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見えないボトルネック:Tガラス供給不足がAIサプライチェーンに及ぼす脅威

作成者: Glendon Cheok|2026.02.27

Tガラス供給不足がAIサプライチェーンに及ぼす脅威

 

 

GPUおよびHBMの供給不足や制約に関する見出しの裏で、半導体製造業界ではより静かな危機が潜んでいます。それは、Tガラスと呼ばれる知られざる素材をめぐるものです。かつてプリント基板のニッチな部品に過ぎなかったこの特殊なガラス繊維クロスが、AIインフラをめぐるグローバルな競争における新たなボトルネックとなっています。その供給不足は既にメモリ市場、先進パッケージング、そして2026年にあなたのデスクに届く予定のデバイスにまで波及しつつあります。

 

供給不足の完璧な嵐

AIサーバーアーキテクチャが多層化と大型化とした基板を必要とすることに伴い、Tガラスへの需要は2025~2026年にかけて倍増しました。しかし、供給は依然として逼迫しています。日本の日東紡が生産をほぼ独占的に支配しており、同社が発表した生産能力拡大は早くても2026年後半まで実質的な生産量に達せず、本格的な生産開始は2027~2028年以降になる見込みです。

一方、ハイパースケーラーやAIチップメーカーは入手可能な供給を買い占めています。NVIDIA、Microsoft、Google、Amazonは事実上、日東紡のABF基板向け生産量を独占しており、他の用途にはほとんど供給が回っていません。Appleでさえ、供給割り当て確保に圧力を受けていると報じられています。このゼロサム競争は、過去のメモリ不足の最悪期を彷彿とさせます。

 

連鎖的な影響

このボトルネックは既に下流の混乱を引き起こしています。

    • SSDコントローラの不足:高速PCIe Gen5/Gen6コントローラチップには、Tガラス強化基板が必要です。供給逼迫を受け、主要顧客は在庫を前倒しで調達しています。業界予測によると、コントローラチップの在庫は2026年半ばまでに底を打ち、第2四半期には価格が10~20%上昇すると予想されています。
    • BT基板の逼迫:AI関連企業がTガラスを高付加価値ABF基板に振り向ける中、BT(ビスマレイミドトリアジン)基板メーカーは2桁の割合で供給不足に直面しており、自動車用電子機器から産業用コントローラまで、あらゆる分野に影響が及ぶ恐れがあります。
    • メモリ市場の圧力:HBM向け設備投資削減に起因するNANDフラッシュメモリの新たな供給不足と相まって、コントローラコストの上昇は消費者向けデバイスの出荷を抑制する恐れがあります。PCおよびスマートフォンのOEMメーカーは、仕様のダウングレードに踏み切り、小売価格を上げずにコスト増を吸収するため、256GBストレージ基準への回帰を図る可能性があります。

 

代用品はその供給不足を補えるか?

台湾のサプライヤーであるTaiwan GlassとFulltech Fiber Glassは、代替需要の獲得を急いでおり、Taiwan Glassは最近、認証済みの低誘電率(Low-Dk)ガラスクロスを生産する世界で3番目の企業となりました。しかし、業界観測筋は、歩留まり率と長期安定性が未実証であると指摘しています。現時点では、日東紡の技術的優位性は依然として揺るぎないものです。

 

新たな現実への対応

Tガラス不足は、半導体サプライチェーンにおけるより広範な変容を象徴しています。次世代AIの発展は、モデル革新よりも、特に先進的な基板、HBM、熱管理システムといったハードウェアの供給制約に阻まれるでしょう。

GPUとメモリが計画サイクルを支配している一方で、Tガラスなどの材料は、これらの部品を大規模に製造できるかどうかの決定要因となっています。企業はサプライヤーネットワークの多様化を図り、早期に長期的な供給枠を確保し、サプライチェーンを12~18か月の先行きを見通すことが求められる動的システムとして取り扱う必要があります。

 

よくあるご質問

Q1:メーカーはなぜTガラスをEガラスやSガラスなどの他のガラス繊維材料に単純に代替できないのですか? A:Tガラスの超低熱膨張係数(CTE)は、先進的なAIパッケージングにおいて代替不可能です。EガラスとSガラスは標準的なPCBには適していますが、AIアクセラレータやHBMスタックにおける多層ABF基板に必要な寸法安定性を欠いています。代替すると熱サイクル時の反りが発生し、致命的な歩留まり損失を招くため、PCIe Gen5/Gen6コントローラや次世代GPUにはTガラスが不可欠となっています。

Q2:Tガラスの供給不足は、より広範なNANDフラッシュ危機とどのように関連しているでしょうか? A:両者は同じ根本原因、つまりAI主導による半導体資本の再配分に起因しています。メーカーは2024年から2025年にかけてHBMと先進パッケージングを優先したため、NAND向け製造装置やTガラスなどの基板材料への投資は後回しにされてしまいました。現在、AI推論には高速ストレージが求められており、NANDとTガラス強化コントローラチップの相次ぐ供給不足が二重のボトルネックを生み、OEMメーカーはコスト増を吸収するためにデバイス仕様のダウングレード(256GBストレージへの回帰など)を余儀なくされています。

Q3:Taiwan Glassなどの台湾サプライヤーは、2027年までに供給不足を解消できるでしょうか? A:意味のある規模での解消は困難でしょう。Taiwan GlassとFulltech Fiber Glassは主要なCCLメーカーから認証を取得していますが、業界観測筋は、ハイエンド用途における歩留まり率と長期安定性が未実証であると指摘しています。日東紡の技術的優位性と12~18か月の基板認定サイクルを考慮すると、代替品が供給不足を解消できるのは2026年後半以降になるでしょう。ほとんどの生産能力拡大は、2027~2028年までフル稼働に至らない見込みです。

Q4:Tガラスの供給不足がSSDコントローラとAIパッケージングの両方に影響を与えている場合、調達チームは優先順位をどう設定すべきでしょうか? A:リードタイムの可視化と供給割り当ての確実性に焦点を当てる必要があります。Tガラスの需要は年間25%以上増加している一方で、ハイエンド品種の供給ギャップは40%を超えているため、静的な「ジャストインタイム」モデルは時代遅れとなっていまう。調達チームは、(1) 2026年の供給枠削減を回避するため、基板サプライヤーとの長期予測を今すぐ確保すること、(2) 2026年第2四半期の価格上昇(10~20%)が現実化する前に、PCIe Gen5/Gen6コントローラの安全在庫を構築することが必要です。

 

 

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