2021年的意外事件加剧了硅、玻璃基板、晶片、晶体振荡器和塑料等本已短缺的原材料的供应紧张状况。多种组件的生产因此受到了影响，导致IC、CPU和内存短缺。
在第二季度我们会看到，这些不可预测的中断所带来的影响将要呈现，而我们也将应对即将到来的更多原材料短缺。
晶片短缺
8英寸晶圆短缺依然会对半导体生产形成阻碍，自2019年最初报道以来，这一情况日趋严重。由于产能限制和新冠疫情的不可预测性，制造商将生产线转移到了有需求的行业，如消费电子行业。最近，像台积公司这样的芯片制造商也在很大的推动力之下，转为重点支持汽车行业。
8英寸晶圆用于CMOS传感器、电源控制器、MCU、RF组件、MEMS等领域，这也是众多行业争夺这一资源的原因。随着台积电将生产重点转向汽车芯片，其他行业的生产将面临不利局面，尤其是在近几个月生产受到进一步影响的情况下。
德克萨斯州冬季暴风雪造成大面积的电力短缺和停电就是其中一例。由于德克萨斯州是美国芯片制造和电子生产的一个中心，包括三星、恩智浦和英飞凌在内的主要芯片制造商受到了影响。我们要到第二季度的较晚些时候才能了解破坏影响的程度。
硅短缺
ABF基板的短缺是造成CPU、GPU和IC短缺的最主要因素；由于基材代工产能已达到满负荷，目前预计这种短缺将持续到2023年。分别发生于2020年末和2021年初的日东纺和瑞萨工厂火灾进一步加剧了这一情况。包括内存产品在内的多种元件的生产因此受到了影响。
由于ABF生产设备的交货期为12个月，ABF制造商正专注于提高产量而不是扩大产能。由于供应没有缓解的迹象，未来6个月价格将继续上涨，而代价将由客户来支付。随着基材短缺的持续，恢复的前景黯淡。
由于台湾工厂和代工厂在全球半导体生产中约占53%，当地的持续干旱更加剧了这些短缺的影响。因为水对于硅和芯片生产而言十分关键，整个5月份的缺水情况可能会对半导体生产造成重大冲击。
贵金属短缺
如2020年时所预测的那样，贵金属等其它原材料也开始出现短缺。钯被用于电子产品以及汽车污染控制设备中一个关键部件。随着使用量的增长，其价格也在上涨。如果产量如预期的那样无法满足需求，则汽车制造商目前支付的价格上涨成本可能会转嫁给消费者。
锗是一种用于晶体管的天然半导体，这种原材料也开始出现短缺。这是因为锗是硅的替代品，令制造商在全球出现硅芯片短缺之后专注于锗的使用。由于需求仍然得不到满足，这种金属的供应也可能在2021年被耗尽。
晶体振荡器短缺
包括TCXO在内的某些晶体振荡器由于2020年10月发生的旭化成（AKM）火灾而出现供应问题。尽管AKM开始通过其分包商发运库存，但供应非常有限。客户被敦促寻求其他制造商的产品，直到替代生产可以实现。AKM的生产线要到2022年3月才能全面投入运行。
由于AKM当时正计划将晶振生产外包给瑞萨，那一场工厂火灾在影响了基材供应之外也加剧了晶振短缺。该公司预计恢复生产将需要12个月的时间，因此温补晶振（TXCO）的供应有可能在第三季度恢复，但这还有待观察。
塑料短缺
塑料生产中使用的化学品方面，供应也开始受限。从包装到电器，以及智能手机及汽车，塑料被广泛用于各类产品。某些类型的塑料是半导体生产高度依赖的原材料，这些半导体生产包括电路板、电绝缘体、超纯水系统和半导体洗浄装置等。
塑料供应紧张已经导致许多行业出现工厂停产、价格大幅上涨和生产延迟。汽车制造商严重依赖塑料，所以这是制造商被迫闲置工厂并削减产量的原因之一。如果塑料供应继续短缺，许多半导体将无法生产。
结论
原材料短缺继续加剧，而且遗憾的是，这种情况似乎不会很快结束。
