THE GREENSHEET 2025 年 5 月号

Greensheetは、フュージョン・ワールドワイド（Fusion Worldwide）が毎月発行する電子部品サプライチェーン全体の重要な動向をハイライトする市場レポートです。 4月号では、CPU、GPU、IC、受動部品など複数の製品カテゴリーにわたる関税のボラティリティとその影響にスポットライトを当てています。また、現在進行中の貿易摩擦、半導体生産のシフト、中国の政策変更による市場の混乱に対する顧客とサプライヤーの反応についても検証しています。サプライチェーンのダイナミクス、価格圧力、製造投資などのより広範な洞察により、2025年のグローバルソーシング戦略がどのように進化していくかについての将来的な見通しを提供します。

本レポートは、弊社の情報源から収集された市場情報に基づいて作成されています。

主要なテーマ

• 関税休戦、安堵をもたらすが、不確実性も残り。米中相互にかけた高関税の90日間の一時停止により、目先のコスト圧力は緩和されているものの、長期的なリスクは依然として残っています。バイヤーは、関税再導入の可能性に備えつつ、在庫確保に急いでいます。 
• AI需要が供給を引き締め続けている。 AIインフラへのニーズの高まりにより、DRAM、CPU、GPU、SSDの供給が逼迫しています。リードタイムは延び、価格は上昇し、調達戦略は歩調を合わせるように変化しています。 
• サプライチェーン、関税の影響を最小限に抑えるために再編成へ。メーカー各社は、メキシコ、マレーシア、ベトナムへの移行を加速させている一方で、通関手続きの遅延やCOOの方針転換がグローバル調達に新たな複雑さを加えています。 
  
  
  

関税の最新動向

現状

• 米中の関税休戦が開始：2025年5月12日、米国と中国は関税の90日間削減期間に合意しました。5月14日より、米国は中国製品に対する関税を145%から30%に引き下げ、中国は米国製品に対する関税を125%から10%に引き下げました。  
• 「デミニマス」免除ルールが変更へ：米国はまた、中国から発送される低額小包（800ドル未満）に適用される「デミニマス」免税措置の変更を発表しました。これらの小包の関税率は120％から54％に引き下げられた。さらに、予定されていた小包1個あたりの定額料金の引き上げ（100ドルから200ドルへ）も中止されました。  
• 米国、業界の反発を受けAIチップ輸出規制を見直し：米国政府は、5月15日に施行される予定だったAIチップに関する制限的な輸出規制を改定する計画を発表しました。この改正は、国家安全保障上の懸念と米国のイノベーションを支援する必要性とのバランスを取ることを目的としています。  

これからの出来事 

• トランプ政権は、90日間の一時停止が終わる前に、いつでも関税を再導入する可能性があります。 
• 当面の関税負担は軽減されるものの、中国の「普及国」政策は、長期的なサプライチェーン戦略にとって依然として重要な要素となります。米国を拠点とするIDMファブは、90日間の関税休戦後のそれからの関税調整が不透明であるため、最終組立が海外で行われるとしても、ウェハ製造拠点の影響を考慮する必要があります。 
• 顧客は、関税休戦期間中に戦略的備蓄を適用することで、休戦終了後に関税が再導入されたり、さらなる混乱が生じたりする可能性を想定し、90日間の一時停止期間を利用してDRAM、CPU、その他の戦略的部品のバッファ在庫を積み増すことができます。  

製品の最新動向

集積回路 

継続する供給不足と需要の変化

• InfineonのSiC MOSFETと高電圧IGBTは、EV/産業機器分野での需要が堅調です。AI/自動車分野の成長により、リードタイムが圧迫されています。
• InfineonのBTT/BTSパワーICのリードタイムは、当初の懸念にもかかわらず、7月中旬までに安定しています。
• NXPのi.MX8シリーズは、従来のi.MX6シリーズを段階的に置き換えることを目指して、しばらく市場に投入されていますが、価格差により、移行は予想ほどスムーズに進んでいません。 

中央処理装置 (CPU)

ベンダー間の供給問題とコスト上昇

• IntelのRaptor LakeモバイルCPU (10nm) の供給不足が深刻となっています。供給回復は2025年第3四半期後半まで見込まれません。エンタープライズユーザーは割り当て問題の発生を予想しています。
• IntelのスモールコアATOM CPUの需要は増加し、リードタイムは不安定となっています。生産能力の制約により供給が逼迫しています。 
• AMDのEPYC TurinおよびGenoa CPUは、AIおよびデータセンターへの導入において強い勢いを維持しています。しかし、供給は依然として逼迫しており、需要は予想を上回っています。 
• 供給不足と価格不安定化が、AMDのMilan CPUにも影響を与えています。OEM各社は、第2四半期後半までに契約コストが上昇すると予測しています。 
• QualcommのSnapdragonプロセッサは、AI搭載ノートパソコンやスマートフォンで急速に採用されており、APAC地域のメーカーからの需要が高まっています。 
• AMDの組み込みCPUの価格は15～20%上昇しており、供給逼迫と産業顧客からの需要の高まりを示しています。  
• Intelは、生産終了となった第12世代製品の生産を縮小し、エンドカスタマーに第14世代製品への切り替えを促すために第13世代製品の生産終了も計画していると報道されています。  

画像処理装置 (GPU)

AI推論における供給不足と代替品の台頭

• 現在、A6000の需要は高いものの、RTX 5880 Adaが優先されるため、全体的な見通しは不透明です。既にA6000向けに設計されたプロジェクトを抱える顧客がA6000に切り替える可能性は低いでしょう。
• AIチップへの高い需要が予想されます。NVIDIAのエンタープライズグレードGPUは依然として供給不足で、リードタイムは8～12週間となっています。  

