--- title: THE GREENSHEET 2025 年 11 月号 description: グリーンシート2025年11月号 |【フュージョン・ワールドワイド】月刊半導体市場動向調査 --- - [TWITTER](https://twitter.com/FusionFirst) - [LINKEDIN](https://www.linkedin.com/company/fusion-worldwide) - [FACEBOOK](https://www.facebook.com/FusionSourcing) - [INSTAGRAM](https://www.instagram.com/fusionsourcing/) [![Fusion Worldwide Logo](https://info.fusionww.com/hubfs/raw_assets/public/FusionWorldwide_August2020/images/logo-green-white.svg "Fusion Worldwide Logo")](https://www.fusionww.com/) [Search](https://info.fusionww.com/ja/resources/the-greensheet-2025-%E5%B9%B4-11-%E6%9C%88%E5%8F%B7#) Close Close - SEARCH BY PART name, number or keyword Submit ## THE GREENSHEET - JP # THE GREENSHEET 2025 年 11 月号 Close Close ** THE GREENSHEET - JP ** 2025/11/24 19:47:44     Greensheetは、フュージョン・ワールドワイド（Fusion Worldwide）が毎月発行する電子部品サプライチェーン全体の重要な動向をハイライトする市場レポートです。 7月号では、CPU、GPU、IC、受動部品など複数の製品カテゴリーにわたる関税のボラティリティとその影響にスポットライトを当てています。また、現在進行中の貿易摩擦、半導体生産のシフト、中国の政策変更による市場の混乱に対する顧客とサプライヤーの反応についても検証しています。サプライチェーンのダイナミクス、価格圧力、製造投資などのより広範な洞察により、2025年のグローバルソーシング戦略がどのように進化していくかについての将来的な見通しを提供します。 ** ** *本レポートは、弊社の情報源から収集された市場情報に基づいて作成されています。* ** ** **製品****の****最新動向：****Greensheet 11月号 **   主要なテーマ - **しんｎNexperia危機は新たな局面へ、業界全体での代替品導入を誘発：**Nexperia Chinaからの限定的な出荷は人民元建て取引で再開されたものの、OEMメーカーは10月13日以降の生産品に真偽への懸念から受け入れをを停止しています。これにより代替品確保に向けた世界的な争奪戦が激化しており、一部ディストリビューターは仲介取引のサポートを禁止されています。 - **2025～2026年のメモリ不足が深刻化：**Samsungは、DDR5モジュールの契約価格最大60%引き上げたと報じられており、特に32GBの価格が急騰しています。顧客は、わずかな供給量を確保するためだけに、週単位の非交渉価格とNCNR（非返金・非返品）条件を強いられています。 - **Intelの10nm危機、構造的なものに：**Intelは生産経済性の持続不可能性を理由に、10nm製品ポートフォリオ全体（第12～14世代デスクトップ、モバイル、サーバー用CPU ）の価格を2桁引き上げることを正式に顧客に提案します。これはIntelが供給不足が一時的なボトルネックではなく、次世代AI PC向け18Aノードを優先する戦略的縮小であることを裏付けています。スモールコアCPU（Nシリーズ）とRaptor Lake Refreshは依然として「超」供給不足状態が続いています。 - **SSD市場、二重の需要ショックで圧迫されている：**SolidigmとSamsungのエンタープライズSSDは現在、実質的に「ビッグ 7」といったクラウド顧客（Tesla、Microsoft、OpenAIなど）にのみ割り当てられており、流通チャネルへのサポートは最小限に留まっています。これに加え、 DRAM/NAND価格の高騰により、PNYはブラックフライデー向けストレージ全プロモーションを中止し、メーカー各社は第4四半期に全製品で20～30％の価格引き上げを予告しています。   製品の最新動向   集積回路：   供給の制約と市場の変化 - Nexperiaの輸出危機により、自動車業界のティア1サプライヤーが代替品の認定を急ぐ中、TIおよびオン・セミコンダクター (Onsemi) のディスクリート素子に対する需要が急増しています。 - Analog Devicesは、2026年2月1日から全製品ポートフォリオで15％の値上げを実施することを顧客に通知しました。さらに約1,000の軍用MPN（サフィックス：883）については約30％の値上げを実施します。