--- title: THE GREENSHEET 2025 年 10 月号 description: グリーンシート2025年10月号 |【フュージョン・ワールドワイド】月刊半導体市場動向調査 --- - [TWITTER](https://twitter.com/FusionFirst) - [LINKEDIN](https://www.linkedin.com/company/fusion-worldwide) - [FACEBOOK](https://www.facebook.com/FusionSourcing) - [INSTAGRAM](https://www.instagram.com/fusionsourcing/) [![Fusion Worldwide Logo](https://info.fusionww.com/hubfs/raw_assets/public/FusionWorldwide_August2020/images/logo-green-white.svg "Fusion Worldwide Logo")](https://www.fusionww.com/) [Search](https://info.fusionww.com/ja/resources/the-greensheet-2025-%E5%B9%B4-10-%E6%9C%88%E5%8F%B7#) Close Close - SEARCH BY PART name, number or keyword Submit ## THE GREENSHEET - JP # THE GREENSHEET 2025 年 10 月号 Close Close ** THE GREENSHEET - JP ** 2025/10/26 21:09:36     Greensheetは、フュージョン・ワールドワイド（Fusion Worldwide）が毎月発行する電子部品サプライチェーン全体の重要な動向をハイライトする市場レポートです。 7月号では、CPU、GPU、IC、受動部品など複数の製品カテゴリーにわたる関税のボラティリティとその影響にスポットライトを当てています。また、現在進行中の貿易摩擦、半導体生産のシフト、中国の政策変更による市場の混乱に対する顧客とサプライヤーの反応についても検証しています。サプライチェーンのダイナミクス、価格圧力、製造投資などのより広範な洞察により、2025年のグローバルソーシング戦略がどのように進化していくかについての将来的な見通しを提供します。 ** ** *本レポートは、弊社の情報源から収集された市場情報に基づいて作成されています。* ** ** **製品****の****最新動向：****Greensheet 10月号 **   - **Nexperia差押えが自動車用半導体危機を引き起こす：**オランダ政府が中国資本傘下のNexperiaを接収した。Nexperiaは車載電子機器に不可欠なDiodes、トランジスタ、電源管理チップの主要サプライヤーであり、この措置により欧州を中心に深刻な供給不足が懸念されている。主要自動車メーカーは代替調達の確保に奔走しており、ディストリビューターは仲介取引の停止による混乱に直面している。  - **Intelの10nm危機、全面的な供給不足に悪化：**Intelが長年抱えてきた10nmプロセス技術の生産課題が、単なる制約を超えて深刻な供給危機へと発展した。これまで制御可能だったボトルネックが、第12〜14世代CPUポートフォリオおよび第4世代「Sapphire Rapids（サファイアラピッズ）」、第5世代「Emerald Rapids（エメラルドラピッズ）」などの主要サーバー製品全体における致命的な障害点となっている。多くのSKUの供給予定日は2026年第1四半期に延期され、特に小型コアCPU（N97、N305、N355）は極度の品薄状態に陥っている。主因は人員削減と、次世代AI PC向けプロセッサーへの生産リソース再配分にあり、この分野の需要が予想を下回ったことで影響が拡大した。Intelは主要顧客に対し、前例のない6か月先の需要予測の提出を求めている。    製品の最新動向 集積回路（IC）供給制約と市場動向* * - Nexperiaは、中国（COO: CN）で製造された特定の完成品およびサブアセンブリの出荷を禁止する輸出管理通知を受領した。これは、親会社である中国のWingtech社への機微技術移転の可能性に対する懸念を理由とするものである。この措置を受け、欧州および米州では多数のディストリビューターがNexperiaメーカー部品番号の見積活動を全面的に停止し、供給不確実性が一層深刻化している。 - NXPはRF製品の価格を平均で300％引き上げると報じられており、これが既存の受注残（バックログ）に影響を及ぼし、顧客は再見積もりを余儀なくされている。 - SkyworksのSMPxxシリーズのDiodesのリードタイムは、生産削減および原材料不足により8週間から16週間へ延長された。さらに、これらの部品の価格は10倍に高騰しており、多くのバイヤーが実質的に入手できない状況となっている。 - バックエンド生産能力の制約および2026年まで続く価格上昇により、Analog Devices（ADI）の供給不足が慢性化している。そのため、顧客がTexas Instruments（TI）製品へと切り替える動きが加速しており、TI製品の需要が急増している。さらに状況を悪化させているのが、Arrow社のアジア事業の混乱である。同社の上海および香港法人が米国の輸出規制リストに追加されたことにより、サプライチェーン全体の供給体制が大きく乱れている。   CPUの価格動向と供給制約* * - Intelの10nmプロセスによる生産は依然として深刻な制約下にあり、多くのSKUの供給予定日が2026年第1四半期へ延期されている。特に小型コアCPU（N97、N305、N355）は極度の品薄状態にあり、Intelは主要顧客に対して6か月先までの需要予測の提示を求めている。 - Intelの第4世代Sapphire Rapids（サファイアラピッズ）および第5世代Emerald Rapids（エメラルドラピッズ）サーバーCPUの供給不足は、2026年第1〜第2四半期まで続く見込みである。    - Intelは、複数のレガシーシステム向けEthernet製品のEOL（生産終了）に関するPCN（製品変更通知）を発行しており、最終出荷は2026年6月に予定されている。 - AMDの「Genoa」CPUは、供給不足を反映して価格上昇基調が続いている。第4四半期の具体的な価格は明らかにされていないものの、サーバー用CPU市場全体に強い需要圧力があり、今後も上昇傾向が継続すると見込まれる。この供給不足は、EUおよび米国におけるコア数の多いプロセッサ需要の旺盛さを背景に発生している。 - Intelは、依然として高い人気を維持しているRaptor Lake CPUの価格を10％以上引き上げる方針と報じられている。これはAI PC需要の低迷を背景としたもので、Intelは Raptor Lakeなど旧世代CPUの供給を意図的に削減し、新世代製品への移行を促している。この戦略により需給バランスが崩れ、レガシーシステムで使用されているCPUの価格が、依然として高い需要にもかかわらずさらに上昇する結果となっている。   GPUの供給量動向とライフサイクルの変化* * - RTX Adaシリーズの最終購入期限（LTB）は、2026年1月から3月へと2か月延長される可能性がある。出荷は2026年9月頃まで継続される見込みである。 - GDDR7メモリの供給制約が続いて生産が制限されていることから、NVIDIA GeForce RTX 5090の供給はさらに逼迫している。その結果、価格は少なくとも9％の上昇が見込まれており、リードタイムも2026年1月まで延長されている。この状況は、高需要なコンシューマ向けGPUにおける需給不均衡が長期化していることを示している。   ネットワークカードの慢性的な供給不足* * - NVIDIAのCX8は現在、新しいGBシリーズGPUとのバンドル出荷のみとなっており、単体での販売は基本的に行われていない。 - MCCX-7の出荷は、以前の供給不足に続いて再び遅延しており、11月末へのずれ込みが報じられている。AIアプリケーション向け需要が引き続き増加しているにもかかわらず、一部モデルでは依然として供給の不確実性が残っている。   DRAMメモリ生産の再開と生産キャパシティの課題* * - Samsungは、市場の極端な変動を反映し、価格交渉の頻度を四半期ごとから月次ベースに変更した。これに伴い、過去2か月間で契約価格が大幅に上昇している。 - Micronの2GB GDDR7の供給は、第4四半期も逼迫状態が続く見込みである。市場では3GBおよび4GBのGDDR7が新たな主流となりつつあり、メーカー各社は需要をこれらの高密度製品へと誘導している。 - MicronがHBM生産へキャパシティを振り向けているため、LPDDR5Xの供給は一層逼迫している。この状況はLPCAMM2モジュールの量産が進むにつれてさらに悪化する見込みであり、各モジュールが4個のLPDDR5Xチップを必要とするため、従来型LPDDR5Xの顧客ではさらなる納期遅延が発生すると予想される。一方、LPDDR6は2025年末までに商業化される見通しである。   RDIMMの長期サポートと今後の厳しい供給割り当て見通し* * - AIサーバー（B200／B300）向けの96GBおよび128GBの高密度モジュールが最も供給制約を受けている。Samsung製の96GB（Q-die）は比較的入手しやすいものの、128GBモジュールはダイ生産を共有しているため、依然として深刻な供給逼迫が続いている。 - DDR4よりは供給量が多いものの、DDR5も現在は深刻な供給割り当て圧力に直面している。SamsungとSK HynixはAIサーバー向けの96GBおよび128GBモジュールを優先的に供給しており、その結果リードタイムは約20週間に達し、価格も月あたり約4％の上昇が確認されている。さらに、SamsungはオンダイECC（内蔵誤り訂正機能）の検証問題により、オープンマーケットへのDDR5 RDIMMの供給割り当てを停止していると報じられている。   SSDの生産能力不足とメーカーによる価格動向* * - SolidigmのエンタープライズSSDは、平均リードタイムが6〜8週間だが、米国地域でのQLC需要の増加および基板レベルの部材不足により、一部の高需要SKUでは10週間を超えるケースも発生している。Solidigmの公式価格は10〜15％引き上げられる予定で、全体的な需要増を背景に、供給量はこれまでより大幅に減少すると見込まれている。 - SK Hynixは、2026年後半までにDRAMウェハ生産能力を月産60万枚へ倍増させ、Samsungと同規模にする計画を進めていると報じられている。一方で、需要低迷を受けてNAND分野への投資は縮小している。DRAM価格はすでに上昇傾向にあり、今月だけで約15％の値上がりが報告されている。近年、NANDへの設備投資（CAPEX）はDRAMに比べて遅れを取っており、今後のNAND供給不足が懸念されている。   HDD大容量モデルの供給不足とリードタイム延長* * - SeagateおよびWestern Digitalは、今後2年間の需要予測の提出を顧客に求めている。20TB以上の大容量ドライブのリードタイムはすでに2026年にまで延びている。 - Western Digitalの供給制約はさらに悪化しており、現在は2〜3か月前に発注された分のみが出荷対象となっている。新規バックログ受注分については、3〜4か月の納期遅延が発生している。 - 16TB未満のドライブ、特に1TBおよび2TBモデルは、EOL（生産終了）通知および大幅な供給割り当て削減の対象となっている。Seagateは1TBモデルの新規受注をすでに停止しており、残存する低容量モデルのリードタイムは22週間を超えている。 - SeagateおよびWestern Digitalは、エンタープライズ向けおよび高性能デスクトップ向け（Red／Purple／Goldシリーズ）の各製品ラインにおいて、一桁台から二桁台に及ぶ割合の価格引き上げを実施、または実施を示唆している。   