글로벌 통신 회사들은 전세계에 최고의 5G 네트워크와 기술을 확산시키기 위해 계속 경쟁하고 있습니다. 코로나바이러스로 인해 5G 출시가 3~6개월 밀렸지만, 기업들은 생산량 증가와 함께 최우선적으로 5G에 생산 용량을 할당하고 있습니다. 이번 5G 출시는 오랫동안 사물 인터넷 연결, 지연 시간 줄임, 빠른 속도를 실현할 수 있는 통로로서 예상되어 왔으며, 향후 반도체 산업에서 엄청난 붐을 일으킬 것입니다. 5G 네트워크가 다양한 기술 혁명의 촉매제가 됨에 따라, 더 높은 성능의 구성 요소를 가진 새로운 장치들이 5G의 필수 요건이 될 것입니다. 새로운 칩, 웨이퍼, 메모리 및 저장 장치 구성 요소 등이 5G의 실현에 필요할 것이며, 그로 인해 제조에 막대한 자본이 투입될 것입니다. Fusion Worldwide의 토니 렁(Tony Leong) 아시아 지역 비즈니스 개발 이사는 “5G 네트워크는 FPGA 및 액티브 IC에서 패시브 및 변압기에 이르기까지 구성 요소를 재생성하여 필요한 사양을 충족했다”고 말합니다. 코로나바이러스로 인한 글로벌 셧다운으로 인해 현재 재고가 충분합니다. 그러나 생산이 재개됨에 따라, 칩 제조업체는 5G 기술을 지원하는 구성 요소를 최우선시하고 있습니다. 따라서 주문이 밀리는 사태가 발생할 것으로 예상되며, 이 때문에 어느정도의 공급 긴장이 발생할 것으로 예상됩니다. 일부 주요 제조업체는 이미 부품의 가격과 리드 타임을 높이고 있다. 일렉트로닉스 소싱(Electronics Sourcing)에 따르면, OEM 들의 5G 기반 시스템으로 전환하며 DRAM 판매 가격은 12% 상승할 것으로 예상되며, NAND 플래시 평균 가격은 19% 상승할 것으로 예상됩니다. FPGA, RF 트랜시버, SRAM 및 NAND와 같은 핵심 IC는 일반적으로 여러 애플리케이션에서 사용되기 때문에 제조업체는 5G 장비가 생산되기 시작하면 생산량을 늘려야 합니다. 따라서 기존 공급에 압박이 가해지고 가격이 상승하게 될 것입니다. MLCC는 5G 출시로 영향을 받을 핵심 컴포넌트 입니다. 2018년 대규모 MLCC 부족 사태에 이어, 부분적으로는 차세대 스마트폰과 자동차로 인해 올해 또 다시 부족 사태가 발생할 것이라는 예상이 점점 확산되고 있습니다. “5G 구성 요소 및 제품의 생산이 증가함에 따라, 기존 MLCC 공급에 대한 압박이 더해질 뿐 아니라 이 파트의 가격이 인상될 것으로 예상된다”고 Leong 이 덧붙였습니다. 현재의 시장 예측에 따르면 전 세계적으로 14억 대의 스마트폰이 출하될 것으로 예상됩니다. 출하량이 이를 초과하여 15억 개에 이를 경우, 이는 MLCC의 수요 증가가 1,200억 개에 달한다는 것을 의미합니다. 수요가 증가하면 공급 부족이 전반적으로 확산될 것입니다. 이 출시는 여러가지 테크놀러지 혁명에 있어서 촉매제 역할 을 할 것이므로, 5G 산업은 새로운 글로벌 네트워크의 시대를 열것입니다. 이미 IHS 마킷(IHS Markit)의 한 보고서에 따르면, 글로벌 5G 가치 사슬은 2035년까지 13.2조 달러의 경제적 생산과 5G 네트워크 및 인프라의 확장 및 강화를 위해 평균 2,350억 달러의 투자를 일으킬 것이라고 합니다. 이는 향후 수년간 반도체 판매에 후속 효과를 주고 업계에 새로운 수준의 시장 성장을 가져올 것입니다.