これはOPAなどの主要シリーズのリードタイムが40週間を超過している状況を受けての措置となっています。 - Marvell（98DX、88E6320シリーズ）とRealtekの両社において、32～52週間のリードタイムが発生しています。両社の生産能力はハイエンドのAI関連チップに振り向けられており、ミッドエンドやローエンドの製品ラインの供給割り当てが不足しています。   CPU（中央処理装置） 価格の動向と供給の制約 - Intelは、10nmCPU製品ポートフォリオ全体にわたり、一部のデスクトップ、モバイル、組み込み向けSKUの価格を引き上げます。これには、第12-14世代Raptor Lakeデスクトップ、Raptor Lake Refreshモバイルが含まれ、2025年12月28日より発効し、同社が持続不可能な生産コスト構造を管理するためです。 - AMDのGenoaとTurinサーバー用CPUは現在、24週間のリードタイムに直面しています。顧客によれば、AMDは予測数量を参考情報としてのみ受け付けており、供給割り当てを保証していないため、顧客は重要なプロジェクトについてオープン市場での調達を余儀なくされています。 - IntelスモールコアCPU（N355、N97など）やN355（SRMDQ）などのモバイル向けSKUは依然として「超品薄」状態が継続しており、ディストリビューターは、確実なETA（供給予定日）を提示できず、スポット市場価格は急騰しています。   GPU（画像処理装置） 変わっている供給状況とライフサイクルの変化 - GDDR7チップの深刻な不足により、NVIDIAはチャネルパートナーに対し、RTX 5090の生産は少なくとも2026年4月まで最小限に留めることを通知しました。同社は新規発注を受け付けておらず、この高需要GPUにおける持続的かつ深刻な供給不足が確認されています。 - RTX PRO 2000および4000 Adaシリーズの供給割り当てが11月末から2026年1月に延期されました。 - RTX PRO 5000のリードタイムも8週間を超える状況が続いています。これはNVIDIAがAI導入向けに利益率の高いRTX PRO 6000とBlackwell Bシリーズを優先していることによるものです。   ネットワークカード 長引く品不足 - Broadcom、メモリコストの上昇を理由に、主要RAIDコントローラ（9560-8iなど）の価格を2025年11月1日より18％値上げすると発表しました。これらの人気製品のリードタイムは6か月に延びています。 メモリ 生産再開と生産能力の課題 - Samsungは、DDR5モジュールの契約価格を引き上げています。16GB、32GB、128GBモジュールの価格も約50％上昇しています。 - 主要なメモリモジュールメーカーとSamsungの主要ディストリビューターは、ビッグ3（Samsung、SK Hynix、Micron）からの供給割り当てが完全に不足していることを理由に、第4四半期の価格提示や新規スポット注文の受付が不可能となっています。 - Hynixのディストリビューターは、製造元（MFR）の供給制約により、現存在庫があってもLPDDR4X/LPDDR5X製品の見積もりや販売が現在不可能であると表明しています。MFRは、長期にわたる注文の納期を確約することはできません。 - eMMCの供給が深刻な逼迫状態にあるとの報告があり、割り当て量は現在、総発注量のわずか15%をカバーしているに過ぎません。価格は四半期ごとに急激な上昇を続けています。第3四半期には4GBモジュールが30%、8GBモジュールが20%値上がりしました。   RDIMM（サーバー・ワークステーション用メモリ） 供給割り当ての逼迫が予想されるが、長期的なサポート - モジュールサプライヤーは現在、日次で見積もりを提出しており、発注書発行後30日以内に部品の受領を要求しています。これに従わない場合、割り当てを失うリスクがあります。これは市場の極端なボラティリティと売り手優位の状況を浮き彫りにしています。 - AIサーバー需要の高まりが、高密度RDIMMの深刻な供給割り当て不足を招いています。メーカーは急増する需要を満たす十分な高密度モジュールを供給するのに苦戦しており、最高密度帯における深刻な不足が浮き彫りとなっています。   SSD（ソリッドステートドライブ） 生産能力不足とメーカーの価格変動 - ディストリビューターによると、SamsungとSolidigmは現在、エンタープライズSSD生産能力の大部分を主要クラウドサービスプロバイダーに直接割り当てています。チャネル向けサポートは縮小傾向にあり、ほとんどのSKUで特別価格が廃止されています。 - 市場では、SamsungとMicronによる第4四半期のSSD受注が20～30％増加しています。   HDD（ハードディスクドライブ） 大容量SKUの供給不足とリードタイムの延長 - 報告によれば、東芝は現在、MG10ACA20TE（20TB）のような大容量モデルの受注に対応できない状況にあります。10～24TBドライブのリードタイムは2026年第1～第2四半期まで延長され、これらのバックオーダーの価格は保証されていません。 - Seagateが「ほぼ毎日」価格を引き上げているとの報告があります。