ネットワークカード

中国におけるバックログ削減

• MellanoxのCX-7 NICカードの需要が急増し、中国の主要OEMからのバックログによりリードタイムが伸びています。供給の改善は7月以降にのみ見られます。
• MellanoxのCX-8シリーズの初期出荷は、需要評価のためにエンドカスタマー向けにリリースされました。特筆すべき点は、CX-7シリーズとCX-8シリーズの全モデルの原産国（COO）は、すべて中国以外となっています。

RDIMM（サーバ・ワークステーション用メモリ）

DDR5の価格上昇とDDR4の供給終了  

• SK HynixとSamsungは、大容量RDIMMモジュール、特に96GBおよび128GBのDDR5-5600とDDR5-6400の需要が持続的に高まっています。 
• 各メーカーは月次で価格引き上げを進めており、ティア1のOEMは、128GB DDR5 RDIMMの価格が前四半期比で2桁上昇したと報告しています。 
• メーカー各社のDDR4最終購入期限は6月に終了するため、調達チームはを急いでいます。
• DDR4モジュールのリードタイムは10～14週間に短縮されていますが、締切日が近づくにつれて供給状況は悪化すると予想されます。 
• 市場でのサポートの終了 (EOL) により、DDR4の価格は大幅に上昇すると予想されます。

ソリッドステートドライブ (SSD)

生産のシフトによりエントリーレベルのドライブが供給不足へ

• SSD市場では、メーカー各社がAIデータセンターや企業顧客向けの大容量モデルを優先するため、生産体制の大幅な変更が進んでいます。
• SamsungとMicronは、低密度SSD (240GB–1TB) の生産規模を正式に縮小しており、その結果、主流アプリケーション向けの供給が制限されています。
• NANDのコストと生産上の問題により、Sandiskは10%以上の価格引き上げを実施しました。コンシューマー／プロシューマー向けSSDセグメントでも同様の調整が予想されます。

DRAM（ダイナミックランダムアクセスメモリ）

DDR5製品ライン全体での価格上昇と供給不足

• LPDDR4の価格は20～30%程度、LPDDR5の価格は15～20%程度大幅に上昇すると予想されています。 
• SK Hynixは月次価格引き上げを開始しており、OEMおよびEMS顧客は第2四半期のコスト上昇率が8～15%であると報告しています。

ハードディスクドライブ (HDD)

大容量製品の需要による生産がミッドレンジドライブの生産を上回る

• 大容量HDD (20TB/24TB)：AIとハイパースケーラーの台頭により需要が急増しています。バイヤーは第3四半期の割り当てをロックし、生産を圧迫し、小規模顧客への供給を制限しています。
• ミッドレンジHDD (8TB～16TB)：メーカー各社が大容量製品を優先するにつれ、供給不足が拡大しています。リードタイム (8TB/12TB) は最大10～12週間、ティア2顧客は最大6週間の遅延を報告しています。
• エントリーレベルHDD (2TB～6TB)：クラウド最適化モデルへの注力のため、納期が遅れています。チャネル価格は製品ラインで上昇しており、特にエンタープライズ向けSATAと一部のNASで顕著です。

• 受動部品

  • VishayのT55/T550タンタルコンデンサのリードタイムが40週間を超えました。自動車および防衛分野からの需要は依然として堅調です。
  • Kemetは、Bケースコンデンサについて、2回目で10～15%の値上げをし、また複数の電圧定格においてさらに3～5週間の納期遅延があることをを発表しました。
  Panasonicの千歳工場は、3月の火災の影響で一部操業を停止しており、NTCサーミスタとチップインダクタの生産に影響が出ています。生産が正常化するのは第3四半期まで見込まれていません。 
  
  
  

メーカーニュースと企業の最新動向

• NVIDIAをはじめとするチップ株、関税の一時停止を受けて上昇：米国と中国が貿易交渉を継続しつつ、90日間の関税大幅削減で合意したことを受け、NVIDIA、Intel、Marvell Technologyなどの主要米国半導体企業の株価は急上昇しました。  
• TSMC、米国のファブで生産開始：TSMCは、アリゾナのファブで4nmチップの初期量産を正式に開始し、米国における半導体製造拡大の重要な節目となりました。• Onsemiは、SiC生産能力を増強：Onsemiは、EV需要に対応するため、電気自動車向けチップ生産に20億ドルの投資を検討しています。 
• Samsung、HBM4のロードマップを公開：Samsungは、NVIDIAおよびBroadcomと協議中で、2026年上半期にカスタムHBM4を出荷する予定と報じられています。

サプライチェーンの動向

SMIC、米国の規制下で生産難に直面：中国の大手半導体メーカーであるSMICは、設備のメンテナンスや新しい機械の設置中に生じた問題により、生産の大きな挫折を経験しています。   

米国、業界の反発を受けAIチップ輸出規制を見直し：米国政府は、5月15日に施行される予定だったAIチップに関する制限的な輸出規制を改定する計画を発表しました。この改正は、国家安全保障上の懸念と米国のイノベーションを支援する必要性とのバランスを取ることを目的としています。  

マレーシアの半導体産業、関税の不確実性に直面：専門家によると、世界的に重要な輸出国であるマレーシアの半導体産業は、米国による関税再導入の可能性や地域内競争の激化をめぐる不確実性により、圧力にさらされています。関税の90日間停止措置が実施されているものの、投資への長期的な影響は依然として懸念されていまます。 

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