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title: THE GREENSHEET 2025 年 7 月号
description: グリーンシート2025年7月号 |【フュージョン・ワールドワイド】月刊半導体市場動向調査
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## THE GREENSHEET - JP

# THE GREENSHEET 2025 年 7 月号

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**  THE GREENSHEET - JP ** 2025/07/30 2:57:39

 

 

Greensheetは、フュージョン・ワールドワイド（Fusion Worldwide）が毎月発行する電子部品サプライチェーン全体の重要な動向をハイライトする市場レポートです。 7月号では、CPU、GPU、IC、受動部品など複数の製品カテゴリーにわたる関税のボラティリティとその影響にスポットライトを当てています。また、現在進行中の貿易摩擦、半導体生産のシフト、中国の政策変更による市場の混乱に対する顧客とサプライヤーの反応についても検証しています。サプライチェーンのダイナミクス、価格圧力、製造投資などのより広範な洞察により、2025年のグローバルソーシング戦略がどのように進化していくかについての将来的な見通しを提供します。

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*本レポートは、弊社の情報源から収集された市場情報に基づいて作成されています。*

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製品の最新動向

 

**集積回路：市場動向****と****供給****の****変化**

- 中国威海市にある組立工場ATXで火災事故が発生しました。この工場は[東芝](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers/182/TOSH)や[Texas Instruments](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers/179/TI)など複数の大手ICメーカーをサポートしています。[東芝](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers/182/TOSH)製品、特にMOSFETのオープン市場では若干の価格変動が観測されています。

**ネットワークカード****：長引****く****品不足****とサポート****終了（****EOL）****のお****知****らせ**

- [Mellanox](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers/347/MELLA)のCX7シリーズNICカードは、イラン・イスラエル紛争による原材料不足の影響で納期遅延が発生しており、リードタイムは2025年9月から11月に変更されました。

**CPU（中央処理装置）：価格****の****変動****と****割****り****当****ての****課題**

- [**IntelのIce Lake**](https://www.fusionww.com/search?tab=shop&term=Intel+Ice+Lake&Core+Family=Ice+Lake)**シリーズ**の供給は若干改善しており、7月下旬から8月にかけて段階的に納品が再開されます。
- [**AMDのTurin**](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1205/cpus?manufacturers=8)**シリーズ**の需要は、コア数の多いプロセッサに対するEU/米国の強い需要に牽引されて増加しています。
- [**IntelのXeon**](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1205/cpus?manufacturers=70&Brand=Xeon)**レガシープラットフォーム****CPU**は、EOL通知を受けています。まだ入手可能ですが、調達は困難となっています。
- [**Intel第12世代Alder Lake**](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1217/desktop-cpus?manufacturers=70&Series=12th+Generation+Core+i5)**デスクトップ****CPU**は、オープン市場での活発な取引の影響で供給不足となっており、価格が上昇しています。
- [**第****13世代Raptor Lake**](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1217/desktop-cpus?manufacturers=70&Series=13th+Generation+Core+i5)**-HおよびHXゲーミングモバイルCPU**も品薄になっています。
- **第4世代Sapphire Rapids CPU**の需要が高まっています。

**FGs：需要の高い**[**Jetsonシリーズ**](https://www.fusionww.com/shop/product/4295009/900-13767-0000-001)

- 需要が継続しているため、さまざまな[Jetson](https://www.fusionww.com/search?tab=shop&term=jetson)シリーズの出荷が年末まで遅れる可能性があります。
- 複数の顧客から、電圧関連の問題に関連した[**NVIDIA Jetson Orin NX**](https://www.fusionww.com/shop/product/4295009/900-13767-0000-001) **8GB/16GB**の品質問題が報告されています。

 

[**GPU（画像処理装置）**](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1206/gpus)**：戦略的割り当てと市場のボラティリティ**

- ハイエンドデータセンターGPUの需要が急増しています。
- **A100 80GB**の供給は枯渇しています。
- [**H100 80GBと94GB**](https://www.fusionww.com/shop/product/4260008/900-21010-0020-000)モデルはサポート終了（EOL）となっており、在庫が限られています。**H100 94GB**のリードタイムは4～6週間です。
- **A100 80GB**のEOLをめぐっては、品質への懸念と取引の活発化が続いています。
- **NVIDIA Blackwell 4000/5000シリーズ**のリードタイムは予想よりも長くなっており、一般発売は8月以降になる見込みです。

[**DRAM（ダイナミックランダムアクセスメモリ）／メモリモジュール**](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1208/memory-modules)**：ボトルネックと****DDR5への移行**

- [**DDR4**](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers/141?Memory+Technology=DDR4)市場は依然として極めて逼迫しており、リードタイムは2026年初頭まで延長され、スポット価格はさらに10%上昇しています。
- DDR4の供給不足はDDR5への移行を加速させており、**DDR5**は密度に応じて1～7%の価格上昇と、より安定した価格を維持してます。
- [**Samsung**](https://www.fusionww.com/search?tab=shop&term=samsung)は、第3四半期に大きな在庫を放出する見込みはなく、[**LPDDR4**](https://www.fusionww.com/search?tab=shop&term=lpddr4)**/4X**の供給は、EOLといった状態と継続的な需要により大幅に制限されると予想されます。
- [**Hynix**](https://www.fusionww.com/search?tab=shop&term=hynix)は、7月15日から25日の間に価格調整を行うと予想されています。供給は依然として限られています。

