THE GREENSHEET 2022年2月号

IC市場にくすぶり続ける問題

現在、業界全体にまたがって発生している供給の制約によって全体的な集積回路（IC）のリードタイムがこれまでになく長期化を呈しており、 特にさまざまな自動車グレードICおよび産業グレードICで最大70週まで長期化しています。契約した数のICを確保できない状態に陥っている代理店も出ており、一部の部品は納品が2023年以降になると報道されています。

TSMCの1,000億ドルの成長計画

台湾積体電路製造（TSMC）の生産能力は2022年を通して厳しいと予想されています。しかし部品の需要が続いている只中にあり、今後3年間で1,000億ドルの投資を実施し 日本と米国に1拠点ずつを予定している新たな生産工場に振り向け、現在の状況を打開しシリコンウェハー事業の生産能力を増やす計画です。

これに先立ってTSMCは、十分に実証された高度プロセスノードのコストをすでに10〜20％増加させています。また、ファウンドリコストの増加によってCPU、GPU、ASICSの取引価格に影響が出ると予想されています。AMD、インテル、NvidiaはTSMCの高度ノード技術への依存度が大きいメーカーである、とTech Wire Asiaは伝えています。

ブロードコムは値上げを継続

ブロードコムは、主にウェハーに発生している問題および供給不足が原因で BCMシリーズの価格を昨年中に2度にわたり最大で20%引き上げましたが、 さらに費用対効果が高い生産計画を具現化するべくこの2度にわたる価格の値上げを契機として、新シリーズへの切り替えを顧客に促しました。このようなビジネスの手段は生産工場側で最新技術を取り入れることを可能にするため、生産効率の向上を見込むことができます。

また、この価格戦略はブロードコムの製品すべてに適用されるため、サプライチェーンを細粒化しリードタイムの短縮につなげることができます。ブロードコムのBCMシリーズのリードタイムは現在54週となっています。

NXPの自動車部品の不足が続き、さらなる価格上昇を招く

NXPは、同社の自動車部品の価格を20%値上げしました。また、2022年6月を目途にさらに30%の値上げを予定しています。

NXP天津は同社が中国に構える生産工場であり、主にMCIMXシリーズMCUを扱っていますが、新型コロナウィルス感染症（COVID-19）によって政府主導で行われた最近の都市封鎖の影響を被っています。これによって自動車部品のリードタイムは、現在の52週間を上回る可能性があります。

ボッシュのセンサーのリードタイム長期化 – 顧客へのサポートをほとんど見込めず

ボッシュのセンサーのリードタイムが長期化する兆候を見せており、特にスマートフォンやウェアラブルデバイス向けに最適化された低消費電力アプリケーションのセンサーに影響が出始めています。現在の見計らい注文（Open Order）にはボッシュからのサポートがありません。BMA253、BMA400、BMA456、BMA422の各シリーズが影響を受けています。

アナログ・デバイゼズによるマキシム・インテグレーテッド買収の遅れがリードタイムに影響

アナログ・デバイゼズ（ADI）のMEMセンサーのリードタイムは現在60週ですが、取引価格は安定しています。

Maximの部品は90週まで、DSシリーズでは70週までリードタイムが伸びています。

また、アジアでは中国の旧正月の期間中（2月1日～10日）に工場の稼働が制限されましたが、それ以降も生産遅延が尾を引くとみられています。一連の生産に遅延が見込まれているだけでなく、一部の部品のビルドをサポートするウェハーの出荷に制限があることも供給制約の一端となるでしょう。

ザイリンクス、Tier 1顧客に重点を置く

ザイリンクスの生産能力は危機的な状況にあり、改善の兆しが一向に見えないため、 同社はサポート先をシフトし世界中のTier 1顧客に重点を置くようになりました。航空宇宙、防衛、米国政府はサポートを確保しています。これに加えて現時点で新規の受注を中止しており、かねてから市場が不安定な中で2022年の受注残の行方は不確かなままです。