特に低容量SKUにおいて、割り当てがますます小規模なロットでリリースされているといいます。   受動部品 リードタイムの延長と供給割り当て - パナソニックは、2026年第1四半期にタンタルコンデンサ製品群の大幅な価格引き上げを実施します。同四半期までの生産能力は既に全量予約済みとなっています。     サプライチェーンの動向 - [グローバルな不足に対抗するため、ディストリビューターが前例のないRAMとマザーボードのバンドル義務を強制](https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/taiwanese-distributors-enforcing-dram-motherboard-bundle-sales)：グローバルなDRAM供給の深刻な不足により、一部のディストリビューターがバイヤーに対し前例のないバンドル要件を課していると報じられています。特定の流通経路では現在、顧客がDRAMモジュールとマザーボードを1対1の比率で購入することを要求しており、これに従わない場合、メモリ在庫へのアクセスを完全に拒否されるリスクがあります。 - [自動車業界の「脱中国」の動きが加速](https://seekingalpha.com/news/4522680-tesla-seeks-to-eliminate-chinese-parts-from-its-american-cars-amid-trade-tensions-wsj)：Nexperiaの危機は、非中国製代替品の認定と自動車サプライチェーンの「脱中国化」に向けた業界全体の迅速かつ協調的な取り組みの触媒となっています。報道は情報筋の話として、Teslaとそのサプライヤーが既に中国製部品の一部を代替済みであり、今後1～2年以内に残りの部品も中国国外製に置き換える方針であることを明らかにしています。   メーカーニュースと最新情報 - Skyworks、Qorvoを買収へ：業界における大規模な統合の一環として、 Skyworks Solutionsは220億ドルの現金および株式によるQorvoの買収を発表しました。この合併は、高性能RF、アナログ、ミックスドシグナル半導体における米国を拠点とするリーダー企業の誕生を目指しており、モバイルおよび自動車分野における供給と価格設定に大きな影響を与えます。[出典：[Skyworks](https://investors.skyworksinc.com/news-releases/news-release-details/skyworks-and-qorvo-combine-create-22-billion-us-based-leader)] - Samsung、メモリ市場の回復によるAIチップ需要の高まりで、第3四半期利益が急増：メモリ不足でSamsungが過去最高の利益を予測：Samsung Electronicsは、「従来のメモリチップの供給不足と価格上昇」を理由に、現在進行中の市場逼迫の直接的な結果として、2025年第3四半期に2022年以来最高の四半期利益を予測しています。[出典：[Reuters](https://www.reuters.com/business/autos-transportation/samsung-set-highest-q3-profit-three-years-ai-demand-lifts-chip-prices-2025-10-12/)] - Intelは、次世代であるXeon 7ファミリプロセッサ「Diamond Rapids」において製品スタックを簡素化し、メモリ帯域幅に重点を置くと発表しました。Intelは、次世代となる第7世代Xeonプロセッサ「Diamond Rapids」に第2世代MRDIMM（マルチプレクサランク デュアルインラインメモリモジュール／Multiplexer Rank Dual Inline Memory Modules）を搭載し、Xeon 6ファミリで使用されている第1世代MRDIMMからのアップグレードとなることを確認しました。[出典：[Techpowerup](https://www.techpowerup.com/342969/intel-drops-8-channel-diamond-rapids-xeon-7-in-favour-of-16-channel-skus?amp)]   **2025年の電子部品市場についてもっと深く知りたいですか？** 市場の回復、価格動向、今後の主要課題に関する専門家の洞察については、『[業界動向レポート2025 Vol.1](https://www.fusionww.com/insights/blog/state-of-the-industry-report-2025-vol-1)』をダウンロードしてください。  - [LINKEDIN](https://www.linkedin.com/shareArticle?mini=true&url=https://info.fusionww.com/ja/resources/the-greensheet-2025-年-11-月号/&title=THE%20GREENSHEET%202025%20年%2011%20月号) - 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