受動部品のリードタイム延長と供給割り当て強化* * - Samsung、村田製作所（Murata）、および太陽誘電（Taiyo Yuden）のMLCC（積層セラミックコンデンサ）は依然として供給問題を抱えており、一部シリーズではリードタイムが24〜28週間に達している。 - タンタルコンデンサのリードタイムは24〜28週間に達しており、パナソニック製コンデンサも16〜18週間の納期となっている。 - 業界では、低誘電率ガラス繊維やHVLP銅箔といった主要原材料の上流段階で供給不足が発生しており、これらの材料がAIサーバー向けPCBに優先的に配分されている。その結果、2026年にはより広範なPCBA生産への影響が懸念されている。     サプライチェーン動向 - [**中国によるレアアース輸出規制に備える半導体サプライチェーン：**](https://www.taipeitimes.com/News/biz/archives/2025/10/13/2003845358)中国がレアアース鉱物の輸出規制を導入したことを受け、世界の半導体サプライチェーン各社は、激化する貿易摩擦による混乱に備えている。これらのレアアースの規制により、世界で唯一、最先端半導体製造装置を製造するASML Holding N.V.（オランダ）では、数週間規模の出荷遅延が発生する可能性が指摘されている。  - [**地政学的要因によるリショアリングの加速：**](https://www.ainvest.com/news/china-geopolitical-tensions-reshaping-global-tech-supply-chains-strategic-diversification-reshoring-2025-2510/?utm_source=chatgpt.com)関税政策とサプライチェーンの脆弱性が重なり、地域内生産への投資が急速に拡大している。多くの企業が、2029年までに「中国・台湾依存ゼロ」の半導体サプライチェーンを構築する計画を積極的に進めており、リショアリング（生産拠点の自国回帰）戦略が本格化している。  - [ACEA、Nexperia問題の早期解決を要請](https://www.acea.auto/press-release/acea-calls-for-quick-resolution-to-critical-chip-supply-shortage/)：欧州自動車工業会（ACEA）は、自動車部品サプライヤーが必要な部品やコンポーネントを製造できない状況が続けば、欧州の自動車生産に深刻な混乱をもたらす恐れがあるとして、Nexperiaをめぐる問題の早期解決を強く求めている。    メーカー動向・最新情報 - **Samsung：**Samsung Electronicsは、2025年7月〜9月期の営業利益を12.1兆ウォン（約85億ドル）と予測しており、これは2022年以来の最高水準となる見通しである。この好調は、データセンターサーバー向け需要の拡大を背景に、DRAMおよびNANDといった汎用メモリチップの供給不足と価格上昇によって支えられている。【出典：[Reuters](https://www.reuters.com/world/asia-pacific/samsung-elec-estimates-32-rise-q3-operating-profit-beating-expectations-2025-10-13/)】  - **SamsungおよびSK Hynix：**両社は、2027年まで続くと見込まれる旺盛な需要に対応するため、新工場の建設を加速している。これらの工場はいずれも次世代DRAMメモリの生産拠点として位置づけられており、完成はそれぞれ2027年4月および5月に予定されている。【出典：[DigiTimes Asia](https://www.digitimes.com/news/a20251013PD205.html)】  - **Intel：**Intelは2025年10月9日、米アリゾナ州にある最先端工場「Fab 52」での本格生産開始を正式に発表した。この節目には、同社が長らく待望していた「Panther Lake」プロセッサの出荷が含まれており、これはIntelの最先端18Aプロセス技術を初めて採用した製品である。このチップは、2026年のCESで発表予定の次世代AI PCに搭載される見込みであり、米国の半導体大手Intelにとって重要な転換点となる可能性がある。【出典：[Intel プレスリリース](https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1752/intel-unveils-panther-lake-architecture-first-ai-pc)】    **2025年の電子部品市場についてもっと深く知りたいですか？** 市場の回復、価格動向、今後の主要課題に関する専門家の洞察については、『[業界動向レポート2025 Vol.1](https://www.fusionww.com/insights/blog/state-of-the-industry-report-2025-vol-1)』をダウンロードしてください。  - [LINKEDIN](https://www.linkedin.com/shareArticle?mini=true&url=https://info.fusionww.com/ja/resources/the-greensheet-2025-年-10-月号/&title=THE%20GREENSHEET%202025%20年%2010%20月号) - [TWITTER](http://twitter.com/share?text=THE%20GREENSHEET%202025%20年%2010%20月号&url=https://info.fusionww.com/ja/resources/the-greensheet-2025-年-10-月号) - 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