を追加配分したり、柔軟に振り向けたりしていると報じられています。［情報源：Digitimes］

メーカーニュースと最新情報

• SK Hynix、米国史上最大の外国企業によるIPOを実施：SK Hynixは7月9日、米国での公募価格をADR1口当たり149ドルに設定し、米国企業以外による米国市場への新規上場としては過去最大となる約265億ドルを調達しました。同社株式はNasdaqに上場し、ティッカーシンボル「SKHY」で取引を開始しました。上場初日は公募価格比約13％高で取引を終え、公募の応募倍率は約7倍に達したと報じられています。
• Samsungがガラスインターポーザーを開発、TSMCはパッケージング能力を拡大：Samsung ElectronicsとSamsung Displayは、高性能チップのパッケージングコストを削減できる可能性がある次世代ガラスインターポーザーを共同開発しており、試作品は早ければ今年末までに完成する可能性があります。

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