Greensheetは、フュージョン・ワールドワイド（Fusion Worldwide）が毎月発行する電子部品サプライチェーン全体の重要な動向をハイライトする市場レポートです。 4月号では、CPU、GPU、IC、受動部品など複数の製品カテゴリーにわたる関税のボラティリティとその影響にスポットライトを当てています。また、現在進行中の貿易摩擦、半導体生産のシフト、中国の政策変更による市場の混乱に対する顧客とサプライヤーの反応についても検証しています。サプライチェーンのダイナミクス、価格圧力、製造投資などのより広範な洞察により、2025年のグローバルソーシング戦略がどのように進化していくかについての将来的な見通しを提供します。
本レポートは、弊社の情報源から収集された市場情報に基づいて作成されています。
関税の最新動向
現状
- 関税のボラティリティは続いている：最近の変化にもかかわらず、状況は4月上旬とほぼ同じままです。相互関税レジームは、 90日間の一時停止が実施される前に、急激な価格変動と米国株の需要を引き起こしました。
- 現在、スマートフォン、PC、HDD、SSD、GPUが一時的免除の対象となっていますが、受動部品、コネクタ、PSUは対象外であり、引き続き10％の関税が課せられます。
- タンタルコンデンサなどの制約のある受動部品のリードタイムが長くなっています。
次に続くこと
- トランプ政権は、90日間の一時停止が終わる前に、いつでも関税を再導入する可能性があります。
- より広範な半導体関税については、2つの可能性が考えられます。
- IEEPA：大統領権限による迅速な緊急関税を認めますが、規模が大きく複雑であるため、半導体には不向きです。
- 米国通商拡大法232条：すでに進行中の国家安全保障に基づくルートです。このルートが検討されれば、 2026年初頭までに最終実施され、2018～2019年と同様に、事前購入と備蓄が可能になります。
中国の「普及国」政策
- 中国は、関税の基準を原産国のみから普及国、つまりウエハーが製造される国まで含めるように変更しました。
- これは、最終組み立てが海外で行われる場合でも、米国を拠点とするIDMファブ ( TI、Intel、ADI、Micronなど) に影響します。
- 結果：広範囲にわたる混乱、出荷停止、ラベル貼り替え作業などが発生し、中国国内では品薄と不安定さが増大しました。
市場と顧客の反応
- 慎重な行動：多くの顧客は「様子見」のアプローチを採用し、大規模な購入を一時停止したり、財務／調達部門にリスク評価しを任せています。
- バッファー在庫：一部の顧客は、90日間の一時停止を利用して、 DRAM、CPU、およびその他の戦略的な在庫を補充しています。
- 生産シフト：メーカー各社は、中国関連関税の影響を減らすために、生産拠点をメキシコ、マレーシア、ベトナム、または国内の拠点に移行しています。
- コスト転嫁：企業は関税項目を見積もりに組み込んだり、下流の価格設定を調整したりしています。
- 操業上の混乱：中国産またはアルミニウム含有の組立品の通関遅延が増加しています。
- 下流需要の軟化：OEMおよびビルダーは、市場の不確実性により注文の減速を報告しています。
- 一部地域での影響は限定的：米国を拠点とし、クラウド／サーバーに特化したメーカーは、大きな影響を受けず、引き続きフル需要で操業を続けています。
- 供給側への影響：サプライヤーやOEMは、オープンマーケットから在庫を差し控える傾向が強まっており、在庫の確保が厳しくなり、見積もりの規律が厳しくなっています。
製品の最新動向
集積回路
- STMicroの在庫レベルは大幅に低下しました。 2024年と比較すると、MFGはすでに在庫圧力に直面しておらず、特別契約価格の承認も停止しました。
- MCUとMEMSセンサーの需要は増加しており、市場価格の変動につながっています。にもかかわらず、リードタイムは約12～18週間で安定しています。
- STMicroはMEMSセンサーに注力してきました。市場のキャパシティが大きいことを考えると、これは今後の注力分野として有望です。
- Texas Instrument（TI）のTCANシリーズは、生産ラインのアップグレードにより継続的な供給問題に直面しており、自動車業界の顧客に影響を与えています。
- TIの自社在庫は、供給側の状況から判断するとほぼ枯渇しています（市場在庫を除く）。TPS5シリーズ（AI / サーバーアプリケーション向け需要増）は製造遅延が発生しています。TLIN-Q1、TCAN-Q1、TPS5-Q1などの車載関連製品は、リードタイムが20週間程度に延長されています。
CPU（中央処理装置）
- Intelは、10nmプロセッサ全体に深刻な制約があることを示唆しました。特にRaptor LakeファミリーのモバイルCPUの供給回復は2025年8月まで見込まれていません。10nm未満のプロセッサを含む他のシリーズへの影響はまもなく判明します。ティア 1 顧客は、今後の供給不足を予見しています。
