THE GREENSHEET 2026 年 3 月号

 製品の最新動向：The Greensheet 2026年3月号  

主要なテーマ

• Intelの10nm製品ポートフォリオの採算性が低下：Intelは、持続不可能な経済状況を理由に、3月29日から10nm CPUスタック全体（第12世代～第14世代デスクトップ、モバイル、サーバー）で2桁の価格引き上げを実施します。スモールコアCPU（N97、N305、J6412）は依然として供給不足が続いており、関連製品に対する2026年3月までの供給割り当ては見送られています。顧客からは、最小限の数量を確保するためだけにIntelが現在、6か月先の需要予測を要求していると報告されています。
• ストレージサプライチェーンの崩壊と戦略的なEOL：Solidigm、Samsung、KioxiaのエンタープライズSSDは、事実上、主要顧客向けに確保されています。チャネルパートナーは30%未満の割り当てしか受けておらず、第1四半期に20～90%の値上げに直面しています。SeagateとWDは、2026年分のHDD供給が100%完売しており、大容量ドライブのリードタイムは2028年まで延びていると報告しています。メーカー各社は、移行を促進するために、低容量ドライブ（1TB～4TB）のサポート終了（EOL）を積極的に進めています。
• 半導体にとどまらない原材料危機が深刻化：中東情勢の緊張に起因するヘリウム供給の混乱により、SamsungとSK Hynixは緊急調達プロトコルの発動を余儀なくされており、カタール産ヘリウム（韓国の輸入量の64%を占める）の供給が現在、深刻なリスクにさらされています。同時に、Tガラス基板とガラス繊維クロスの不足がアナログIC、FPGA、CMOSセンサーのサプライチェーン全体に波及しており、Analog Devices、Intel、Lattice、ソニーはいずれも受注キャンセルまたは40週間を超えるリードタイムの延長を報告しています。高性能CMOS用途向けの認定ガラス基板サプライヤーは日東紡のみであり、業界筋によると、2027年後半まで生産能力の大幅な改善は見込めないといいます。
• 中国市場の細分化が国産品への切り替えを加速：H200の輸出承認が停滞し、中国のハイパースケーラーへのRDIMMの供給割り当てが約30%に制限されることを受け、中国の大手OEMメーカーは国内のメモリサプライヤーとSSDブランドの認定を加速させています。エンタープライズグレードのコンポーネントでは性能格差が依然として残るものの、輸入代替品に比べて60～75%も安い価格優位性により、コスト重視の導入案件において急速に普及が進んでいます。この変化により、価格構造、割り当ての優先順位、サプライチェーンの可視性が異なる、二極化したグローバルメモリ市場が形成されつつあります。
• 流通チャネルの統合により、従来のパートナーが取り残される：Micron、Samsung、SK Hynixは、ディストリビューターへの販売権限を体系的に縮小し、チャネル在庫をハイパースケーラーや戦略的OEM各社に直接再配分しています。Macnica、TD Synnex、Ingram Micro、Arrowはすべて、2026年第1四半期に主要地域において、Micronからの販売権限の縮小または終了に関する通知を受けました。現在、チャネルパートナーは、メモリとSSDラインの割り当て履行率が20%未満であり、キャンセル不可・返品不可（NCNR）条件と週ごとの価格改定が標準慣行となっていると報告しています。この構造的な変化により、EMSプロバイダーと中堅OEMメーカーはブローカー市場への依存度を高めざるを得なくなり、価格変動が激化するとともに、ハイパースケール以外の顧客にとってサプライチェーン全体の透明性が低下しています。

製品の最新動向

集積回路（IC）：価格上昇と原材料不足

• Analog Devicesは、2026年2月1日付けで全製品ポートフォリオに対し15～30%の価格引き上げを実施し、特に軍用グレードのMPNは約30%の値上げとなる見込みです。主要オペアンプ（OPAシリーズ）のリードタイムは、後工程の生産能力制限とTガラス基板不足により、現在40週間を超えています。自動車関連の顧客からは、旧正月期間中に受注キャンセルがあったとの報告が寄せられています。
• Texas Instruments（TI）は、2026年4月1日以降に発注される新規注文について、大幅な価格引き上げ（15～85％）を行う方針を示しています。リードタイムは180日に延長されています。TIはより厳格な見積もりプロトコルを適用し、価格提示前に詳細なエンドユーザーデータとプロジェクト計画の提出を求めており、これにより自由市場での購入が事実上停止となっています。
• Infineonは、2026年4月1日より、パワーIC製品ポートフォリオ全体にわたって、価格引き上げを実施すると発表しました。Nexperiaからの需要増に対応するため、リードタイムは30～52週間と倍増しています。中国・楽山工場のウェハー生産能力の制約が、納期の遅延をさらに悪化させています。
• ON Semiのリードタイムは40～52週間に延びています。自動車関連の顧客は、供給確保が困難になっており、2025年後半の発注分が2026年後半に延期されていると報告しています。
• Lattice Semiconductorのリードタイムは、AIサーバーの需要によりパッケージングの供給やガラス繊維の原材料が逼迫したことを受け、8週間から44～55週間へと急増しています。44週間未満のリードタイムで発注された注文には、緊急手数料が適用されます。
• Renesasのパワー製品（ISL99360FRZ-Tなど）のリードタイムは、NVIDIAボードの需要により生産能力が圧迫されているため、1年にまで延びています。2026年7月1日より、5～50％の価格引き上げが実施される見込みです。
• ソニーは、CMOSセンサーIMXシリーズの供給不足が2026年4月から始まると予測しており、一部のディストリビューターへの供給はわずか10%にとどまっています。ガラス基板（日東紡）のグローバルな供給不足により、2027年までの生産量は需要の70%に制限されています。