[**RDIMM（****サーバー・ワークステーション****用****メモリ****）**](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1208/memory-modules?Module+Type=RDIMM)**：需要****の****再調整****と****価格圧力**

- [**SamsungのRDIMM**](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers/141)の直販価格は20～30％上昇すると予想されます。
- [**Kingston**](https://www.fusionww.com/search?tab=shop&term=kingston)は、DDR4デスクトップ用DIMMの価格を35%値上げしました。
- **DDR4 RDIMM**の需要は供給が逼迫する中、依然として高い水準を維持しています。16/32/64GBモジュールの価格は引き続き上昇しています。
- [**UDIMM**](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1208/memory-modules?Module+Type=UDIMM)の需要はゲーム分野で増加していますが、標準的なデスクトップの需要は安定しています。

[**SSD（****ソリッドステートドライブ****）**](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1236/solid-state-drives)**：供給****の****制約****と****価格****の****上昇**

- 低容量の**エンタープライズ****SSD**の供給は依然として制限されています。
- SSDメーカー各社は、さまざまな密度のSSDにおいて、四半期ごとに価格を5～8%引き上げています。

 

[**HDD（****ハードディスクドライブ****）**](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1235/hard-disk-drives)**：容量****の****移行****とリードタイムの****延長**

- AIやクラウド用途の**18TB+ HDD**への移行により、16TB以下の容量のHDDが不足しています。
- **2～8TB**モデルのリードタイムは現在20週間を超えています。
- [**Western Digital**](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers/234)は、すべての大容量HDD（20～26TB）の供給が逼迫しており、価格が過去1か月で10%上昇していることを確認しています。

[**受動部品**](https://www.fusionww.com/shop/catalog/1006/passive-components)**：****リードタイムの****延長****と****割****り****当****て**

- [**Yageo**](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers/202)**の****抵抗器**と[**太陽**](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers/155)**／**[**村田**](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers/105)**のコンデンサ**のリードタイムがすでに延長されています。
- [**Samsung**](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers/141)**受動部品**のリードタイムは、従来の8～12週間から14～18週間に延長されました。完全な供給不足は宣言されていませんが、制約は高まっています。

**サプライチェーンの****動向**

- **生成AI****とチップのカスタマイズ****：**AIブームにより、パフォーマンスが最適化されたチップの需要を加速させ、ASIC、ドメイン特化型のGPUに対して、OEMや通信会社による社内設計への投資が増加しています。
- **スマートマニュファクチャリングの****導入：**AI駆動の予測メンテナンスやデジタルツインといったインダストリー4.0ツールは、ウェハファブをデータ中心の環境へと変革しています。
- **半導体****の****主権****とリショアリング****：**世界的なリショアリングと政府支援による半導体イニシアチブにより、持続可能性と欠陥ゼロの生産を中心にサプライチェーンを再構築しています。
- **ムーアの****法則****を****超****えるイノベーション****：**現在、材料科学とヘテロジニアスインテグレーション、つまり3Dパッケージング、チップレット、SiC/GaNの導入、そして新興の量子技術やニューロモルフィック技術に焦点が当てられています。

**メーカーニュースと****最新情報**

- [**Intel**](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers/70)**：**大規模な組織再編を進めているIntelは、業績評価、コスト削減、戦略転換を背景に、Intel Foundry部門の従業員の15～20%（1万人以上）を削減する計画です。CEOのLip-Bu Tan氏は、Intelがもはや半導体企業トップ10に名を連ねていないことを認めました。[TOIの記事](https://timesofindia.indiatimes.com/technology/tech-news/intel-to-layoff-10000-employees-and-why-none-of-them-will-be-getting-any-severance/articleshow/121933196.cms)
- [**NVIDIA**](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers/225)**：**CEOのJensen Huang氏はワシントンD.C.と北京でAIのプロモーションを行い、NVIDIAが中国でのH20 GPU販売再開の申請を提出し、デジタルツインアプリケーション向けに完全準拠の**RTX PRO GPU**を発売することを確認しました。[NVIDIAブログ](https://blogs.nvidia.com/blog/nvidia-ceo-promotes-ai-in-dc-and-china/)
- [**SK Hynix**](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers/147)**：****InfinitesimaのAFM計測技術**をHBM4Eの積層技術に統合し、16層ハイブリッドボンディングによる高歩留まりを実現しています。Hynixは、COMPUTEX Taipei 2025で12層**HBM4**および**HBM3E**のソリューションを展示しました。[Bits & Chipsの記事](https://bits-chips.com/article/sk-hynix-to-use-infinitesimas-afm-metrology-in-hbm-production/)
- [**Infineon**](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers/66)**：**300mmウェハでのGaN製造を推進しており、最初のサンプルは2025年第4四半期に予定されており、GaN分野におけるIDMのリーダーシップを強化します。[Infineonプレスリリース](https://www.infineon.com/press-release/2025/INFXX202507-122)

 

**2025年の電子部品市場についてもっと深く知りたいですか？**

市場の回復、価格動向、今後の主要課題に関する専門家の洞察については、『[業界動向レポート2025 Vol.1](https://www.fusionww.com/insights/blog/state-of-the-industry-report-2025-vol-1)』をダウンロードしてください。 

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