- AMDのEPYC GenoaとTurin CPUに対する需要は、特にエンタープライズAIワークロードにおいて、引き続き堅調です。
- 最近Milanシリーズの市場の不確実性により、価格が不安定になる可能性があります。価格が上昇するかもしれません。
- Qualcommは、ハイエンドスマートフォンの発売とAI搭載PCの採用増加により、Snapdragonプラットフォームに対する需要が高まっていると感じています。
- IntelのSkylakeシリーズは予期せぬEOLに直面しており、最終購入は2025年9月までに必要となり、最終出荷は2026年9月に終了します。
GPU（画像処理装置）
- Nvidiaは、主要な顧客に対するBlackwell GPUの出荷を優先し続けているため、他の顧客への供給が制限されることになっています。
- 報道によると、Nvidiaは、データセンターでの使用よりもゲーマー向けのGeForceカードを優先しており、第2四半期には5080/5090 GPUが不足する見込みです。
- RTX 6000 ADAへの関心は高まり続けています。L40Sも同様となっています。
- RTX 6000 Adaは、生産リソースのシフトを伴うRTX 6000 Blackwell の発表を受けて、供給が逼迫すると予想されます。
- AMDの7900XTXは、Nvidiaの4080と比較してAIワークロードで優れたパフォーマンスを発揮するため、効率的で強力なソリューションを求めるコスト重視のデータセンターでますます人気の高い選択肢となっています。
マザーボード
- Supermicroは、サーバー統合ソリューションへの戦略的なシフトを継続しており、マザーボード単体の販売を停止しています。これにより、特にDeepseekベースのデータモデルにおいて、代替ブランドへの需要が高まっています。
- AMDプロセッサを搭載したSupermicroマザーボードの新たな供給不足が発生しており、確実な入荷予定日は未定です。
ネットワークカード
- BroadcomのBCM56980ネットワークICは、割引在庫がなくなったため、現在50週間のリードタイムに直面しています。
- Broadcomは、原材料費の高騰と関税関連の圧力を理由に、同社のネットワークコンポーネントの価格を最大8%引き上げると発表しました。この値上げは、イーサネットコントローラーや光ファイバートランシーバーなどの製品に影響します。
RDIMM（サーバー・ワークステーション用メモリ）
- DDR4 32GB/64GBの価格は、供給不足により上昇しています。
- DDR5-500の需要は、AIサーバーの導入に牽引されて上昇しています。これらのモジュールの価格は安定しつつありますが、第2四半期には若干の値上がりが見込まれます。
- SK Hynixは、2025年第2四半期からメモリモジュールの価格を毎月引き上げることを決定しました。この決定は、原材料費の高騰とティア1 OEMからの強い需要を受けて行われました。
- Samsungは、DDR4のEOLを正式に発表し、最終購入期限は2025年6月、最終出荷日付は2025年12月としています。
ストレージ
- Samsungは、SSDとRAMの生産削減を準備しています。同時に、成長著しいAIおよびEV市場を捉えるため、高帯域幅メモリ（HBM）と車載グレードの電子部品の拡充を進めています。
- SSDの価格は、大手メーカーが生産能力を削減していることから、さらに下落すると予想されています。
- 大手インターネット企業は、16TB、20TB、24TBのHDDの需要を増やしており、中小顧客にとっては割り当てが課題となっています。
- 小型ドライブ（2TB～8TB）は、メーカーがより高価値のモデルに注力しているため、リードタイムが延びています。
- Sandiskは、4月1日より10％を超える値上げを実施しており、他のメーカーも追随する見込みです。
受動部品
- サプライヤーの最新情報によると、MFGは千歳工場の操業を再開しましたが、限定された製品範囲にとどまっています。割り当ては顧客の優先順位と使用量に基づいて決定されます。供給制約は8月まで続くと予想されます。
- VishayのT55およびT550シリーズタンタルコンデンサのリードタイムは現在36週間を超えており、これは産業および自動車用アプリケーションからの需要拡大を反映しています。
- Kemetのポリマータンタルコンデンサについては、6月1日より2.5V～10V Bケースコンデンサ（47μF～330μF）の価格を値上げすることが発表されました。
- TE Connectivityは、原材料費の高騰を受けて、4月にコネクタの値上げを実施します。
- Kemetは、タンタルコンデンサの価格を10～15％引き上げる一方、リードタイムをさらに2～4週間延長しました。
メーカーニュースと企業の最新動向
サプライチェーンの動向
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