CPU（中央処理装置）：構造的な供給不足とファウンドリへの移行

• Intelは、2026年3月29日より、サーバー用CPU（Sapphire Rapids、Emerald Rapids、Granite Rapids）の価格を12～20%値上げすると発表しています。SRV5F（6767P）とSRWPD（6776P）は依然として深刻な供給不足で、リードタイムは4月まで延びています。組み込み10nmプロセス製品（Elkhart Lake、Raptor Lake-E）に対する2027～2028年までの供給割り当ては見送られる見込みです。
• IntelのスモールコアCPU（Alder Lake-N：N97、N305、J6412/SRKUA）は依然として深刻な供給制約が継続しており、2026年3月分の供給割り当ては既に見送られています。Intelは、Panther Lake/18A AI PCの量産拡大に注力するため、利益率の低いSKUの優先順位を下げています。
• AMDサーバー（EPYC）のGenoaおよびTurinシリーズは、2026年まで完売状態が続いています。予約リードタイムは不透明で、AMDがハイパースケーラー向けAIプロジェクトを優先しているため、特定の高コア数SKU（9555P、9654P、9454P）の供給が8か月以上遅れる可能性があります。
• IntelのデスクトップCPUエントリープロセッサ（Alder Lake、Twin Lake）は25%増の値上げとなる見込みで、プレミアムモバイル（Panther Lake）は15%増、デスクトップ/ノートPC/エンタープライズは5～10%増、レガシー/組み込みは10%増の値上げとなる見込みです。

GPU（画像処理装置）：供給割り当ての縮小と流通経路の混乱

• NVIDIAのRTX 6000 Blackwellサーバー版の価格は約25%上昇し。消費者向けRTX 5090の供給は、GDDR7メモリの供給不足により制約されており、生産は利益率の高いモデルに優先されています。
• NVIDIA RTX 4000/5000 AdaワークステーションGPUのリードタイムは依然として長期化（48～52週間）しており、Blackwellシリーズへの注力に伴い生産が縮小されています。
• Jetsonモジュールの価格は約30%上昇し、リードタイムは24～26週間に延びています。供給割り当ては厳しく制限されており、ディストリビューターは確定した納期の見通しが立っていないと報告しています。

メモリ：ダイナミックな価格設定と供給割り当ての崩壊

• DDR5 RDIMM 64GBの契約価格は前四半期比で75～125％急騰しています。スポット価格は2,300～3,000ドル以上となっています。ハイパースケーラーは2030年まで延長する長期契約（LTA）を締結しており、少なくとも2027年まで従来のOEMや自動車業界は事実上締め出されています。
• WinbondのDDR3/DDR4価格は第2四半期に上昇すると予想されます。DDR4 16Gbの価格は、2025年上半期の約2.3ドルから現在の15ドル以上に急騰しています。
• SamsungとMicronの8GB/16GB eMMC（車載グレード）が深刻な供給不足に陥っています。AIアクセラレータ向けHBM3E/HBM4の生産を最大化するため、従来型eMMCの生産が後回しにされた結果、価格は3倍に跳ね上がっています。
• SanDiskの低密度eMMC、特にSDINBDG4-8G-ZA2とSDINBDA6-64G-ZA1に対する需要が高いです。Sandiskはこれらの品目では供給量の4～5倍の需要があると報告しています。
• Micron、Samsung、SK Hynixは、自動車ティア1サプライヤーへの供給を30%未満に抑えています。自動車グレードLPDDR4 16Gbの価格は200～300%急騰しています。

RDIMM（サーバー・ワークステーション用メモリ）：割り当ての逼迫が予想されるが、長期的なサポート

• AIサーバーの需要により、96GB/128GBモジュールの供給が深刻に不足しています。Samsungの96GB（Q-die）は若干供給されていますが、128GBはダイ共有の制約により供給が非常に逼迫しています。
• DDR5の納品率は急落しており、第1四半期の価格が50～70%上昇すると予想されています。新規注文のリードタイムは平均54週間以上となっています。
• Micronは、HBMの生産を優先しており（納品率70%）、DDR3/DDR4/DDR5の納品率はわずか30%にとどまっています。DIMMのリードタイムは40週間以上に延びています。

