--- title: THE GREENSHEET 2025 年 6 月号 description: グリーンシート2025年6月号 |【フュージョン・ワールドワイド】月刊半導体市場動向調査 --- - [TWITTER](https://twitter.com/FusionFirst) - [LINKEDIN](https://www.linkedin.com/company/fusion-worldwide) - [FACEBOOK](https://www.facebook.com/FusionSourcing) - [INSTAGRAM](https://www.instagram.com/fusionsourcing/) [![Fusion Worldwide Logo](https://info.fusionww.com/hubfs/raw_assets/public/FusionWorldwide_August2020/images/logo-green-white.svg "Fusion Worldwide Logo")](https://www.fusionww.com/) [Search](https://info.fusionww.com/ja/resources/the-greensheet-2025-%E5%B9%B4-6-%E6%9C%88%E5%8F%B7#) Close Close - SEARCH BY PART name, number or keyword Submit ## THE GREENSHEET - JP # THE GREENSHEET 2025 年 6 月号 Close Close ** THE GREENSHEET - JP ** 2025/06/30 3:56:52     Greensheetは、フュージョン・ワールドワイド（Fusion Worldwide）が毎月発行する電子部品サプライチェーン全体の重要な動向をハイライトする市場レポートです。 6月号では、CPU、GPU、IC、受動部品など複数の製品カテゴリーにわたる関税のボラティリティとその影響にスポットライトを当てています。また、現在進行中の貿易摩擦、半導体生産のシフト、中国の政策変更による市場の混乱に対する顧客とサプライヤーの反応についても検証しています。サプライチェーンのダイナミクス、価格圧力、製造投資などのより広範な洞察により、2025年のグローバルソーシング戦略がどのように進化していくかについての将来的な見通しを提供します。 ** ** *本レポートは、弊社の情報源から収集された市場情報に基づいて作成されています。* ** ** 製品の最新動向   **集積回路** - Texas Instruments（TI）は、6月15日頃より、一部の低採算製品について15%から24%の値上げを実施します。 影響を受ける製品カテゴリー：価格の変化は、主にC2000™ MCU、絶縁製品（DSPxxx、ISOxxx、UCCxxx シリーズ）、およびアンプ製品（MSPxxx、LMxxx シリーズ）に影響を与えます。 - TIの車載用ICのリードタイムは、生産ボトルネックによりTCAN/Q1シリーズで20週間以上に延長されています。 - STMicroのMEMSセンサーの割り当ては、自動車／産業用顧客向け生産に軸足を移すにつれて厳しくなります。   **メモリ****（****RDIMM/DRAM****）** - SamsungのDDR4 EOLの最終購入（LTB）期間は、6月30日に終了し、32GBモジュールの価格は引き続き上昇します。 - DDR5 96GB/128GBの価格は、ハイパースケーラーが供給を確保するため、前四半期比15%上昇すると推定されます。 - コンシューマー級の4Gb DDR3の価格は、6月に上昇すると予想されます。 ** ** **ストレージ****（****SSD/HDD****）** - さまざまな顧客からの報告によると、SSDの価格は、7月に5～10%上昇する見込みです。 - Micronの7450シリーズSSD、メーカーからのサポート終了（EOL）発表の可能性があるため、価格の上昇と需要の増加がみられています。 - Micronの7500シリーズへの需要は、7450の割り当てが減少するにつれて高まっています。 - エンタープライズ向けSSD価格は、調達能力の拡大により、2025年第3四半期に前四半期比10%を超える上昇を予想されています。   **CPU（中央処理装置）** - IntelのRaptor Lake Uシリーズの供給回復は2025年後半まで延期される一方、Pシリーズでは、緩やかな改善がみられています。 - AMDのEPYC Turinは、AIサーバー向け割り当ての縮小に直面しており、DDR5移行の遅れの中、Milanの価格が10％上昇しています。 - QualcommのSnapdragon X EliteがAI PCで人気を集め、IntelのモバイルCPUシェアに圧力をかけています。 - 32コアAMDのサーバー用CPUは、価格改善が見込まれています。   **GPU（画像処理装置）** - RTX 5090の需要は引き続き旺盛で、供給は追いつきつつあるが、供給ギャップは依然としてRTX 50シリーズの中で最大です。 - RTX 5060 Ti 8GB & 16GBについて、8GB バージョンと比較して、16GB バージョンの方がエンドユーザーに好評ですが、16GB では品不足がみられ、ディストリビューターへの出荷により長いリードタイムがかかります。 - NVIDIAのBlackwell Pro 6000ワークステーションGPU（96GB）は、日本／インド市場に97,000～98,000ドルで販売開始され、サーバーエディションは8月に延期されます。 ** **   **ネットワーク製品** - MellanoxのCX-7 NICカードの供給問題は、主に200Gbsデュアルポートおよび400Gbsシングルポートで発生しています。 - 米国政府によるH20チップの中国への輸出制限を受け、ティア1ハイテク企業のNICのバックログを削減しています。オープンマーケットでは、依然として供給ギャップと継続的な不足がみられ、価格は上昇トレンドを維持しています。 ** ** **受動部品** - 主な需要は、引き続きAIやサーバーアプリケーション向けのハイスペック製品に集中しています。 - パナソニックがタイトなリードタイムを維持している一方で、Kemetと日本ケミコンも大幅なリダイレクト注文を受けており、アルミポリマーコンデンサおよびタンタルコンデンサの納期遅延がさらに発生しています。 - 中国のEVセクターは、自動車グレードの受動部品に対する世界的な需要をリードし続けています。 しかしながら、市場は現在供給過剰状態にあり、その結果、ディストリビューターからの顧客獲得が遅くなっています。   [メーカーニュースと会社最新情報](https://www.fusionww.com/shop/manufacturers) - [Nvidia、輸出規制に対応した中国向け新AIチップを開発中と報じられる：](https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-reportedly-developing-new-ai-chip-for-china-that-meets-export-controls-b30-could-include-nvlink-for-creation-of-high-performance-clusters)中国へのH20チップの輸出禁止を受けて、 NVIDIAはマルチGPUスケーリング機能を備えたB30と名付けられたBlackwellベースの代替品を設計していると報じられています。 - [Intel、次世代Xeon CPUを2026年に発売すると報じられる：](https://wccftech.com/intel-confirms-next-gen-diamond-rapids-clearwater-forest-releasing-next-year/#:~:text=Intel%20plans%20to%20aggressively%20expand%20its%20data%20center,are%20now%20confirmed%20to%20be%20released%20in%202026.)Intelは、次世代 Xeonプロセッサでデータセンター ポートフォリオを拡大する準備を進めており、Diamond RapidsとClearwater Forestが2026年に発売されることがIntel ProductsのCEOであるミシェル・ジョンストン・ホルトハウス（Michelle Johnston Holthaus）氏によって確認されました。 - [GlobalFoundries、米国でのチップ生産拡大に160億ドルを投じる新たな計画を発表：](https://gf.com/gf-press-release/globalfoundries-announces-16b-u-s-investment-to-reshore-essential-chip-manufacturing-and-accelerate-ai-growth/#:~:text=MALTA%2C%20N.Y.%2C%20June%204%2C%202025%20%E2%80%93%20GlobalFoundries%20%28Nasdaq%3A,across%20its%20facilities%20in%20New%20York%20and%20Vermont.)米国最大の受託チップメーカーであるGlobalFoundriesは、AppleやQualcommなどの米国内の顧客に対する「満たされていない需要」に対応するため、この決定を発表しました。 - AMD、データセンター市場の動向を自社に[有利な方向](https://wccftech.com/amd-manages-to-shift-the-dynamics-of-data-center-markets-into-its-favour/)へのシフトに成功： AMDは、競争力のあるEPYC CPUのおかげで、10年足らずでサーバーCPU分野の市場シェアを50%まで拡大することに成功しました。   * * **サプライチェーンの****動向** - [2025年第1四半期の世界の半導体装置販売額、前年同期比21%増：](https://www.msn.com/en-sg/news/other/global-semiconductor-equipment-billings-up-21-in-q1-2025/ar-AA1GcEBb?ocid=BingNewsSerp)世界の半導体および電子機器の設計・製造サプライチェーンを支援する業界団体は本日、2025年第1四半期の世界の半導体装置販売額が前年同期比21%増の320億5,000万米ドルに達したと発表しました。 - [キオクシア、5年間で生産量を倍増へ、AIデータセンター向けNANDフラッシュを増強する計画：](https://www.trendforce.com/news/2025/06/06/news-kioxia-plans-to-double-output-in-five-years-ramping-up-nand-flash-for-ai-data-centers/)日本のNANDフラッシュメモリ大手の[キオクシア](https://www.kioxia-holdings.com/en-jp/ir/event.html)は、6月5日に中長期事業計画を発表し、2029年度までに生産能力を2024年度比で倍増させることを目指しています。 - [米国、中国GPUへの関税免除を8月31日まで延長：](https://www.tomshardware.com/tech-industry/u-s-extends-china-gpu-tariff-exemption-until-august-31-motherboards-also-listed-in-section-301-exclusion)米国通商代表部（USTR）は、 GPU 、マザーボード、太陽電池パネルなどのチップや半導体を含有する部品を含む、中国に対する計画されていた25％のセクション301関税をさらに3か月間停止すると発表しました。 - [TSMCのエンタープライズ需要、他の多様なチップ製造分野にも波及：](https://www.digitimes.com/news/a20250527PD236/bt-substrate-cowos-nand-flash-controller-packaging.html) TSMCのCoWoSチップ製造材料に対する需要は非常に大きくなっているため、メモリ市場で材料不足を引き起こしています。 - [SamsungとMicron、MLC NANDフラッシュから撤退するとの噂](https://www.trendforce.com/news/2025/06/05/news-samsung-and-micron-rumored-to-phase-out-mlc-driving-price-hikes-and-order-surge-for-taiwanese-suppliers/): メモリ大手の両社は低容量MLC製品から撤退しており、価格上昇と受注急増を引き起こしています。   **関税の最新動向** - 6月9日のロンドン協議で新たな枠組みを合意しました。 米国は今後、中国からの輸入品に対し、25％のトランプ政権1期目関税、20％の「フェンタニル」関税、そして10％の相互関税を合わせた合計55％の関税を課すことになります。 - 米国商務省は、米国のサプライチェーン保護を目的として、チップと半導体装置に焦点を当てた**通商拡大法****232条に基づく調査**を開始しました。今後1年間で関税は25％以上に達する可能性があります。 ** ** **現状** - 関税は一時停止（米国が30％、中国が10％）されていますが、8月12日の期限が近づくにつれ、業界では懐疑的な見方が強まっています。 - 中国の「普及国」政策による遅延が予想され、ウェハ調達は複雑化しています。 - 中国産アルミニウムやレアアースを含む部品（受動部品、コネクタ）の文書チェックが強化されました。     **2025年の電子部品市場についてもっと深く知りたいですか？** 市場の回復、価格動向、今後の主要課題に関する専門家の洞察については、『[業界動向レポート2025 Vol.1](https://www.fusionww.com/insights/blog/state-of-the-industry-report-2025-vol-1)』をダウンロードしてください。  - [LINKEDIN](https://www.linkedin.com/shareArticle?mini=true&url=https://info.fusionww.com/ja/resources/the-greensheet-2025-年-6-月号/&title=THE%20GREENSHEET%202025%20年%206%20月号) - 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