ストレージ：供給能力不足とメーカーの価格変動

• エンタープライズSSDの価格は前四半期比で50～90%上昇しています。SolidigmとSamsungは毎週価格改定を行っています。SolidigmのローエンドSATAモデルは50～60%の値上げ、ハイエンドSATAモデルとすべてのNVMeモデルは80～90%の値上げとなっています。
• SeagateとWDは、2026年分のHDD供給が100%完売しており、一部の契約は2028～2030年まで延長されていると報告しています。バックオーダー価格は保証されていません。
• Seagateは1TB～5TBの2.5インチBarracudaドライブのサポート終了（EOL）を計画してます。WDは、低容量ドライブの見積もりを拒否しているため、12TB以上のドライブへの移行を余儀なくされています。
• WDの大容量HDD（18TB～24TB）のリードタイムは3か月から54週間です。東芝は20TB以上のモデルに対応しておらず、10TB～24TBのドライブのリードタイムは2026年第2四半期まで伸びています。
• MicronのNORフラッシュメモリの供給は逼迫しています。生産能力が限られているため、リードタイムは2026年下半期まで延長される見込みです。
• メーカーは利益率の向上を目指し、ファブの生産能力をQLC（クアッドレベルセル）からTLC（トリプルレベルセル）へとシフトさせており、ハイパースケールストレージで使用される高密度QLCドライブの供給不足が顕著になっています。

ネットワーク製品：サポート終了（EOL）の波とスイッチの納品遅延

• Mellanox ConnectX-7のリードタイムは2～4週間から20～24週間に延長され、ConnectX-8も同様の供給制約に直面しています。NVIDIAは、CX8 NICをGBシリーズGPUにのみバンドルしているため、単体での購入はほぼ不可能です。
• Broadcomは、現在の52週間のリードタイムが「始まりに過ぎず」、3/5/7nmプロセスの生産能力不足により、2027年に供給制約がさらに深刻化すると警告しています。
• Coherent（Finisar）は、400G/800Gトランシーバーのリードタイムを6か月延長し、一部の部品の供給は2028年まで延期される予定です。マレーシアと中国での生産は、新規受注を積極的に制限しています。

受動部品と原材料：Tガラスのボトルネック

• 旧正月明けのMLCC供給不足が予想され、リードタイムは16週間以上に延長されます。タンタルコンデンサのリードタイムは40週間を超えており、ベンダーは利益率の低い製品ラインに対する生産中止の可能性を警告しています。
• Tガラス基板材料の供給制約は、ADI、Intel、Lattice、ソニーにとって現在、主要なボトルネックとなっています。ガラス繊維クロスのリードタイムは4週間から20週間に延長され、受注キャンセルやファウンドリへの切り替えを余儀なくされています。
• VishayのMOSFET（SQ2389CESなど）のリードタイムは25週間となっており、ディストリビューターは抵抗器、コンデンサ、ディスクリート部品の供給削減を報告しています。自動車関連の顧客は、Vishayのウェハに関する潜在的な問題を調査してます。
• パナソニックは、2026年第1四半期にPOSCAPタンタルコンデンサの大幅な価格引き上げを発表し、同四半期までの生産能力は既に全量予約済みとなっています。リードタイムは現在28～32週間を超えています。

サプライチェーンの動向と最新情報

• アルミニウムとヘリウムの供給不足が韓国の電子産業に打撃：この供給不足は、米国とイスラエルによる空爆の後、イランがホルムズ海峡を封鎖すると繰り返し脅したことを受け、供給途絶への懸念が高まる中で発生しました。同海峡は、石油をはじめ、アルミニウムやヘリウムなどの主要な商品にとって重要な海上輸送ルートとなっています。

メーカーニュースと最新情報

• Samsungが2026年下半期に発売予定のApple初の折りたたみ式iPhone向けに、12GBのLPDDR5Xメモリ供給する契約を獲得したと報じられています。この契約は、 DRAM供給状況が逼迫していることを反映しており、LPDDR5Xの価格が2025年の水準に比べて2倍に跳ね上がっていると報じられています。[情報源：Digitimes]
• Applied Materials、人工知能や高性能コンピューティングに不可欠な次世代チップの開発において、メモリチップメーカーであるMicron TechnologyおよびSK Hynixと提携しています。MicronとSK Hynixは、Applied Materialsの研究センター「Equipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC) Center」の創設パートナーとして、これらのチップの開発に携わります。[情報源：ChannelNewsAsia]

Greensheetは、フュージョン・ワールドワイド（Fusion Worldwide）が毎月発行する電子部品サプライチェーン全体の重要な動向をハイライトする市場レポートです。 7月号では、CPU、GPU、IC、受動部品など複数の製品カテゴリーにわたる関税のボラティリティとその影響にスポットライトを当てています。また、現在進行中の貿易摩擦、半導体生産のシフト、中国の政策変更による市場の混乱に対する顧客とサプライヤーの反応についても検証しています。サプライチェーンのダイナミクス、価格圧力、製造投資などのより広範な洞察により、2026年のグローバルソーシング戦略がどのように進化していくかについての将来的な見通しを提供します。

本レポートは、弊社の情報源から収集された市場情報に基づいて作成されています。

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